半导体行业最新 #GaN 相关新闻

➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；

➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；

➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。

➀ 石墨烯制造集团（GMG）与Tickford赛车达成合作，共同探索石墨烯技术在超级跑车赛事中的应用。

➁ Tickford Racing将测试GMG的液态石墨烯产品，并在其赛车上展示GMG标志。

➂ 合作旨在提高运营效率，并将实际应用扩展到赛车赛道之外。

➀ 芬兰公司 Enedo Power 利用氮化镓（GaN）晶体管技术实现了极高的功率密度，成功将 1200W 的 AC-DC 电源集成在仅 900cm³ 的紧凑体积内。

➁ 型号为 HDP1200 的产品在热管理和元件集成方面表现出色，能够在仅 41 x 107 mm 的底面积下实现标准的 1U（1.75 英寸）机箱高度。

➂ 该产品主要针对 AI 服务器和边缘计算日益增长的需求，为 54V 直流输出系统提供了高效、紧凑的电源解决方案。

➀ ADCERAX专注于先进陶瓷材料，用于半导体和高性能工业应用，并推动公司全球战略发展；

➁ 哈伯·马来自工程、精密制造和国际供应链开发背景，主导了ADCERAX从传统制程转型为先进材料提供者的进程；

➂ 访谈内容涵盖公司在高性能工业和半导体领域的技术突破及供应链策略。

➀ ADCERAX专注于先进陶瓷材料，用于半导体和高性能工业应用，并推动公司全球战略发展；

➁ 哈伯·马来自工程、精密制造和国际供应链开发背景，主导了ADCERAX从传统制程转型为先进材料提供者的进程；

➂ 访谈内容涵盖公司在高性能工业和半导体领域的技术突破及供应链策略。

➀ TDK推出可承受30g振动的混合聚合物电解电容，专为汽车和工业应用设计；

➁ 这些电容经过MIL-STD-202方法204测试，符合严格的振动耐受标准；

➂ 產品採用表面貼裝(SMD)工藝，適用於需要高可靠性的環境。

➀ 一项新研究显示，通过调整准二维钙钛矿纳条中的等离子体耦合，可以显著提升光探测器的性能；

➁ 研究人员通过精确控制等离子体耦合，实现了光吸收和电荷载流子产生的显著增强；

➂ 该发现为高效光电设备和先进成像技术开辟了新途径；

➀ ROHM的EcoGaN电源级IC与台达电子合作，为微星笔记本适配器集成氮化镓技术，较传统硅基设计缩小体积并提升20%能效；

➁ 该适配器采用650V GaN HEMT与集成驱动保护电路，专为游戏笔记本设计高持续功率输出及优化的散热方案；

➂ 此次技术融合推动了氮化镓在电动汽车、服务器等领域的应用，预示高密度环保电源解决方案的行业趋势。

➀ EPC公司推出的EPC91118参考设计采用GaN技术，为机器人、电动交通和无人机等领域的电机驱动应用提供了紧凑高效的三相逆变器解决方案；

➁ 该设计集成EPC23104 ePower Stage IC，结合GaN半桥和驱动器，支持15-60V输入电压和15A峰值电流，显著提升能效和热管理性能；

➂ 配备微控制器接口、精密传感电路、保护机制及丰富的设计资源（如原理图和仿真工具），可加速先进电机控制系统的开发。

➀ 斯坦福大学研究人员开发出超薄金刚石散热层，可将氮化镓（GaN）晶体管的工作温度降低70°C，有效解决芯片热点问题。

➁ 该技术通过约400°C低温沉积工艺，在半导体表面形成碳化硅界面层，显著提升热传导效率。

➂ 正与台积电、三星等半导体厂商合作验证，有望应用于三维芯片堆叠和AI加速器等高性能计算设备。

➀ 意法半导体推出STDRIVEG211和STDRIVEG210氮化镓（GaN）半桥驱动芯片，面向工业和电信电源应用，支持72V电池和110V交流输入，最高轨压220V；

➁ STDRIVEG211配备6V栅极保护、外部比较器短路检测及自动关断功能，而STDRIVEG210省略比较器，适用于太阳能微逆变器等场景；

➂ 芯片适用于谐振/硬开关电源、电机驱动和D类音频放大器，提供2.4A驱动电流、热保护及优化的栅极控制，采用5x4mm QFN封装。

➀ Silvaco技术研讨会深入探讨了采用TCAD工具设计氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT），通过模拟极化效应优化器件性能参数；

