TSMC based 3D Chips: Socionext Achieves Two Successful Tape-Outs in Just Seven Months!
TSMC 基 3D 芯片：Socionext 仅用七个月便完成两次成功流片！
➀ Socionext 在短短七个月内，成功完成了两次针对 AI 和 HPC 工作负载的复杂多芯片 3D-IC 设计流片。
➁ 这种快速迭代不仅彰显了台积电（TSMC）先进封装技术的成熟度，也体现了生态系统各方的紧密协作。
➂ 该成就进一步证明了Chiplet（芯粒）架构和异构集成在高性能计算领域的可行性与应用潜力。