➀ 弗劳恩霍夫CEASAX通过其300毫米中试产线推进欧洲半导体价值链，整合前端与先进封装技术，并参与欧盟《芯片法案》的APECS和PREVAIL项目以增强供应链稳定性；

➁ CEASAX专注于小芯片集成、混合键合和晶圆级3D封装技术，结合弗劳恩霍夫IPMS（前端）和IZM-ASSID（先进封装）的研发能力，支持高性能小型化系统开发；

➂ 作为欧洲FMD研究网络的一部分，CEASAX通过衔接科研与产业应用推动技术主权，相关成果将在2025年SEMICON Europe展会展示。