半导体行业最新 #EDA 相关新闻

➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；

➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；

➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。

➀ Pickering Interfaces推出测试系统构架，旨在简化信号路径的设计与部署；

➁ 该工具套件通过在系统部署前可视化配置信号路径，优化开发流程；

➂ 测试系统构架集成了系统配置、原理图设计、产品选型和迁移辅助工具。

卡斯皮亚科技公司宣布了其旗舰RTL安全分析器CODAx V2026.1的广泛可用性，标志着半导体行业的一项重大进步。

这一新版本增强了早期硬件安全验证，并使公司能够提供完全自主的工作流程，自动化漏洞检测。

这项RTL安全验证的突破预计将为自主硅安全铺平道路。

➀ 模拟和混合信号设计日益复杂，寄生效应消耗了大量工程资源；

➂ 文章讨论了Synopsys PathFinder-SC作为加速全芯片和多芯片设计中静态ESD仿真的解决方案；

➂ 现代芯片设计需要早期验证策略和可靠的仿真解决方案来解决多物理效应问题。

➀ 受人工智能、先进计算和边缘应用推动，半导体产业年收入将在2030年前突破一万亿美元；

➁ 随着架构演进，制造复杂性增长速度已超越行业管理能力，正引发结构性变革；

➂ PDF Solutions通过整合芯片设计、制造与数据分析能力，正在构建半导体生态系统的核心枢纽地位。

➀ 净销售额达到8.24亿美元；

➁ 标准化摊薄每股收益（GAAP）为0.32美元；

➂ 非标准化摊薄每股收益（非GAAP）为0.70美元。

➀ Quadric完成超额认购的3000万美元C轮融资，累计融资额达6000万美元；

➁ 该公司专注于开发面向边缘计算AI工作负载的可编程推理处理器IP及开发工具；

➂ 通过与半导体企业建立战略合作，Quadric展现了市场对其技术的认可。

➀ NanoIC宣布扩展PDK产品组合，新增A14逻辑电路和eDRAM存储器PDK；

➁ 支持尖端工艺节点的先进半导体设计；

➂ 满足高性能计算领域对集成存储器解决方案日益增长的需求

➀ Badru Agarwala是Rise Design Automation (RDA)的CEO兼联合创始人，拥有40年EDA（电子设计自动化）领域的专业经验；

➁ 他此前在西门子EDA旗下的Mentor Graphics Calypto系统部门担任总经理，曾通过Catapult工具推动高级综合（HLS）技术发展，并驱动了高级验证领域的创新；

➂ 本文是关于RDA公司在2026年发展展望的访谈摘要。

➀ AMIQ EDA创始人兼首席执行官Cristian Amitroaie分享了对2026年半导体设计与验证行业的展望；

➁ 他回顾了AMIQ EDA的发展历程，包括2003年成立咨询公司以及2008年将内部工具产品化为商业解决方案；

➂ 文章内容聚焦于半导体设计工具和验证方法的发展趋势。

➀ 作者凭借其在 EDA（电子设计自动化）和 IP（知识产权）领域的丰富职业经验，强调了为先进片上系统（SoC）原型设计选择合适合作伙伴的至关重要性。

➁ 文章提及自 2017 年与 S2C 公司首席执行官中岛俊夫（Toshio Nakama）会面以来，作者便知晓 S2C，并对其表示赞赏，认为与 S2C 的合作一直很愉快。

➂ 作者表达了对即将到来的 DVCon（设计验证大会）的期待，希望在三月初于硅谷举办的该大会上能获得 S2C 的更新消息。

➀ 现代芯片设计的主要瓶颈已从实现转向验证，验证工作量占总设计周期的比例高达70%，这是由设计复杂度提升、项目周期压缩以及设计验证工程师长期短缺共同导致的；

➁ 现代芯片产生数以千计的测试用例和场景，传统验证方法难以有效覆盖，导致验证过程中的调试环节耗时巨大，影响产品上市时间；

➂ Bronco AI智能体的引入为验证调试提供了创新方案，通过AI技术自动化识别和解决验证问题，有望显著提升验证效率并缓解工程资源紧张的局面。

➀ 本文是新思科技的Frank Schirrmeister作为DAC 2026工程分会场主席发出的最后召集令，强调了DAC工程分会场的核心价值——这是一个实践者与实践者之间分享实用见解的平台；

