半导体行业最新 #3D IC 相关新闻

➀慕尼黑工业大学（TUM）的研究人员开发了一种机器人，它结合了3D图像识别和语言模型，以高效地定位丢失的物品。

➁该机器人使用连续的概率计算来引导搜索，并能将互联网知识整合到其空间地图中。

➂机器人可以记住并比较以前的图像与新图像，以识别环境中的变化并标记高概率搜索位置。

➀ Jerome Paye自2025年底起担任TAU Systems首席执行官，在该公司于2022年刚成立不久后作为首席运营官加入。

➁ 他成功地将TAU Systems打造成了一支高效能的团队。

➂ 该公司专注于为半导体光刻技术提供终极光源解决方案。

➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；

➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；

➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。

➀ 模拟和混合信号设计日益复杂，寄生效应消耗了大量工程资源；

➂ 文章讨论了Synopsys PathFinder-SC作为加速全芯片和多芯片设计中静态ESD仿真的解决方案；

➂ 现代芯片设计需要早期验证策略和可靠的仿真解决方案来解决多物理效应问题。

➀ Socionext 在短短七个月内，成功完成了两次针对 AI 和 HPC 工作负载的复杂多芯片 3D-IC 设计流片。

➁ 这种快速迭代不仅彰显了台积电（TSMC）先进封装技术的成熟度，也体现了生态系统各方的紧密协作。

➂ 该成就进一步证明了Chiplet（芯粒）架构和异构集成在高性能计算领域的可行性与应用潜力。

➀ Socionext 在短短七个月内，成功完成了两次针对 AI 和 HPC 工作负载的复杂多芯片 3D-IC 设计流片。

➁ 这种快速迭代不仅彰显了台积电（TSMC）先进封装技术的成熟度，也体现了生态系统各方的紧密协作。

➂ 该成就进一步证明了Chiplet（芯粒）架构和异构集成在高性能计算领域的可行性与应用潜力。

➀ MZ Technologies已推出一个新的视频系列，聚焦于先进封装设计，以支持半导体和系统设计工程师；

➁ 该系列发布正值半导体行业快速转向多芯片、2.5D/3D集成及异构架构的趋势；

➂ 该举措旨在为工程师提供教育资源，帮助其应对封装技术的复杂性与进步。

➀ MZ Technologies已推出一个新的视频系列，聚焦于先进封装设计，以支持半导体和系统设计工程师；

➁ 该系列发布正值半导体行业快速转向多芯片、2.5D/3D集成及异构架构的趋势；

➂ 该举措旨在为工程师提供教育资源，帮助其应对封装技术的复杂性与进步。

➀ 普鲁萨推出采用奥地利猫头鹰Noctua标志性米色和棕色的3D打印纤维，使打印部件可实现精确颜色匹配；

➁这种新型纤维使用户能够将DIY 3D打印组件与Noctua散热产品无缝对齐；

➂该合作简化了对爱好者和制作者来说品牌一致性定制的流程。

➀ Creality的中型K2 Pro Combo是一台设计时尚的3D打印机；

➁ 该设备功能丰富；

➂ 作为一款精致的中端产品，它表现出色。

➀ 弗劳恩霍夫CEASAX中心正在推进包括300毫米晶圆级小芯片集成和3D封装在内的关键技术，作为欧盟《芯片法案》和PREVAIL项目的一部分，旨在加强欧洲半导体供应链；

➁ CEASAX独特的300毫米中试生产线融合了前端（CMOS、存储）和后端（混合键合、硅通孔）工艺，支持模块化小芯片系统和高密度中介层的开发；

➂ 弗劳恩霍夫IPMS与IZM-ASSID的合作推动了2.5D/3D集成技术的创新，并计划在2025年欧洲半导体展上展示欧洲在半导体研发领域的领先地位。

➀ 弗劳恩霍夫CEASAX通过其300毫米中试产线推进欧洲半导体价值链，整合前端与先进封装技术，并参与欧盟《芯片法案》的APECS和PREVAIL项目以增强供应链稳定性；

