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11月2日
LoRa的下一站：不是抄表，而是AI时代的物理世界
LoRa的下一站：不是抄表，而是AI时代的物理世界➀ LoRa技术正从简单的抄表功能转向楼宇、医疗和物流等领域的AI驱动资源管理；
➁ 升特半导体推出第四代LoRa芯片（LR2022/LR2012），在保持低功耗的同时提升了数据传输速率；
➂ 新一代芯片支持传输包括图像、音频和振动曲线在内的“事件证据”；
➃ 该技术增强了与非地面网络（NTN）和Amazon Sidewalk的兼容性；
➄ LoRa面临的主要挑战在于市场教育和商业模式的成熟，而非技术本身。
拆解X7 Ultra：大模型定义芯片，智驾算力告别纸面竞赛
拆解X7 Ultra：大模型定义芯片，智驾算力告别纸面竞赛➀ X7 Ultra 是一款采用“大模型定义芯片”路线的旗舰智驾芯片，评价标准从峰值算力转向了量产模型的有效算力。
➁ 芯片配备超大核 NPU 和重构的 AI 工具链，实现了 98.7% 的 NPU 利用率和 80% 的内存带宽下降。
➂ 搭载中国首发量产的 Armv9 车规级 CPU，并利用深度异构计算实现传感器预处理与核心推理的分离。
➃ 文章强调了软硬件协同的重要性，X7 Ultra 满足 ISO 26262 功能安全标准。
➄ 商业化方面，X7 系列在 8 个月内出货超过 20 万颗，获得 40 余款车型定点。
➅ “大模型定义芯片”路线通过与 Momenta 等伙伴的深度协同，正在验证其在承载大规模世界模型方面的价值。
海光新品CPU乌镇首发，入选“互联网之光”十大精品
海光新品CPU在乌镇首发，入选“互联网之光”十大精品➀ 海光在乌镇发布了面向工业控制的 1000 系列首款 CPU 14XX；
➁ 该处理器基于自主研发的 C86 架构，集成 GPU 模块并支持硬件虚拟化；
➂ 它采用多核低功耗设计，支持宽温作业并集成国密算法引擎；
➃ CPU 14XX 兼容 DDR4/DDR5，支持 10 路 PCIe 4.0 通道；
➄ 该芯片支持边缘 AI 推理及可信执行环境，适配工业物联网场景。
10月31日
AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA➀ 2026芯和半导体用户生态大会聚焦于STCO（芯片到系统的协同优化）和AI for EDA（人工智能在EDA中的应用）。
➁ AI正在改变计算能力的衡量方式，从单芯片扩展到系统级。
➂ STCO对于系统级设计至关重要，需要将芯片、封装、板卡和机柜等因素综合考虑。
➃ 联想与芯和的EDA Agent 2.0展示了AI在设计流程中的集成。
➄ Synopsys发布了包含新3DIC PDK和光电联合仿真平台的EDA2027版本。
前三季度研发投入超110亿、G6完成工程样片验证，长鑫科技产品技术多线突破
前三季度研发投入超110亿、G6完成工程样片验证，长鑫科技产品技术多线突破➀ 2026年前三季度，长鑫科技研发投入超过110亿元；
➁ 第六代DRAM技术平台的工程样片已完成验证；
➂ 公司在产品和技术方面取得多项突破。
10月30日
引领汽车48V电源架构演进，MPS 全面布局赋能新一代汽车电子
引领汽车48V电源架构演进，MPS全面布局赋能新一代汽车电子➀ MPS在上海举办媒体发布会，讨论汽车电子48V电源架构的演进；
➁ 由于传输电流和损耗更低，48V架构正成为汽车低压电气系统的重要发展方向；
➂ MPS为48V汽车电源系统提供电源保护、分配、电压转换和负载供电的系统级解决方案。
平台化布局带动中微公司前三季度业绩创新高： 营收首破百亿，归母净利润增241.31%
平台化布局推动中微公司前三季度业绩创新高：营收首破百亿，归母净利润增241.31%➀ 中微公司2026年前三季度营收和利润均创新高，营收超过100亿元，归母净利润增长241.31%；