➁ 工程分会场旨在填补通常只关注前沿研究的学术论文与业界实践之间的空白，其内容直接来源于工程师们在工作中遇到的真实挑战与解决方案；

➂ DAC 2026工程分会场的投稿截止日期临近，作者呼吁有实际经验的工程师贡献自己在项目中的真实教训和创新方法，以丰富会议内容并惠及整个行业。

➀ 是德科技 (Keysight) EDA 业务部门总经理 Nilesh Kamdar 阐述了公司专注于射频微波 (RFMW)、高速数字及系统级仿真领域，旨在帮助工程师降低设计风险并加速产品上市。

➁ 此次访谈强调了 EDA 工具在应对跨行业现代半导体及电子系统设计复杂性方面日益增长的重要性。

➂ 是德科技致力于提供从概念到制造全流程的设计与测试综合解决方案，以确保产品的可靠性与性能。

➀ 英伟达（NVIDIA）在DVCon会议上探讨了硬件验证面临的危机，即系统复杂性增长速度远超资源扩展速度，导致昂贵的回归测试问题。

➁ 解决方案在于将人工智能与人类专业知识相结合，利用人工智能处理测试生成和错误查找等重复性工作。

➂ 英伟达的OneVert平台旨在通过促进EDA供应商和用户之间的数据交换来统一生态系统，从而提高验证效率。

➀ 英伟达（NVIDIA）在DVCon会议上探讨了硬件验证面临的危机，即系统复杂性增长速度远超资源扩展速度，导致昂贵的回归测试问题。

➁ 解决方案在于将人工智能与人类专业知识相结合，利用人工智能处理测试生成和错误查找等重复性工作。

➂ 英伟达的OneVert平台旨在通过促进EDA供应商和用户之间的数据交换来统一生态系统，从而提高验证效率。

① William Wang 是生成式人工智能和大语言模型（LLM）领域的世界级专家，现任 Alpha Design AI 首席执行官，并拥有在 Amazon AWS Bedrock 推出 Amazon Q 的丰富经验。

② 他担任 Mellichamp 讲席教授，在学术界和工业界之间架起了创新的桥梁。

③ 文章阐述了他对 2026 年人工智能与半导体设计交叉领域的展望。

① William Wang 是生成式人工智能和大语言模型（LLM）领域的世界级专家，现任 Alpha Design AI 首席执行官，并拥有在 Amazon AWS Bedrock 推出 Amazon Q 的丰富经验。

② 他担任 Mellichamp 讲席教授，在学术界和工业界之间架起了创新的桥梁。

③ 文章阐述了他对 2026 年人工智能与半导体设计交叉领域的展望。

➀ 文章探讨了高层综合（HLS）和SystemC设计在调试方面的显著挑战，指出尽管广泛使用了C/C++结构，但硬件调试的工作流程仍落后于软件开发。

➁ 文章引入了一种“时间旅行调试”（Time Travel Debugging）方法，该方法能够捕获整个执行历史，允许工程师在信号状态中向前和向后回溯，从而大幅减少定位根本原因所需的时间。

➂ 最后，文本介绍了芯华章（X-Epic）对该技术的实施，强调了其可视化调试能力，能够帮助工程师更直观、高效地理解硬件设计中复杂的相互作用。

➀ 文章探讨了高层综合（HLS）和SystemC设计在调试方面的显著挑战，指出尽管广泛使用了C/C++结构，但硬件调试的工作流程仍落后于软件开发。

➁ 文章引入了一种“时间旅行调试”（Time Travel Debugging）方法，该方法能够捕获整个执行历史，允许工程师在信号状态中向前和向后回溯，从而大幅减少定位根本原因所需的时间。

➂ 最后，文本介绍了芯华章（X-Epic）对该技术的实施，强调了其可视化调试能力，能够帮助工程师更直观、高效地理解硬件设计中复杂的相互作用。