➁ CEASAX专注于小芯片集成、混合键合和晶圆级3D封装技术，结合弗劳恩霍夫IPMS（前端）和IZM-ASSID（先进封装）的研发能力，支持高性能小型化系统开发；

➂ 作为欧洲FMD研究网络的一部分，CEASAX通过衔接科研与产业应用推动技术主权，相关成果将在2025年SEMICON Europe展会展示。

➀ 研究人员开发了一种含有氧化还原活性咔唑基团的3D打印墨水，该材料在电化学刺激下具备导电性和可逆变色特性；

➁ 通过数字光处理（DLP）技术实现高分辨率3D打印，可制作具有像素级电致变色控制的二维及三维结构；

➂ 潜在应用包括动态像素显示屏、软体机器人执行器以及具有可调光/电特性的先进光电器件。

➀ 欧盟支持的OPeraTIC项目开发了一个集成AI和实时监测的超快脉冲激光系统，用于工业应用中的高效3D表面处理，并在家电、照明、航空和汽车行业进行了测试；

➁ 主要进展包括基于机器人的3D运动集成、多材料（不锈钢、铝、复合材料）结构化、实时质量控制、AI驱动的工艺优化及与工业4.0的兼容性；

➂ 该平台旨在通过可扩展的智能激光技术减少缺陷、提升效率，并实现可持续的高性能制造。

➀ 维尔茨堡大学研究人员开发出一种可在较高温度（-213°C）下工作的拓扑绝缘体，突破了此前需要接近绝对零度的限制；

➁ 该材料采用三层量子阱结构（InAs/GaInSb/InAs），通过增强带隙能量和结构对称性，实现更稳定的低损耗电子传输；

➂ 这一突破为兼容现有硅基技术的拓扑电子学铺平道路，支持可扩展的高能效器件开发。

➀ 阿斯麦发布全球首款专为3D封装设计的光刻机XT:260，相比竞品生产效率提升4倍；

➁ 支持400nm分辨率、1.7mm厚翘曲晶圆处理能力，无需拼接即可制造4倍EUV掩膜版尺寸的硅中介层；

➂ 该设备将加速TSMC/Intel等厂商的CoWoS、Foveros等先进封装技术落地，为AI/高性能计算芯片提供关键制造支持。

➀ 2026年IEEE/JSAP VLSI技术与电路研讨会将于檀香山召开，聚焦通过VLSI技术创新推动AI发展，涵盖先进CMOS平台、芯片封装、AI加速器及存储技术等领域；

➁ 论文提交截止日期为2026年1月26日，延迟提交截止至同年3月30日，会议包含技术交流、主题演讲及学生论文奖项；

➂ 优秀论文可入选IEEE期刊，突显该研讨会在连接VLSI技术与AI应用中的核心地位。

① 比利时微电子研究中心（imec）通过晶圆混合键合（250nm间距）和背面供电网络（BSPDN），实现逻辑/存储单元的异质三维堆叠；

② 采用120nm间距纳米硅穿孔（TDV）和超薄晶圆减薄技术，将移动SoC的IR压降降低122mV，优化供电效率；

③ 系统-技术协同优化（STCO）策略，支持功能层专业化分工，在2nm节点实现22%面积节省，突破传统摩尔定律限制。

① 比利时微电子研究中心（imec）通过晶圆混合键合（250nm间距）和背面供电网络（BSPDN），实现逻辑/存储单元的异质三维堆叠；

② 采用120nm间距纳米硅穿孔（TDV）和超薄晶圆减薄技术，将移动SoC的IR压降降低122mV，优化供电效率；

③ 系统-技术协同优化（STCO）策略，支持功能层专业化分工，在2nm节点实现22%面积节省，突破传统摩尔定律限制。

➀ LightMatter发布了面向AI应用的Passage M1000 3D光子超级芯片，展示了光子计算领域的技术突破；

➁ 该芯片采用16波长密集波分复用（DWDM）光链路，可为超大规模数据中心提供更高带宽密度；

➂ 公司强调其技术可利用标准单模光纤，为AI基础设施带来性能提升。