半导体行业最新 #Infineon 相关新闻

➀ iCAR V27搭载地平线HSD和征程6P芯片，展示先进的自动驾驶能力；

➁ 采用真正的端到端架构，实现低延迟和类似人类的决策；

➂ iCAR V27在城市交通和乡村道路上实现了高自主性。

➀ 英飞凌（Infineon）与伟创力（Flex）在CES上联合推出面向软件定义汽车（SDV）的区域控制器开发套件，该套件采用可扩展架构并基于可重用资产构建；

➁ 该套件通过整合硬件与软件，解决了下一代汽车架构的复杂性，旨在简化开发流程；

➂ 此次发布凸显了汽车行业向软件定义汽车的转型趋势，即通过区域控制器（Zonal Architecture）和中央计算取代传统的分布式电子控制单元（ECU）

➀ 贸泽电子（Mouser）正在开售英飞凌（Infineon）专为智能家居、工业及人机界面（HMI）应用设计的 PSOC Edge 机器学习微控制器（MCU）。

➁ 该系列芯片集成了 Arm Cortex-M55 处理器和 M33 协处理器。

➂ 芯片内置英飞凌的 NNLite 加速器，旨在实现高效的边缘人工智能（AI）处理。

➀ 本文展示了 2025 年埃莱克特拉奖接待会的参与者；

➁ 读者可浏览图片画廊，尝试发现自己或同事；

➂ 该文章首发于 Electronics Weekly。

➀ 文章引用Omdia的数据，列出了全球十大电源半导体厂商，其中英飞凌以17.5%的市场份额占据主导地位；

➁ 安森美和意法半导体分别以8.5%和7%的份额紧随其后，而三菱、富士、杭州士兰微、比亚迪半导体、Vishay、东芝和安世半导体等企业的市场份额均不足5%；

➂ 这一排名反映了电源半导体市场高度分散的竞争格局，英飞凌作为行业龙头优势显著。

➀ 英飞凌推出新型MOTIX TLE994x/5x 32位电机控制SoC，适用于汽车领域的直流有刷（BDC）和无刷（BLDC）电机；

➁ 芯片集成栅极驱动器、微控制器及功能安全特性（符合ISO 26262 ASIL B标准），提升电动汽车电池冷却、座椅调节等功能的效率与可靠性；

➂ 提供统一的开发生态系统，包含参考设计和软件工具，加速汽车系统原型开发并缩短上市时间。

➀ 德国HZDR获得375万欧元资助，推动MagKI和Magnon4KI项目开发基于磁体和磁子的节能AI硬件，以降低传统晶体管系统的能耗；

➁ 研究重点包括量子技术集成和超快磁波分析，新设备平台支持纳米级制造和太赫兹级磁子行为研究，助力实时AI学习；

➂ 与英飞凌、格芯和博世等企业合作，旨在巩固萨克森州在可持续AI及量子计算增强领域的技术领导地位，支撑欧洲数字主权战略。

➀ 弗劳恩霍夫IEE牵头HyLeiT项目，开发了基于碳化硅（SiC）半导体的新一代电解制氢变流器，提升了直流电能质量与电网稳定性。

➁ 该项目推出模块化高效变流器解决方案，并结合实时仿真模型优化电网交互，降低系统成本，增强制氢设备的可靠性与灵活性。

➂ 英飞凌与SMA Solar等合作伙伴推动技术突破，成果将应用于工业与交通领域脱碳，并计划推广至高比例可再生能源电网，助力绿色氢能战略实施。

➀ 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的1400V CoolSiC MOSFET，热性能支持200°C结温并提升直流母线电压处理能力；

➁ 器件导通电阻6-29mΩ，适用于电动车充电、光伏及储能系统，助力高功率密度设计；

➂ 通过.XT互联技术增强机械强度，1400V额定电压简化过压保护设计且无需降额使用。

➀ 英飞凌发布60GHz CMOS雷达传感器BGT60CUTR13AIP样品，专为物联网超低功耗场景设计，旨在提升智能家居设备的物理AI能力；

➁ 该传感器集成片内处理器，7GHz带宽可覆盖20米监测范围，支持动静目标识别，通过硬件加速器降低主处理器负担；

➂ 应用于安防摄像头、智能温控等场景，配备自主唤醒功能及隐私保护算法，实现手势识别、体征监测等交互体验。

➀ Infineon与Rohm签署合作备忘录，共同开发碳化硅功率器件封装技术，互为第二供应商以提升客户设计与采购灵活性；

➁ Rohm采用Infineon的顶部冷却平台（如TOLT、Q-DPAK）提高功率密度，Infineon则整合Rohm的DOT-247封装扩展碳化硅半桥解决方案；

➂ 双方计划未来拓展至硅基及宽禁带半导体技术（碳化硅、氮化镓），提供更广泛的解决方案并推动行业创新。

➀ 预计汽车芯片市场规模将从2024年的680亿美元增至2030年的1320亿美元（年复合增长率10%），增速是汽车市场（2%）的五倍；

➁ 英飞凌、恩智浦和意法半导体主导市场，而中国企业在政策支持下加速布局ADAS和碳化硅功率器件。特斯拉、比亚迪、蔚来等车企通过垂直整合重塑供应链；

➂ 台积电和三星牢牢把控16纳米以下先进制程，产能已预定至2027年。地缘政治、AI算力需求及车辆架构集中化成为行业主要挑战。

➀ 英飞凌推出符合后量子加密标准（CNSA 2.0）和PSA Level 3认证的PSoC Control C3系列MCU，防范量子计算安全威胁；

➁ 该产品整合抗量子签名算法LMS和硬件加速SHA-2加密，同时通过专用加速器实现工业级实时控制性能，适用于数据中心、光伏和电动汽车充电等场景；

➂ 工程样品将于2025年末推出，2026年量产，支持ECC与PQC混合签名，并提供电源转换和电机控制专用型号及多封装选项。

➀ 英飞凌与英伟达合作推动人形机器人开发，整合英飞凌的微控制器、传感器、氮化镓晶体管及Marvell汽车以太网技术，搭配英伟达Jetson Thor AI模块；

➁ 聚焦工业、物流和医疗领域，通过精密电机控制、实时AI处理及安全连接提升性能；

➂ 核心方案包括英飞凌PSOC Control C3微控制器的磁场定向控制算法，以及与NVIDIA Holoscan传感器桥接技术的深度集成。

➀ 英飞凌以25亿美元完成对Marvell汽车以太网业务的收购，巩固其在汽车半导体领域的主导地位，并强化面向软件定义汽车的解决方案能力；

➁ Marvell的Brightlane产品组合（PHY收发器、交换机、网桥）支持100 Mbps至10 Gbps数据传输，预计到2030年将为英飞凌带来约40亿美元的设计订单；

➂ 收购业务将整合为新的“以太网解决方案”部门，2025年预计营收2.25亿–2.5亿美元，毛利率约60%，资金来自现有流动资金和新增债务。