➁ Victory工具套件支持工艺仿真、机器学习驱动的参数分析，并生成垂直/横向结构GaN器件的SPICE模型；

➂ 该技术已应用于电力电子领域，通过数字孪生方法获得意法半导体和弗劳恩霍夫ISIT的实证案例。

➀ Silvaco技术研讨会深入探讨了采用TCAD工具设计氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT），通过模拟极化效应优化器件性能参数；

➁ Victory工具套件支持工艺仿真、机器学习驱动的参数分析，并生成垂直/横向结构GaN器件的SPICE模型；

➂ 该技术已应用于电力电子领域，通过数字孪生方法获得意法半导体和弗劳恩霍夫ISIT的实证案例。

➀ 费迪南德-布劳恩研究所（FBH）展示了用于医疗消毒和气体传感的远紫外LED技术，显著提升了波长低于235纳米的LED效率与性能；

➁ 推出基于砷化镓（GaAs）和氮化硅的光子集成平台，支持量子物理和生物传感应用，实现小型化激光器研发；

➂ 介绍UV-COLA项目的微型UVC二极管激光模块，用于灭杀多重耐药病原体，并参与量子技术研讨会，推动科研成果产业化。

➀ Space Forge与United Semiconductors合作开发太空制造的半导体材料，目标应用于量子计算、电力电子和传感器；

➁ 结合Space Forge的微重力制造技术与United Semiconductors的III-V族化合物晶体生长工艺，推动美国本土半导体供应链建设；

➂ 合作旨在验证太空生产的商业可行性，促进低地球轨道（LEO）的可持续经济生态发展。

➀ Diamond Quanta通过专有掺杂和退火技术，成功开发出n型和p型金刚石半导体，性能超越碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）；

➁ 其技术平台专注于高温、高电压环境下的功率电子、量子光子和极端环境传感器，可减少50%的冷却组件需求，节省70%物料成本；

➂ 通过与业界头部企业及硅谷加速器Silicon Catalyst合作，公司正加速从原型到量产的进程，推动金刚石在下一代电子、光学和量子技术中的大规模应用。

➀ Diamond Quanta通过专有掺杂和退火技术，成功开发出n型和p型金刚石半导体，性能超越碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）；

➁ 其技术平台专注于高温、高电压环境下的功率电子、量子光子和极端环境传感器，可减少50%的冷却组件需求，节省70%物料成本；

➂ 通过与业界头部企业及硅谷加速器Silicon Catalyst合作，公司正加速从原型到量产的进程，推动金刚石在下一代电子、光学和量子技术中的大规模应用。

➀ 文章公布了2025年Elektra Awards多个奖项类别的入围名单，涵盖汽车/高可靠半导体、消费类半导体、医疗及电源系统等领域；

➁ 重点提及慧荣科技（Microchip）、北欧半导体（Nordic）、恩智浦（NXP）、西门子EDA和纳微半导体（Navitas）等公司，凸显其在氮化镓（GaN）技术和EDA工具方面的进展；

➂ 奖项还涵盖教育支持、智能制造及新星企业表彰，并预告BrightSparks获奖者将在活动当日揭晓。

➀ 弗劳恩霍夫IAF研究所开发出70纳米GaN晶体管技术，在卫星通信典型条件下实现创纪录效率，支持Ka、Q和W波段的高比特率紧凑型有源天线；

➁ 该技术展现高线性度与能效（38 GHz下峰值效率58.6%），符合欧空局标准，旨在构建弹性全球通信网络；

➂ Magellan和GANYDEM170项目成果将与其它GaN高频电子研究共同在2025年欧洲微波周上展示，突显毫米波技术的突破。

➀ 弗劳恩霍夫IAF研发出70纳米氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），在38 GHz下实现58.6%的功率附加效率，创卫星通信效率纪录；

➁ 该技术支持Ka/Q/W频段高比特率数据传输的紧凑有源天线，助力构建覆盖全球的高通量卫星通信网络；

➂ 技术通过欧洲航天局（ESA）标准验证，并在2025年欧洲微波周（EuMW）发布，适用于地球同步/近地轨道卫星及6G通信系统。