半导体行业最新 #automotive 相关新闻

➁ 哈庭公司开发了一种450A单极电池连接器，名为Han S 450 Plus，是早期200A Han S系列的演进版本；

➁ 该连接器专为高电流电池应用设计；

➂ 该新闻首发于电子周刊（Electronics Weekly）。

➁ 这些贴装X、Y电容是首个获得AEC-Q200认证的产品；

➁ 它们旨在抑制电磁干扰；

➂ 它们降低了成本并简化了生产流程。

➀ 多拉工业开发了一种高耐用性、高选择性的纳滤膜技术，可从汽车锂离子电池中提取95%的锂；

➁ 该膜元件能够在电池回收过程中高效地回收高纯度锂；

➂ 这一突破有助于支持汽车行业的可持续电池材料回收。

➀ ROHM与德国汽车零部件供应商Schaeffler合作，开发出一种新的高压变频器砖；

➁ 该变频器采用ROHM的碳化硅（SiC）MOSFET；

➂ 旨在提高电动汽车驱动系统的时间效率。

➀ Ceva, Inc. 和 United Micro Technology (UMT) 合作推出 HyperMotion 5G RedCap Automotive IoT Platform，提升汽车 telematics 和 C-V2X 应用的连接性；

➁ 该平台将 UMT 的 RedCap SoC 与 Ceva 的 PentaG Lite 可扩展 5G 调制解调器平台 IP 和 DSP 技术集成，降低成本并支持 eCall 和超低延迟等功能；

➂ 合作普及 5G 连接，使车辆能实现实时数据交换，提升安全性和效率，如 C-V2X 可减少事故 80%。

➀ Ceva, Inc. 和 United Micro Technology (UMT) 合作推出 HyperMotion 5G RedCap Automotive IoT Platform，提升汽车 telematics 和 C-V2X 应用的连接性；

➁ 该平台将 UMT 的 RedCap SoC 与 Ceva 的 PentaG Lite 可扩展 5G 调制解调器平台 IP 和 DSP 技术集成，降低成本并支持 eCall 和超低延迟等功能；

