半导体行业最新 #IoT 相关新闻

➀ 高通在CES 2026上宣布了对工业和机器人产品组合的重大扩展，旨在成为边缘计算技术的全面提供商。

➁ 公司在过去18个月内完成了五项战略收购，包括Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI和Foundries.io。

➂ 新的Dragonwing处理器，如Q-8750和Q-7790，专为无人机、媒体中心和日常消费设备设计，提供高性能AI功能。

➀ 无人机（UAVs）正在被探索用作移动平台，以扩展5G网络覆盖范围，特别是在缺乏地面基础设施的地区。

➁ 在第一届人工智能驱动的无人机国际会议上，Jyrki T. J. Penttinen博士呈现了一份论文，分析了通过无人机为IoT应用和增强型移动广带（eMBB）提供5G连接性的可行性。

➂ 研究突出了在通过无人机部署空中5G网络以改善偏远或拥挤地区连接性方面的技术挑战和机遇。

➀ 无人机（UAVs）正在被探索用作移动平台，以扩展5G网络覆盖范围，特别是在缺乏地面基础设施的地区。

➁ 在第一届人工智能驱动的无人机国际会议上，Jyrki T. J. Penttinen博士呈现了一份论文，分析了通过无人机为IoT应用和增强型移动广带（eMBB）提供5G连接性的可行性。

➂ 研究突出了在通过无人机部署空中5G网络以改善偏远或拥挤地区连接性方面的技术挑战和机遇。

➀ 北欧半导体公司的nRF9151移动无线IoT模块已通过Skylo卫星网络的认证，在36个国家/地区可用；

➁ 该认证确保模块符合Skylo卫星物联网络的标准，可在边远或服务不足的地区提供可靠连接；

➀ 根据Omdia的预测，移动物联网市场将实现显著增长，到2035年连接数预计将突破59亿；

➁ 研究指出了推动这种增长的三种关键技术；

➂ 该分析首次由Electronics Weekly报道。

➀ Ceva, Inc. 和 United Micro Technology (UMT) 合作推出 HyperMotion 5G RedCap Automotive IoT Platform，提升汽车 telematics 和 C-V2X 应用的连接性；

➁ 该平台将 UMT 的 RedCap SoC 与 Ceva 的 PentaG Lite 可扩展 5G 调制解调器平台 IP 和 DSP 技术集成，降低成本并支持 eCall 和超低延迟等功能；

➂ 合作普及 5G 连接，使车辆能实现实时数据交换，提升安全性和效率，如 C-V2X 可减少事故 80%。

➀ Ceva, Inc. 和 United Micro Technology (UMT) 合作推出 HyperMotion 5G RedCap Automotive IoT Platform，提升汽车 telematics 和 C-V2X 应用的连接性；

➁ 该平台将 UMT 的 RedCap SoC 与 Ceva 的 PentaG Lite 可扩展 5G 调制解调器平台 IP 和 DSP 技术集成，降低成本并支持 eCall 和超低延迟等功能；

➂ 合作普及 5G 连接，使车辆能实现实时数据交换，提升安全性和效率，如 C-V2X 可减少事故 80%。

➀ 文章探讨了物联网和AI驱动的智能仪表盘如何解决印度中小微企业（如碾米厂、水泥厂）的远程监控难题；

➁ Hexitronics提供可配置的物联网设备和自动化仪表盘云平台，通过AI处理传感器数据生成可操作建议，实时优化生产流程；

➂ 该方案整合硬件、云服务与AI分析且无订阅费用，未来计划开发支持语音的AI助手，帮助工厂提升决策效率和生产力。

➀ Holtek推出无电池无线门铃参考设计，利用动能采集技术，每次按键可产生600微焦耳能量驱动射频传输；

➁ 方案基于Sub-1GHz频段（315-915MHz）的自供电OOK调制技术，支持超20万次按压，集成编码器/解码器MCU；

➂ 接收端具备低功耗特性（-106dBm灵敏度），简化射频电路设计，并提供完整的BOM、原理图等资源便于快速开发。

➀ Irisidea在班加罗尔提供物联网全职实习岗位，专注于物联网解决方案开发与机器间通信项目；

➁ 工作内容涵盖微控制器（Arduino、ESP32、树莓派）应用、物联网云平台（AWS IoT、Google Cloud）开发，需具备嵌入式编程与传感器接口技能；

