半导体行业最新 #Fraunhofer 相关新闻

➀ 弗劳恩霍夫CEASAX中心正在推进包括300毫米晶圆级小芯片集成和3D封装在内的关键技术，作为欧盟《芯片法案》和PREVAIL项目的一部分，旨在加强欧洲半导体供应链；

➁ CEASAX独特的300毫米中试生产线融合了前端（CMOS、存储）和后端（混合键合、硅通孔）工艺，支持模块化小芯片系统和高密度中介层的开发；

➂ 弗劳恩霍夫IPMS与IZM-ASSID的合作推动了2.5D/3D集成技术的创新，并计划在2025年欧洲半导体展上展示欧洲在半导体研发领域的领先地位。

➀ 弗劳恩霍夫IOSB研究所开发了AktiMeter系统，利用AI实时记录并分析车内人员动作，包括姿势、手势和活动；

➁ 该技术结合计算机视觉、3D建模和生成式AI，为人体工学研究、自动驾驶应用和市场调研提供实时数据支持；

➂ 计划于2026年上市，将验证系统可靠性并推出用户友好界面，旨在提升车辆安全性、用户体验及汽车行业的AI创新。

➀ 弗劳恩霍夫IOSB研究院开发了AktiMeter系统，利用人工智能和计算机视觉实时分析车内乘客行为及活动，提升自动驾驶人机交互体验。

➁ 该技术结合3D车辆模型、机器学习和生成式AI，可在无云连接或车载高性能硬件的情况下分析驾驶场景，生成座舱数字孪生并确保数据隐私合规。

➂ 该系统适用于市场研究、人机工程学优化及自动驾驶开发，目前处于原型测试阶段，计划于2026年中期投入市场应用。