半导体行业最新 #SiC 相关新闻

➀ Yole Group 指出，在经历了 2019 年至 2024 年的投资热潮后，碳化硅（SiC）功率器件市场目前正进入修正周期。

➁ 当前的市场放缓主要归因于电动汽车（EV）行业的过渡期，导致供应链进入去库存阶段。

➂ 尽管面临短期的库存修正，SiC 行业的长期前景依然乐观，8 英寸晶圆的需求以及功率模块的升级将推动未来的增长。

➀ Infineon与Rohm签署合作备忘录，共同开发碳化硅功率器件封装技术，互为第二供应商以提升客户设计与采购灵活性；

➁ Rohm采用Infineon的顶部冷却平台（如TOLT、Q-DPAK）提高功率密度，Infineon则整合Rohm的DOT-247封装扩展碳化硅半桥解决方案；

➂ 双方计划未来拓展至硅基及宽禁带半导体技术（碳化硅、氮化镓），提供更广泛的解决方案并推动行业创新。

➀ Littelfuse推出IX3407B单通道隔离栅极驱动器，提供±7A输出，支持2.5 kV电容隔离和150kV/μs瞬态抗扰能力，适用于MOSFET、碳化硅（SiC）MOSFET及IGBT栅极驱动；

➁ 具备欠压锁定、输出侧电源故障时主动关断以泄放栅极电荷的功能，传播延迟低至154ns，开关频率可达1MHz；

➂ 采用宽体SOIC-8封装，面向工业和可再生能源应用，包括电机驱动和太阳能逆变器。