➀ 弗劳恩霍夫CEASAX中心正在推进包括300毫米晶圆级小芯片集成和3D封装在内的关键技术，作为欧盟《芯片法案》和PREVAIL项目的一部分，旨在加强欧洲半导体供应链；

➁ CEASAX独特的300毫米中试生产线融合了前端（CMOS、存储）和后端（混合键合、硅通孔）工艺，支持模块化小芯片系统和高密度中介层的开发；

➂ 弗劳恩霍夫IPMS与IZM-ASSID的合作推动了2.5D/3D集成技术的创新，并计划在2025年欧洲半导体展上展示欧洲在半导体研发领域的领先地位。