Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung, and Rapidus Race to Compete
➀ 半导体行业正面临结构性供应挑战，主要源于对先进芯片（尤其是人工智能、高性能计算和下一代设备）的爆炸性需求；
➁ 2纳米制造技术处于这场挑战的中心，代表了最先进的工艺节点之一；
➂ 台积电目前处于领先地位，而英特尔（采用其18A工艺）、三星和日本的Rapidus则正在竞相竞争。
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；
➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；
➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。
From Satellites to 5G: Ceva’s PentaG-NTN™ Lowers Barriers for Terminal Innovators
➀ Ceva，一家领先的硅片和软件IP提供商，发布了PentaG-NTN™，这是一款为卫星终端设计的5G Advanced调制解调器IP子系统；
➁ 该技术专为低地球轨道(LEO)和中地球轨道(MEO)星座设计，并在2026年3月3日的巴塞罗那世界移动通信大会上发布；
➂ PentaG-NTN™旨在降低卫星通信领域终端创新者的技术门槛。
CEO Interview with Echo Yang of CSCERAMIC
➀ Echo Yang是CSCERAMIC的首席执行官，这是一家中国制造商，专门从事工业和实验室应用的高级陶瓷材料和精密陶瓷组件。
➁ 她拥有国际贸易、制造协调和工程驱动的供应链开发等多方面背景。
➂ 这篇访谈可能讨论了CSCERAMIC在先进陶瓷行业的业务、技术和市场定位。
Samtec Ushers in a New Era of High-Speed Connectivity at DesignCon 2026
➀ Samtec将在DesignCon 2026上展示高速连接解决方案，数据速率高达448 Gbps，信号频率高达130 GHz。
➁ Samtec工程师将在活动期间在其展位参与演示和讨论。
➂ 该公司继续在半导体和电子行业的贸易展中展示其主导地位。
The Launch of RISC-V Now! A New Chapter in Open Computing
➀ 晶心科技于2026年2月3日正式启动全球系列会议『RISC-V Now!』；
➁ 会议聚焦RISC-V从技术探索转向实际商用部署及量产扩展；
➂ 标志着开放计算生态进入产业化实践新阶段
The 71st International Electron Devices Meeting (IEDM 2025)
➀ 始于1955年的IEDM会议前身为EDM，由IEEE电子器件协会主办，具有深厚历史积淀；
➁ 核心使命是汇聚全球电子器件技术研发领域的顶尖专家；
➂ 作为第71届会议，它仍是发布尖端半导体研究成果的首要国际平台。
Start-up proposes scaled up AI data center 'active radio cable' connectivity — radio-based interconnections operating at millimeter-wave and terahertz frequencies offer 1.6 TB/s using half the volume of copper
➀ 一家名为“有源射频线缆”（Active Radio Cable，简称ARC）的初创公司提出，应使用基于无线电波的波导互连技术来取代AI数据中心的传统铜缆，单根线缆的数据传输速率高达1.6 TB/s。
➁ 该技术利用毫米波和太赫兹频率通过波导传输，解决了铜缆在物理性能和功耗方面的瓶颈，同时在体积上比光学解决方案显著更小且更灵活。
➂ 这项创新主要针对超大规模AI集群中的高密度‘背板’和‘线缆管理’环境，有望取代PCIe连接，改善热管理并优化机架设计。
TI licenses WeeBit’s ReRAM technology
➁ 德州仪器 (TI) 已获得 Weebit Nano 的 ReRAM (阻变存储器) 技术授权；
➁ Weebit 的 ReRAM 技术将被集成到 TI 用于嵌入式处理器的先进制程节点中；
➂ 此举标志着 ReRAM 技术在高性能、低功耗嵌入式存储应用领域商业化的重要一步。
Groq’s inference techology acquired by Nvidia
➀ 英伟达 (Nvidia) 以 200 亿美元现金收购 Groq 的推理技术，获得了‘非排他性许可’，并招募了 Groq 的首席执行官及多名高管。
➁ 此举增强了英伟达在人工智能领域的高性能计算 (HPC) 能力，特别是在数据中心应用方面。
➂ 这次收购凸显了 AI 芯片市场的激烈竞争，各大巨头正通过整合专业技术来保持领先地位。
Christmas Trees
➀ NVIDIA（英伟达）正式发布了Blackwell（布莱克韦尔）架构，该架构代表了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的重大飞跃，旨在全面取代上一代Hopper（霍珀）架构。
