半导体行业最新 #ROHM 相关新闻

➀ 日本电装计划以1.3万亿日元收购罗姆；

➁ 该收购旨在加强其在电动汽车和数据中心功率半导体市场的地位；

➂ 收购源于功率半导体在电动汽车和自动驾驶技术中的战略重要性。

➀ 罗姆推出17款高性能CMOS运算放大器；

➁ 新产品旨在提高模拟电路的设计灵活性；

➂ TLRx728和BD728x系列针对精密传感器和工业应用。

➀ 罗姆 (Rohm) 与塔塔电子 (Tata Electronics) 宣布建立合作伙伴关系，将在印度组装并测试罗姆生产的汽车级 Nch 100V、300A Si MOSFETs，采用 TOLL 封装。

➁ 这些器件由罗姆印度团队针对当地市场设计，计划于明年开始大规模生产出货。

➂ 此次合作旨在加强印度汽车行业当地半导体的供应链建设。

➀ ROHM开发了一种肖特基势垒二极管，用于在传感器断电时防止电压损坏，并在运行期间避免过热；

➁ 该二极管在-40°C时正向电压低于300mV，125°C时反向电流低于20µA，采用紧凑的2.5×1.4mm封装，符合汽车AEC-Q101标准；

➂ 可应用于ADAS摄像头、安防系统和工业传感器，未来计划推出更小尺寸版本以满足高精度电子设备需求。

➀ ROHM推出针对汽车区域控制器设计的新型高边智能开关系列，导通电阻覆盖9 mΩ至180 mΩ；➁ 该产品具备高负载处理能力、±5%电流检测精度及故障诊断功能，提升电动汽车安全性；➂ 通过替代机械保险丝，支持向无熔丝架构转型，满足区域控制对软件定义汽车的演进需求。

➀ Infineon与Rohm签署合作备忘录，共同开发碳化硅功率器件封装技术，互为第二供应商以提升客户设计与采购灵活性；

➁ Rohm采用Infineon的顶部冷却平台（如TOLT、Q-DPAK）提高功率密度，Infineon则整合Rohm的DOT-247封装扩展碳化硅半桥解决方案；

➂ 双方计划未来拓展至硅基及宽禁带半导体技术（碳化硅、氮化镓），提供更广泛的解决方案并推动行业创新。

➀ 罗姆推出TLR1901GXZ纳米功耗轨至轨运算放大器，采用910×800μm晶圆级芯片封装，适用于可穿戴设备和传感器等紧凑型应用；

➁ 工作电压1.7–5.5V，典型功耗160nA，增益带宽积400Hz，压摆率300V/s，但未提供详细的ESD防护参数；

➂ 提供2.4×2.9mm超小型评估板，聚焦低功耗与小尺寸需求场景。

➀ ROHM推出TLR1901GXZ超小型CMOS运算放大器，其工作电流仅为160nA（行业最低），专为可穿戴设备、工业传感器等空间和电池受限设备设计。

➁ 该运放采用微型WLCSP封装（面积小于1mm²），具备高精度特性（最大输入偏移电压0.55mV），适用于运动检测器和物联网环境传感器等场景。

➂ ROHM未来计划通过降低噪声、拓宽电压范围及工艺创新，进一步优化运放技术，为各行业提供更高效的解决方案。