➀ Infineon与Rohm签署合作备忘录，共同开发碳化硅功率器件封装技术，互为第二供应商以提升客户设计与采购灵活性；

➁ Rohm采用Infineon的顶部冷却平台（如TOLT、Q-DPAK）提高功率密度，Infineon则整合Rohm的DOT-247封装扩展碳化硅半桥解决方案；

➂ 双方计划未来拓展至硅基及宽禁带半导体技术（碳化硅、氮化镓），提供更广泛的解决方案并推动行业创新。