Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung, and Rapidus Race to Compete
➀ 半导体行业正面临结构性供应挑战，主要源于对先进芯片（尤其是人工智能、高性能计算和下一代设备）的爆炸性需求；
➁ 2纳米制造技术处于这场挑战的中心，代表了最先进的工艺节点之一；
➂ 台积电目前处于领先地位，而英特尔（采用其18A工艺）、三星和日本的Rapidus则正在竞相竞争。
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；
➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；
➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。
Tesla Seeks to More Than Double AI6 Chip Production With Samsung
➀ 特斯拉正与三星电子讨论其AI6芯片的生产扩张；
➁ 该芯片预计将用于特斯拉的自动驾驶系统、人形机器人Optimus以及内部AI数据中心；
➂ 该交易可能将月产量增加到约40,000片晶圆，有助于三星在德克萨斯州的新晶圆厂的生产。
TSMC Enters the '2nm Era'...Samsung Seizes the Moment with Qualcomm and Meta
➀ TSMC已经正式进入“2纳米时代”，其大规模生产启动引领半导体行业进入纳米技术竞争的新阶段。
➁ 三星电子在追赶TSMC的过程中面临挑战，因为它在2纳米工艺（SF2）的性能提升上与TSMC相比存在差距。
➃ 三星正利用TSMC生产能力和价格上涨的限制，吸引特斯拉、安巴雷拉、高通、Meta和谷歌等大型科技公司。
TSMC enters volume 2nm production
➀ 台积电于2025年第四季如期启动了2nm（N2）工艺的批量生产，这标志着半导体行业的一个重要里程碑。
➁ N2技术采用了业界首创的第一代纳米片（nanosheet）晶体管架构，相较于前几代工艺，在性能和功耗效率上实现了显著提升。
➂ 此项技术突破进一步巩固了台积电在晶圆代工市场的领导地位，并将为下一代高效能运算与AI芯片的开发提供关键支持。
Marvell has a 2nm Ultra-Power-Optimized Memory
➀ Marvel发布了新型2纳米内存技术，旨在实现超低功耗优化和更高的性能；
➁ 该公告突出了内存效率在下一代应用中的进步。
NanoIC adds SRAM to 2nm PDK
➀ NanoIC发布N2 P-PDK v1.0版本，新增29个支持双面电源路由的SRAM宏库，助力先进SoC设计探索；
➁ 通过提供系统级验证工具，填补早期设计空白，加速下一代半导体技术创新；
➂ 将举办Cadence/Synopsys EDA工具培训，并计划推出A14、eDRAM等未来PDK版本，巩固欧洲半导体产业地位。
Sansung buys two more high-NA EUV machines.
➀ 三星以7.73亿美元购入两台High-NA EUV光刻机（Twinscan EXE:5200B），用于提升2nm芯片产能，分别计划于2025年和2026年上半年交付；
➁ 这两台设备将部署在华城研发中心，支持2nm制程生产Exynos处理器和特斯拉ADAS芯片，晶体管尺寸可缩至8nm，晶圆产能达每小时185-220片；
➂ 台积电暂缓在2nm节点采用High-NA EUV技术（计划用于1.4nm），而高通和联发科因台积电高昂晶圆成本（每片3万美元）正考虑将2nm订单转向三星。
Thermal Sensing Headache Finally Over for 2nm and Beyond
➀ 在2纳米及更先进制程节点下，传统热传感方案（如模拟二极管和环形振荡器）因高电压需求和精度不足无法满足SoC的散热管理需求，可能引发电迁移和热失控等问题。
➁ ProteanTecs开发的本地电压与热传感器（LVTS）采用核心晶体管和低电压设计，测量精度达±1.0°C，并通过5nm/3nm/2nm硅验证，支持实时温度警报和分布式部署。
➂ LVTS对比传统方案具备更小面积、更低功耗和全芯片覆盖能力，尤其适用于GAA晶体管架构和动态电压频率调节（DVFS），为下一代芯片提供高可靠性温度监控解决方案。
Thermal Sensing Headache Finally Over for 2nm and Beyond
➀ 在2纳米及更先进制程节点下，传统热传感方案（如模拟二极管和环形振荡器）因高电压需求和精度不足无法满足SoC的散热管理需求，可能引发电迁移和热失控等问题。
➁ ProteanTecs开发的本地电压与热传感器（LVTS）采用核心晶体管和低电压设计，测量精度达±1.0°C，并通过5nm/3nm/2nm硅验证，支持实时温度警报和分布式部署。
➂ LVTS对比传统方案具备更小面积、更低功耗和全芯片覆盖能力，尤其适用于GAA晶体管架构和动态电压频率调节（DVFS），为下一代芯片提供高可靠性温度监控解决方案。
Via Multipatterning Regardless of Wavelength as High-NA EUV Lithography Becomes Too Stochastic
