Gran Turismo 7 update adds 4 new cars, additional events and more
한국ESG연구소, 최윤범 고려아연 회장 사내이사 재선임안 찬성 권고
➀ 韩国ESG研究机构建议同意高丽亚铅董事长崔允范的内部董事连任；
➁ 反对由英凤和MBK Partners提出的六位董事任命；
➂ 支持扩大审计委员会、明确公司治理等重大问题。
Embedded World 2026: Get the full Electronics Weekly Guide
➀ 泛林集团扩展了 UDE 2026 引擎，通过调试接口进行样品测试；
➁ SAPPHIRE 技术嵌入式解决方案宣布推出针对 AMD 新款 Ryzen AI嵌入式 P100 系列的 Mini-ITX 主板；
➂ Axelera AI 与 Kudelski Labs 合作，在 Europa AI 芯片上实现安全的边缘 AI 处理。
1.3万亿日元，日本电装拟收购罗姆！
➀ 日本电装计划以1.3万亿日元收购罗姆；
➁ 该收购旨在加强其在电动汽车和数据中心功率半导体市场的地位；
➂ 收购源于功率半导体在电动汽车和自动驾驶技术中的战略重要性。
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；
➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；
➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。
Graphene Manufacturing Group and Tickford Racing Unite to Push Performance Efficiency On and Off the Track
➀ 石墨烯制造集团（GMG）与Tickford赛车达成合作，共同探索石墨烯技术在超级跑车赛事中的应用。
➁ Tickford Racing将测试GMG的液态石墨烯产品，并在其赛车上展示GMG标志。
➂ 合作旨在提高运营效率，并将实际应用扩展到赛车赛道之外。
Agentic at the Edge in Automotive and Industry
① 人工智能在边缘端的应用已超越纯数字化或云端模式，深度融入汽车与工业现场的日常体验，例如通过语音控制、物体检测和安全触发制动实现实时交互；
② 边缘端智能体（Agentic at the Edge）通过直接处理传感器数据，实现毫秒级低延迟决策，典型场景包括自动驾驶中的紧急制动响应和工业机械的预测性维护；
③ 文章指出，边缘AI并非云端的简单延伸，而是依托专用硬件（如神经处理单元NPU、图形处理器GPU）在本地执行复杂计算，从而提升系统可靠性、能效及响应速度，为智能汽车和智能制造的演进提供关键技术支撑。
Automotive Digital Twins Out of The Box and Real Time with PAVE360
➀ PAVE360 是一个用于自动驾驶车辆验证的环境，它利用数字孪生技术来模拟真实世界的场景。
➁ 它整合了软件、电气/电子和机械子系统，以创建一个综合的虚拟模型。
➂ 该平台利用真实的传感反馈校准虚拟模型，并促进硬件/软件的协同设计。
Automotive Digital Twins Out of The Box and Real Time with PAVE360
➀ PAVE360 是一个用于自动驾驶车辆验证的环境，它利用数字孪生技术来模拟真实世界的场景。
➁ 它整合了软件、电气/电子和机械子系统，以创建一个综合的虚拟模型。
➂ 该平台利用真实的传感反馈校准虚拟模型，并促进硬件/软件的协同设计。
CES: Software-defined vehicles zone controller dev kit
➀ 英飞凌（Infineon）与伟创力（Flex）在CES上联合推出面向软件定义汽车（SDV）的区域控制器开发套件，该套件采用可扩展架构并基于可重用资产构建；
➁ 该套件通过整合硬件与软件，解决了下一代汽车架构的复杂性，旨在简化开发流程；
➂ 此次发布凸显了汽车行业向软件定义汽车的转型趋势，即通过区域控制器（Zonal Architecture）和中央计算取代传统的分布式电子控制单元（ECU）
48-V Systems: A Sweet Spot for Traditional and Mild-Hybrid Vehicles
➀ 汽车行业正在从传统的12V电气架构向48V系统过渡，以支持更高的功率需求。
