地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
地平线HSD首次上车硬派SUV，携手iCAR V27打造方盒子智驾天花板
➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；
➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；
➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。
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Why packaging is a huge part of Nvidia's $5B Intel deal — Foveros could speed up market delivery
揭秘英伟达50亿美元押注英特尔：Foveros封装技术如何加速AI芯片市场布局
➀ 英伟达以50亿美元注资英特尔，利用后者的Foveros 3D堆叠与EMIB桥接技术开发新一代AI芯片组；
➁ 英特尔封装方案实现异质集成，信号传输带宽比传统布局提升3-10倍；
➂ 该合作让英伟达获得美国本土先进封装产能，突破台积电供应限制的同时加速产品上市进程。
Advancing Semiconductor Design: Intel’s Foveros 2.5D Packaging Technology
推动半导体设计变革：英特尔Foveros 2.5D封装技术
➀ 英特尔Foveros 2.5D采用36微米微凸点间距的3D芯片堆叠技术，实现高密度小芯片集成；
➁ 相较传统封装延迟降低50%，支持UCIe标准实现跨厂商互操作；
➂ Foveros-S/R/B等衍生技术为从高性能计算到成本敏感型IoT提供定制化解决方案
Advancing Semiconductor Design: Intel’s Foveros 2.5D Packaging Technology
推动半导体设计变革：英特尔Foveros 2.5D封装技术
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➁ 相较传统封装延迟降低50%，支持UCIe标准实现跨厂商互操作；
➂ Foveros-S/R/B等衍生技术为从高性能计算到成本敏感型IoT提供定制化解决方案
CT scan peels back the layers of time to reveal the engineering within Intel’s iconic 386 CPU — exposing intricate pin mapping, hidden power planes, and more
CT扫描揭示Intel经典386 CPU内部构造：探秘隐藏的电源层与引脚布局
➀ Ken Shirriff通过CT扫描技术揭示了Intel 386 CPU六层陶瓷封装的复杂结构，包括35微米金键合线与多层铜质电源层。
➁ 封装设计在微米级晶片与毫米级引脚间搭建桥梁，通过银填充环氧树脂散热并接地，确保芯片稳定运行。
➂ 这款芯片标志着Intel从低引脚数限制转向高密度封装，为早期多任务PC奠定技术基础。