➁ 研发投入高强度，研发支出32.22亿元，占营收比例约31.20%；
➂ 公司已开发出54种高端半导体设备，覆盖超过30%的前道设备市场；
➃ 公司计划到2030年覆盖60%以上的高端设备市场。
算聚广州 芯创未来—— 遇贤微电子成功主办广州市算力芯片产业生态大会
算聚广州 芯创未来——遇贤微电子成功主办广州市算力芯片产业生态大会➀ 由遇贤微电子在广州成功主办的此次活动，聚焦于国内算力芯片的发展。
➁ 活动旨在讨论技术迭代、软硬件兼容性、生态兼容性以及大规模商用等关键议题。
➂ 广州正在建设粤港澳大湾区实时推理算力高地。
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需➀ 大湾区3D IC先进封装创新中心启动，聚焦“两个协同”的迫切需求；
➁ 设计流程与产业链各环节的协同对于3D IC的发展至关重要；
➂ 硅芯科技开发了3Sheng集成平台，用于3D IC设计和后端设计全流程工具链；
➃ 3D IC EDA在设计与EDA工具以及先进封装技术的协同中扮演着“桥梁和基础”的角色。
从手机到海外物联网：新声滤波器批量进入印度、日韩市场
从手机到海外物联网：新声滤波器批量进入印度、日韩市场➀ 新声半导体在海外市场取得重大突破，其射频滤波器产品已供应给印度的LTSCT和韩国的AM Telecom。
➁ 产品覆盖多个4G LTE频段，应用于智能电表、M2M通信调制解调器等多种物联网应用场景。
➂ 新声半导体正在扩大其产品范围和市场覆盖，旨在为多样化的物联网场景提供可靠的射频连接。
让隐患清晰可见！热成像与声学成像助力半导体制造稳定运行
让隐患清晰可见！热成像与声学成像助力半导体制造稳定运行➀ 热成像与声学成像技术被用于增强半导体制造中的设备状态感知和制程稳定性；
➁ 这些技术使异常检测更早，并有助于信息化的决策；
➂ 它们有助于提高设备正常运行时间和改善制程可靠性。
Pickering Interfaces 推出 Remote Gateway 软件， 实现远程控制 PXI 测试系统
Pickering Interfaces 推出 Remote Gateway 软件，实现远程控制 PXI 测试系统➀ Pickering Interfaces 推出了远程网关软件，用于远程控制 PXI 测试系统；
➁ 该软件基于 gRPC 架构，支持跨平台访问 Pickering PXI/PXIe 硬件；
➂ 工程师可以在独立计算机上运行应用程序，并跨多个操作系统和编程语言远程控制 Pickering PXI/PXIe 产品。
10月29日
大模型定义芯片：XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数
大模型定义芯片：XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数➀ XHEART发布了具有700 TOPS算力的X7 Ultra大模型芯片；
➁ 该芯片针对大模型需求设计，提供六大产品优势；
➂ X7 Ultra支持模型参数容量提升10倍，使更强大的模型能力应用于量产汽车。
英特尔携手腾讯云发布基于至强6+的新一代云实例，完善智能体AI基础设施布局
英特尔携手腾讯云发布基于至强6+的新一代云实例，完善智能体AI基础设施布局➀ 英特尔与腾讯云发布基于至强6+的新一代云实例；
➁ 专注于满足智能体AI的高并发、低时延需求；
➂ 探索云端智能体AI基础设施的演进路径；
➃ 介绍英特尔TDX实现硬件级隔离和认证；
➄ 提高内存利用率和响应可预测性；
➅ 构建高并发、高性能沙箱基础；
➆ 使用英特尔AMX提高视频处理效率；
➇ 提供涵盖CPU、GPU、存储和网络的全系统解决方案。
超科林 CKL 亮相 2026 湾芯展，多维开展产业技术交流 ——媒体沟通、展会展示与技术论坛联动，集中呈现“In China, for China”战略及本地化行动