➁ 这一转变解决了12V系统在燃油效率、排放以及现代电子设备能源需求方面的局限性。
➂ 48V轻度混合动力系统是通往全面电气化的高性价比桥梁，在性能提升与制造成本之间取得了平衡。
Digital twins accelerate auto design
➀ 西门子推出PAVE360汽车数字孪生软件，旨在应对日益复杂的汽车硬件与软件集成挑战。
➁ 该解决方案提供了一个现成的、基于云端的环境，使汽车制造商和供应商能够加速开发与测试流程。
➂ 这种方法旨在提升车辆设计与验证阶段的协作效率。
Automotive Amp Isolates High Voltages, Yields Ratiometric Output
➀ 德州仪器 (TI) 推出了 AMC3302，这是一款专为高压传感设计的、符合汽车级标准的精密隔离放大器；
➁ 该器件具备 7.8mm 的增强型隔离等级，能够承受高达 1.5kV 的差分电压和 150kV/µs 的共模瞬态干扰，并提供比率metric（比例）模拟输出；
➂ 该芯片集成了 DC/DC 转换器，为电动汽车牵引逆变器的电流监测提供了一种紧凑且高性价比的解决方案，提升了系统可靠性并优化了物料清单 (BOM)。
Imec and Japan’s ASRA standardise on auto chiplets
➀ Imec 与日本高级系统级集成电路汽车研究组织（ASRA）宣布了一项战略对齐倡议，旨在对汽车应用的Chiplet架构进行标准化 harmon化;
➁ 该合作侧重于开发统一的规范和接口，以实现汽车Chiplet集成，加快采用速度并提高可靠性;
➂ 这一合作预计将推动汽车半导体解决方案的进步，为下一代车辆计算和安全系统提供支持。
Signal Integrity Verification Using SPICE and IBIS-AMI
➀ 高速信号通过内存接口、SerDes通道、数据中心背板和汽车连接性为电子系统提供支持。
➁主要挑战包括符号间干扰、通道损耗和色散效应等信号失真，尤其是在高带宽内存(HBM)的多吉比特数据传输率下。
➂ SPICE和IBIS-AMI是验证先进半导体设计流程中信号完整性的关键工具。
Click-format CAN LIN transceiver development board
➀ Mikroe基于Microchip的ATA6586芯片，开发出适用于其Click系列的CAN和LIN收发器开发板；
➁ 该开发板非常适合汽车车身电子系统和工业领域应用；
➂ 该新闻首发于Electronics Weekly网站。
Signal Integrity Verification Using SPICE and IBIS-AMI
➀ 高速信号通过内存接口、SerDes通道、数据中心背板和汽车连接性为电子系统提供支持。
➁主要挑战包括符号间干扰、通道损耗和色散效应等信号失真，尤其是在高带宽内存(HBM)的多吉比特数据传输率下。
➂ SPICE和IBIS-AMI是验证先进半导体设计流程中信号完整性的关键工具。
Mouser stocks Murata’s gyro-accelerometer for robotics
➀ Mouser宣布将库存Murata Electronics的SCH16T-K10 6自由度陀螺仪和加速度计。SCH16T-K10是一款集成了陀螺仪和加速度计的六自由度惯性测量单元（IMU）。
➁ 该设备适用于机器人、无人机、自动化设备等领域，为精确的姿态检测和运动控制提供支持。
➂ 该新闻原文首发于Electronics Weekly。
high vibration polymer electrolytic capacitors
➀ TDK推出可承受30g振动的混合聚合物电解电容，专为汽车和工业应用设计；
➁ 这些电容经过MIL-STD-202方法204测试，符合严格的振动耐受标准；
➂ 產品採用表面貼裝(SMD)工藝，適用於需要高可靠性的環境。
Rivian unveils its own in-house RAP1 AI chip and ACM3 self-driving platform—automaker one-ups Tesla with LiDAR support
➀ 里维安推出了自研的RAP1 AI芯片和ACM3自驾驶平台，并集成LiDAR支持；
➁ 这一举措使里维安在电动汽车和自动驾驶技术领域与特斯拉直接竞争，通过提供更先进的传感器能力；
➂ RAP1芯片专为设备端AI处理设计，通过优化实时决策的计算效率，增强了自动驾驶系统的性能。