➀ 高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻因光子吸收随机性和焦深不足，难以满足2nm节点的边缘粗糙度与分辨率要求；
➁ 10nm以下通孔连接必须采用多图案化工艺，源漏极接触层需最多4层掩膜，即使使用EUV也无法避免；
➂ 自对准式图案化技术结合交叉对角线网格布局，可将掩膜层数降至最低，以应对40nm中心距的物理极限。
Via Multipatterning Regardless of Wavelength as High-NA EUV Lithography Becomes Too Stochastic
➀ 高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻因光子吸收随机性和焦深不足，难以满足2nm节点的边缘粗糙度与分辨率要求；
➁ 10nm以下通孔连接必须采用多图案化工艺，源漏极接触层需最多4层掩膜，即使使用EUV也无法避免；
➂ 自对准式图案化技术结合交叉对角线网格布局，可将掩膜层数降至最低，以应对40nm中心距的物理极限。
Samsung takes a scalpel to its 2nm wafer price tag, bringing it down to $20,000 — Korean chipmaker now undercuts rival TSMC by 33%
❶ 三星将2纳米晶圆报价降至2万美元，较台积电3万美元的价格低33%，试图在代工竞争中吸引客户。
❷ 尽管年初削减投资并推迟得州工厂计划，三星仍拿下特斯拉165亿美元的AI芯片订单，为技术升级注入强心剂。
❸ 台积电手握15家2纳米大客户，包括英特尔、AMD和英伟达，凭借产能满载与技术优势稳固龙头地位。
TSMC has 15 customers for 2nm
➀ 台积电2纳米（N2）工艺已获15家客户签约，晶圆单价3万美元，其中10家聚焦高性能计算（HPC）；
➁ 苹果包下宝山厂全部初期产能，独占台积电2纳米总产能一半，其他客户（如英伟达、英特尔、谷歌）将使用高雄厂；
➂ 台积电2025年Q4 2纳米月产能预计达4.5-5万片，年内收入18-30亿美元，目标2028年扩产至20万片/月。
MediaTek Develops Chip Utilizing TSMC’s 2nm Process, Achieving Milestones in Performance and Power Efficiency
➀ 联发科宣布采用台积电2nm纳米片晶体管技术开发首款旗舰芯片，计划2026年末量产；
➁ 相较3nm工艺，2nm技术在同等功耗下性能提升18%，相同速度下功耗降低36%，逻辑密度增加1.2倍；
➂ 此次技术突破将增强联发科在AI终端、智能汽车和数据中心等领域的领先地位，推动全球智能化发展
Longer-Lasting Chips For Smartphones
➀ 联发科与台积电合作开发基于2nm工艺的新款SoC，旨在提升智能手机性能与能效；
➁ 台积电N2P 2nm制程较N3E工艺性能提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提高1.2倍；
➂ 该芯片面向智能手机、汽车电子和数据中心，预计2026年底投入量产。
MediaTek Develops Chip Utilizing TSMC’s 2nm Process, Achieving Milestones in Performance and Power Efficiency
➀ 联发科宣布采用台积电2nm纳米片晶体管技术开发首款旗舰芯片，计划2026年末量产；
➁ 相较3nm工艺，2nm技术在同等功耗下性能提升18%，相同速度下功耗降低36%，逻辑密度增加1.2倍；
➂ 此次技术突破将增强联发科在AI终端、智能汽车和数据中心等领域的领先地位，推动全球智能化发展
US messes up its Chips Act
➀ 美国《芯片与科学法案》旨在通过扶持尖端逻辑芯片制造，应对台湾地区的技术垄断安全风险及商业利益需求；
➁ 主要受资助方英特尔因技术路线失误和管理松散，未能按期实现2纳米（18A）工艺突破，导致代工业务受阻且利润率跌至27.5%；
➂ 法案资金被分散至非关键项目，暴露执行混乱，美国恢复先进制程制造的目标落空。
Rapidus, IBM, and the Billion-Dollar Silicon Sovereignty Bet
➀ 日本政府与IBM支持的Rapidus计划在2027年前实现2纳米芯片量产，试图打破台积电在高端半导体制造领域的垄断地位；
➁ 公司通过向IP供应商支付预付款的非传统商业策略规避生态短板，但高昂的前期投入引发对模式可持续性的质疑；
➂ 尽管在IBM技术支持下取得晶体管性能突破，但人才储备、产业集群效应等台积电关键优势的复刻仍是最大挑战。
Rapidus, IBM, and the Billion-Dollar Silicon Sovereignty Bet
➀ 日本政府与IBM支持的Rapidus计划在2027年前实现2纳米芯片量产，试图打破台积电在高端半导体制造领域的垄断地位；
➁ 公司通过向IP供应商支付预付款的非传统商业策略规避生态短板，但高昂的前期投入引发对模式可持续性的质疑；
➂ 尽管在IBM技术支持下取得晶体管性能突破，但人才储备、产业集群效应等台积电关键优势的复刻仍是最大挑战。