超科林CKL亮相2026湾芯展，多维开展产业技术交流 ——媒体沟通、展会展示与技术论坛联动，集中呈现“In China, for China”战略及本地化行动➀ 超科林CKL在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上亮相，开展多维度产业技术交流；
➁ 公司介绍了其“In China, for China”战略，强调在中国进行研发、制造和服务；
➂ 超科林CKL专注于气体与化学品输送、热处理解决方案、系统集成、精密焊接组件及流体解决方案。
2026孤波科技年度用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程行业智能化
2026孤波科技年度用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程行业智能化➀ 孤波科技在上海举办了年度用户大会，重点讨论数据基础设施和AI Agents如何推动半导体工程行业的智能化。
➁ 大会涵盖了数据基础设施、AI工程实施、先进测试和硅生命周期智能管理等主题。
➂ 孤波科技宣布了其最新的产品战略，包括一个数据基础、两个业务场景（研发和运营）以及N个行业智能体。
MemSilicon押注RRAM，跨越22年的技术征程
MemSilicon押注RRAM，跨越22年的技术征程➀ 铭芯启睿专注于RRAM技术在存储和计算集成方面的应用；
➁ RRAM具有高速、高密度、低功耗等优势，且与CMOS工艺兼容；
➂ 铭芯启睿的RRAM产品路线图包括嵌入式存储IP、独立RRAM存储芯片和针对AI的存储和计算产品。
用气相喷射打印，“颠覆”芯片制造
用气相喷射打印，“颠覆”芯片制造➀ 通用的显示公司旗下的通用气相喷射打印公司（UVJC）正在开发一种名为“通用气相喷射打印”的新技术；
➁ 该技术源自OLED显示打印，旨在无需掩膜或溶剂直接将材料沉积到基板上；
➂ UVJC的NovaJet支持三种不同的打印模式，并提供了对薄膜组成和厚度的数字化控制。
智能体时代，重估CPU
智能体时代，重新评估CPU➀ 在智能体时代，CPU的性能和能力提出了新的要求；
➁ CPU性能评估应从token生成转向对智能体及其任务的全面评估；
➂ Arm提出了一套新的CPU评估标准，重点关注组件性能和端到端智能体基准。
XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra！性能参数全览
XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra！性能参数全览➀ XHEART发布X7 Ultra大模型芯片，具备700 TOPS的算力；
➁ XHEART的核心技术为“大模型定义芯片”，专注于实际应用模型需求；
➂ X7 Ultra的特点包括超大核NPU、硬件并行度、AI工具链重构以及中国首发的量产Armv9车规级CPU。
10月28日
深化技术创新与产业化布局 精智达2026年前三季度营收12.57亿元
深化技术创新与产业化布局 精智达2026年前三季度营收12.57亿元➀ 精智达2026年前三季度营收达到12.57亿元，同比增长66.95%；
➁ 公司研发投入达2.71亿元，同比增长159.40%；
➂ 精智达半导体测试设备业务占总营收超过80%，今年已披露两笔重大销售合同。
单季提前实现扣非盈利！摩尔线程Q3营收15.5亿元，同比增长1773.9%
单季提前实现扣非盈利！摩尔线程Q3营收15.5亿元，同比增长1773.9%➀ 摩尔线程单季提前实现扣非盈利，Q3营收达15.5亿元，同比增长1773.9%；
➁ 2026年前三季度营收32.9亿元，同比增长319.1%；
➂ 第三季度研发投入5.7亿元，同比增长87.9%；
➃ 开发了覆盖AI训练推理、图形渲染、科学计算和物理AI的全场景智能计算产品矩阵。
第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在张江AI创新小镇举行