➂ 有意者可将简历发送至careers@irisidea.com申请。

❶ 工程师发现iLife A11智能吸尘器持续向厂商服务器传输家庭地图数据，在屏蔽遥测服务后设备遭远程强制锁死；

❷ 通过拆解硬件并编写Python脚本控制主板，成功实现完全离线运行，夺回设备控制权；

❸ 事件揭示低端IoT设备依赖云端处理数据的隐私风险，建议用户为智能设备设立独立网络隔离数据泄露隐患。

➀ 文章系统化解析无线产品设计流程，涵盖关键组件选择（MCU/MPU）、无线技术选型（低功耗广域网、Wi-Fi、蓝牙）与系统级芯片集成策略。

➁ 重点探讨主机与无主机架构差异、天线设计（PCB内置/外置方案）以及电源匹配等硬件防护措施，避免电路故障。

➂ 强调射频布线准则、固件开发要领及FCC/CE等法规认证，确保产品符合市场准入要求。

➀ 法国能源收集公司Dracula Technologies获得3000万欧元A轮融资，投资方包括法国政府及产业伙伴，用于扩大环境光供能物联网设备生产；

➁ 计划将卷对卷印刷光伏模块年产能提升至6亿平方厘米，并在全球扩展制造布局；

➂ 技术聚焦智能建筑与资产追踪领域电池替代，以95%生产良率推动可持续能源采集方案规模化应用。

➀ Upbeat Technology与SiFive合作推出双核RISC-V MCU系列UP201/UP301，集成AI加速器，专注于超低功耗边缘AI应用。

➁ 能效达16.8 μW/MHz/DMIPS，支持400 MHz主频及近阈值电压运行，通过EDAC和SRAM优化提升可靠性，适用于可穿戴设备、无人机和物联网系统。

➂ RISC-V峰会将展示实时演示，工程样品及开发工具包已开放，助力下一代高能效AI设计。

➀ 英飞凌发布60GHz CMOS雷达传感器BGT60CUTR13AIP样品，专为物联网超低功耗场景设计，旨在提升智能家居设备的物理AI能力；

➁ 该传感器集成片内处理器，7GHz带宽可覆盖20米监测范围，支持动静目标识别，通过硬件加速器降低主处理器负担；

➂ 应用于安防摄像头、智能温控等场景，配备自主唤醒功能及隐私保护算法，实现手势识别、体征监测等交互体验。

➀ Ionicks公司的VyomaTrack平台通过RFID和物联网技术，为医疗、零售和物流等行业提供实时资产与库存追踪解决方案；

➁ 系统支持批量扫描、ERP集成和维保计划，减少人工错误，优化工作流程并确保供应链透明化；

➂ 该平台通过提升运营效率和数据分析能力，助力企业降低成本、规避风险，并为业务扩展提供决策支持。

➀ Mouser Electronics宣布开始供货Arduino ASX00073 UNO SPE扩展板，该板卡为Arduino UNO项目提供单对以太网（SPE）和RS485连接，并支持SPI、UART和I2C接口；

➁ 该扩展板可实现传统工业系统与现代技术集成，适用于工业物联网网关、工厂自动化、智能电网监控和楼宇自动化（如暖通空调系统）等场景；

➂ Mouser同时提供搭载Renesas Cortex-M4处理器的Arduino UNO REV 4开发板（含Wi-Fi和Minima版本），保留与UNO R3的硬件兼容性。

➀ CLS收购位于英国和美国的Ground Control Technologies，扩大其卫星物联网业务能力，新增四个运营点并获得硬件及云平台技术支持；

➁ 双方技术互补：CLS的地球观测服务与Ground Control的低功耗卫星物联网设备（如手持双向追踪器）结合，强化全球覆盖和客户解决方案；

➂ 两家公司强调在环境监测、海事交通追踪和端到端物联网服务上的协同效应，并致力于共享的可持续发展目标。

➀ Sateliot与Nordic Semiconductor通过未改装的商用蜂窝物联网模块（nRF9151）展示了低轨卫星的5G物联网传输，模拟地面移动网络漫游体验；

➁ 双方合作利用卫星星座连接至Nordic云平台，解决了全球75%陆地无蜂窝覆盖区域的物联网应用难题；

➂ Sateliot获7000万欧元融资，计划构建低成本5G物联网卫星网络，服务于农业、能源、国防等行业的全球连接需求。

➀ Silicon Labs推出专为无线通信优化的Series 3 SoC（SiMG301和SiBG301），采用22纳米多核设计；

➁ SiMG301支持多协议（Zigbee、蓝牙低功耗、Matter over Thread），适用于物联网、智能家居和工业自动化设备；

➂ 内置Secure Vault安全技术，提供4MB闪存/512kB RAM，并通过Matter认证及符合欧盟《网络弹性法案》等法规。