➁ 该架构的核心是B200 GPU，它采用了革命性的双芯片（Dual-die）设计，基于台积电4NP工艺制造，并通过10 TB/s的高速互联技术连接，实质上构成了一颗巨大的超级芯片。
➂ Blackwell架构显著提升了推理能力（这对大语言模型LLM至关重要）和能效，NVIDIA声称与上一代相比，其在LLM推理方面的成本和功耗可降低高达25倍。
Navigating SoC Tradeoffs from IP to Ecosystem
➀ 构建复杂的系统级集成电路（SoC）需要细致的规划、战略决策以及硬件和软件领域之间的协作，以降低固有的风险。
➁ 在RISC-V峰会上，安德斯技术（Andes Technology）的达伦·琼斯（Darren Jones）分享了SoC设计中的关键权衡，强调了知识产权（IP）模块的作用以及构建强大生态系统对成功实现SoC的重要性。
➂ 文章强调，SoC开发不仅限于技术设计，还需要与可用的IP解决方案、软件支持和合作伙伴网络相协调，以实现市场就绪的产品。
Reimagining Architectural Exploration in the Age of AI
➀ 这篇文章探讨了在现有竞争平台基础上添加加速器（如视频、音频、机器学习）时，利用AI技术优化架构探索的方法；
➁ 重点在于加速器与软件的分区策略，以及如何优化功耗（Power）、性能（Performance）和面积（Area，PPA）指标；
➂ 强调了AI在设计流程中的应用，可以帮助工程师更有效地探索各种架构方案，提高设计效率和性能。
New calculator helps evaluate the economics of datacenters in space — running the numbers on orbital computing reveals a brutal reality
➀ 沉浸式数据中心被提出用于绕过地球基础设施的限制，如电力供应、冷却要求和监管障碍。
➁ 一种新的计算器有助于评估此类太空基础设施的经济可行性。
➂ 但是，详细分析显示包括发射、维护和运营在内的所有成本将高得惊人，使轨道计算目前实际上行不通。
Goodram's massive DC25F enterprise SSDs are ready for the immersion-cooled future — 123TB QLC drive boasts compatibility with multiple coolants
➀ 波兰公司 Goodram 推出 DC25F 企业级 SSD，容量达 123TB，采用四位存储单元（QLC）技术，专为沉浸式冷却服务器设计。
➁ 该驱动器经过严格测试，可兼容多种冷剂，包括液化氮、油类或氟碳冷剂，确保在极端冷却环境下的可靠性。
➂ DC25F 目标面向高密度数据中心，结合极大容量与先进的热管理，READY 迎接下一代冷却架构。
Navigating SoC Tradeoffs from IP to Ecosystem
➀ 构建复杂的系统级集成电路（SoC）需要细致的规划、战略决策以及硬件和软件领域之间的协作，以降低固有的风险。
➁ 在RISC-V峰会上，安德斯技术（Andes Technology）的达伦·琼斯（Darren Jones）分享了SoC设计中的关键权衡，强调了知识产权（IP）模块的作用以及构建强大生态系统对成功实现SoC的重要性。
➂ 文章强调，SoC开发不仅限于技术设计，还需要与可用的IP解决方案、软件支持和合作伙伴网络相协调，以实现市场就绪的产品。
George Osborne joins OpenAI
➀英国前财政大臣乔治·奥斯本将加入OpenAI，担任“国家人工智能主管”，预定于2025年1月起在伦敦工作。
➁ 该职位专注于为各国政府提供关于AI战略和政策制定的咨询建议。
➂ 此次任命凸显了OpenAI在塑造全球AI治理框架方面的日益影响力。
Semi manufacturing equipment sales to grow 9% this year and 7.3% next.
➀ SEMI 预计，半导体制造设备销售额将在2026年增长约9%,达到1260亿美元，2027年将再次增长7.3%,达到13.5亿美元；
➁ 这一增长的主要推动力量来自中国、台湾及其他区域市场；
➂ 该数据发布自电子周刊（Electronics Weekly）的报道。
Reimagining Architectural Exploration in the Age of AI
➀ 这篇文章探讨了在现有竞争平台基础上添加加速器（如视频、音频、机器学习）时，利用AI技术优化架构探索的方法；
➁ 重点在于加速器与软件的分区策略，以及如何优化功耗（Power）、性能（Performance）和面积（Area，PPA）指标；
➂ 强调了AI在设计流程中的应用，可以帮助工程师更有效地探索各种架构方案，提高设计效率和性能。
Top Ten (less 5) European Tech Companies
➀ 文章列出了欧洲收益排名前五的科技公司：博世（Bosch，收入800亿欧元）、西门子（Siemens，收入720亿欧元）、SAP（收入312亿欧元）等；
➁ 数据来源于2025年财报，显示这些公司在欧洲科技行业的领先地位；
➂ 这些公司涵盖工业自动化、软件服务和信息技术领域，体现了欧洲在智能制造和企业软件方面的优势。