第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江AI创新小镇举行➀ 第八届工业互联网创新大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智能创新小镇成功举办。
➁ 大赛以“人工智能+制造”为主题，汇集了全国60支工业智能团队。
➂ 比赛旨在筛选出应用价值高、技术创新性强、实施效果可验证、具有规模化推广潜力的优秀解决方案。
微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段
微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段➀ 微纳核芯已完成超10亿元C2轮融资，由多家机构投资；
➁ 本轮融资将用于3D-CIM™ AI芯片的持续迭代和量产，计算卡和服务器开发，以及软件工具和供应链的扩展；
➂ 微纳核芯的3D-CIM™技术将存储、计算和异构软件架构集成，以提高效率并减少数据传输开销。
从单点算力到系统协同，英特尔的企业智能体AI解法
从单点算力到系统协同，英特尔的企业智能体AI解法➀ 根据IDC的最新调研，89%的IT决策者预计智能体AI很快将发挥关键作用，但基础设施的投入仍然相对不足。
➁ 英特尔与IDC的研究显示，89%的IT决策者预测，在未来12至24个月内，智能体AI将在其IT职责中占据重要地位。
➂ 研究表明，企业级AI的未来不是“CPU与GPU之争”，而是至少需要“CPU+GPU”的组合，并且越来越多地引入其他加速器。
华为双十一焕新季•全场景新品发布会：焕新启航，聚势新生！
华为双十一焕新季•全场景新品发布会：焕新启航，聚势新生！➀ 华为在双十一焕新季活动中发布了包括Mate 90系列、Pura 90 Plus和Enjoy 100系列在内的多款新品。
➁ Mate 90系列集成了十大尖端技术，搭载麒麟9030系列处理器。
➂ HUAWEI Pura 90 Plus配备5000万像素一英寸RYYB超大底主摄，支持F1.6–F4.0可变光圈。
鸿蒙超流畅，巨鲸长续航：华为畅享100 Pro Max焕新发布
鸿蒙超流畅，巨鲸长续航：华为畅享100 Pro Max焕新发布➀ 华为发布搭载鸿蒙操作系统和麒麟8020系列芯片的新款华为畅享100 Pro Max；
➁ 手机配备8800mAh电池，支持40W快充；
➂ 增强安全功能，包括鸿蒙星盾和防欺诈特性；
➃ 提高耐用性，拥有五星级防摔认证；
➄ 配备高亮度、护眼OLED屏幕，支持120Hz刷新率。
华为畅享100 Pro发布：全新麒麟8系芯片，双五星超耐摔
华为畅享100 Pro发布：全新麒麟8系芯片，双五星超耐摔➀ 华为发布新款畅享100 Pro，搭载全新麒麟820A芯片；
➁ 手机配备10倍耐摔昆仑玻璃和3200万像素前置摄像头；
➂ 设备运行HarmonyOS 7操作系统，配合超丝滑方舟引擎，整机性能提升53.4%；
➃ 支持华为5A速度、快速网络恢复、Wi-Fi 7和星闪技术。
华为畅享100发布 流畅安全耐用打造国民机新标杆
华为畅享100发布：流畅安全耐用打造国民机新标杆➀ 华为发布华为畅享100；
➁ 该手机旨在实现流畅操作、安全性和耐用性；
➂ 搭载麒麟8000S芯片和HarmonyOS 7.0操作系统；
➃ 提供AI防诈骗系统和6100mAh电池，支持40W快充；
➄ 手机通过多项耐用性测试，并包含AI湿手触控功能。
百变路由非秀不可！华为路由 X2 Pro正式发布
百变路由非秀不可！华为路由X2 Pro正式发布➀ 华为发布行业首款可换壳路由器——华为路由X2 Pro；
➁ 该路由器采用小巧简约的设计，支持磁吸换壳和开放DIY；
➂ 具备AI Mesh组网、华为Wi-Fi 7+和自研凌霄SoC，性能得到提升；
➃ 与华为智慧生活APP兼容，支持智能家居集成和管理。