半导体行业最新 #Advanced Packaging 相关新闻

ASML launches revolutionary lithography scanner for advanced 3D chip packaging — Twinscan XT:360 machine quadruples throughput

ASML推出革命性光刻机Twinscan XT:360，推动3D芯片封装进入超摩尔时代

➀ 阿斯麦发布全球首款专为3D封装设计的光刻机XT:260，相比竞品生产效率提升4倍；

➁ 支持400nm分辨率、1.7mm厚翘曲晶圆处理能力，无需拼接即可制造4倍EUV掩膜版尺寸的硅中介层；

➂ 该设备将加速TSMC/Intel等厂商的CoWoS、Foveros等先进封装技术落地，为AI/高性能计算芯片提供关键制造支持。

Amkor Technology Breaks Ground on New Semiconductor Advanced Packaging and Test Campus in Arizona; Expands Investment to $7 Billion

➀ Amkor科技与特朗普政府合作，在亚利桑那州启动投资70亿美元的半导体先进封装及测试园区建设；

➁ 追加投资用于扩大洁净室空间并新建第二座封装工厂，以提升先进封装产能；

➂ 该项目将通过尖端封装技术巩固美国半导体供应链的竞争力。

Commodity Catchup: Why Are Central Banks Buying So Much Gold?

1、台积电2024年Q2营收同比增32%达208亿美元，净利润飙升76%；2、AI相关收入占总营收10%，未来五年年增速预计超20%；3、先进封装产能年底前将翻倍，计划在嘉义新建工厂以满足AI芯片需求。

2 Income Powerhouses Entering Deep Bargain Territory

1、台积电Q2营收同比增长40%，主要受AI和高性能计算芯片需求推动；2、CoWoS等先进封装技术贡献显著业绩，2024年产能预计翻倍；3、公司对2024年持审慎乐观态度，强调AI相关需求将成为宏观经济不确定性中的核心增长动力。

Main Street Capital: Will This Bubble Burst? Here Is My Take On It

1、台积电Q2营收因AI芯片需求强劲超预期；2、公司强调先进封装技术（如CoWoS）对满足AI芯片生产需求至关重要；3、因市场复苏缓慢及地缘政治风险，台积电对2024年持谨慎态度。