➂ 合作普及 5G 连接，使车辆能实现实时数据交换，提升安全性和效率，如 C-V2X 可减少事故 80%。

➀ 晶圆厂设备制造商 Genesem 通过赢得电动汽车功率模块自动化设备订单，扩展至电动汽车半导体市场；

➁ 该订单来自韩国京畿道的一家外包半导体组装测试（OSAT）公司；

➂ 这标志着 Genesem 进入电动汽车功率模块生产设备供应领域。

➀ Melexis推出全球首款车规级SMD FIR温度传感器MLX90637，专为电动汽车逆变器、电机等关键部件温度监测设计；

➁ 支持自动化PCB组装，具备电隔离安全特性，工作温度范围达-40°C至125°C，分辨率0.02°C，可快速响应温度变化；

➂ 相比传统NTC方案，降低组装成本，通过I2C接口简化系统集成，并优化电磁兼容性（EMC），助力电动汽车高效安全运行。

➀ Fraunhofer与X-FAB合作推出“实验室工厂一体化”模式，整合研发、制造与商业化，加速微技术创新实现大规模产业化。

➁ 技术重点包括先进封装、异构集成（如MEMS、光子学、微流控）、晶圆键合技术及可靠性测试方法，以优化生产技术转移。

➂ 实际案例中，双方将弗劳恩霍夫的玻璃焊料丝网印刷技术应用于汽车高精度MEMS传感器，通过X-FAB量产服务推向全球市场，显著缩短技术落地周期并提升客户竞争力。

➀ PI推出H-815工业六足机器人，一款专为半导体、汽车等严苛工业环境设计的高精度六自由度运动平台，支持全天候运行；

➁ 具备0.1微米级分辨率、10千克负载能力、紧凑结构（高度155毫米）及20毫米/秒的高运动速度，适用于Micro-LED制造和航空航天等场景；

➂ 集成了安全锁定、绝对编码器和可编程旋转中心功能，显著提升定位可靠性并缩短初始化时间，满足精密装配与测量的多样化需求。

➀ 东芝推出一款面向汽车电动滑门、电动座椅及工业设备的三相无刷直流电机栅极驱动IC，并已开始样品供应；

➁ TB9084FTG通过优化电路架构，将关键功能集成至6x6mm小型封装，相比前代产品减少引脚数量；

➂ 符合AEC-Q100 Grade 0车规级可靠性标准，工作温度范围-40°C至+150°C，并采用可湿性侧面封装设计以提升焊接质量检测效率。

➀ TDK印度展示了从消费电子产品（如磁带）向核心电子元器件及系统的转型，以“无处不在，精益求精”理念深耕汽车、工业物联网和ICT领域；

➁ 公司在印度纳西克、卡利亚尼等地加大制造投资，生产电容器、电池等产品，将印度定位为全球出口和创新的战略中心；

➂ 创新成果包括全激光智能眼镜模组、无耳塞降噪技术，并通过TDK风险投资部门支持Exponent Energy等初创企业，推动快速充电和电动出行技术。

➀ 英国混合信号ASIC公司EnSilica获政府500万英镑资助，开发基于CHERI指令集的安全处理器芯片，重点应用于国防、汽车及航空航天领域；

➁ 该芯片集成抗量子计算加密技术（PQC），符合ISO 21434（汽车网络安全）和ISO 26262（功能安全）标准，抵御“先窃取后解密”攻击；

➂ 英国政府斥资2100万英镑推动硬件安全技术商业化，强化半导体生态，确保关键基础设施的长期安全与供应链韧性。

➀ Spinotrix 在班加罗尔提供嵌入式固件实习岗位，专注于物联网和电动汽车产品的固件开发；

➁ 职责包括固件设计、硬件集成、调试以及与跨职能团队协作；

➂ 要求技能：精通 C/Embedded C，具备 Arduino/Raspberry Pi 开发经验，熟悉 UART/SPI/I2C 协议。

➀ 传统雷达系统难以检测速度相近的多个目标，尤其在自动驾驶和无人机应用中存在局限性；

➁ 韩国大邱庆北科学技术研究院团队开发了针对FMCW雷达的多普勒分辨率增强算法，无需额外硬件即可提升精度；

➂ 该方法将速度估算均方根误差降低33%，目标漏检率减少68%，适用于实时高分辨率目标识别场景。

➀ 弗劳恩霍夫IWU展示高温激光粉末床融合（LPBF）技术，可加工钨和钛铝合金等难熔金属，为航空航天领域生产高精度热交换器、涡轮增压系统组件；

➁ 推出碳化硅增强铝基复合材料（AMC），结合低密度与高耐磨性，适用于汽车和航空航天轻量化设计；

➂ 采用可回收聚丙烯和生物降解塑料3D打印模块化展位家具，成本低且环保，展示大规模增材制造在可持续性与快速生产中的潜力。

➀ 瑞萨电子推出无需磁体的感应式位置传感器芯片，具有小型化、免维护特性；

➁ 传感器精度达0.1%，支持19位分辨率，可在高温和强电磁干扰等恶劣环境下稳定工作；

➂ 提供网页版线圈优化设计工具，可快速定制传感器方案，适用于机器人、医疗设备、汽车及工业自动化领域。

➀ 意法半导体推出L98GD8八通道栅极驱动器，专为48V轻混系统设计，提升车辆能效与设计灵活性；

➁ 支持高边、低边或H桥配置的NMOS/PMOS FET驱动，适用于电机控制、阀门调节等多种功能；

➂ 集成短路/开路检测、硬件自检及可编程栅极电流等保护机制，确保苛刻工况下的可靠性和电磁兼容性。

➀ WITTENSTEIN High Integrity Systems为瑞萨RH850U2A16汽车微控制器推出实时操作系统，保障关键任务准时完成；

➁ 该系统通过精准的任务调度管理并发操作，提升电机控制与传感器监控等场景的安全性，并简化安全认证流程；

➂ 预置符合ISO 26262 ASIL D和IEC 61508 SIL 3标准的认证文档，助力车企降低集成式ECU开发的合规成本。

➀ EPC公司推出的EPC91118参考设计采用GaN技术，为机器人、电动交通和无人机等领域的电机驱动应用提供了紧凑高效的三相逆变器解决方案；

➁ 该设计集成EPC23104 ePower Stage IC，结合GaN半桥和驱动器，支持15-60V输入电压和15A峰值电流，显著提升能效和热管理性能；

➂ 配备微控制器接口、精密传感电路、保护机制及丰富的设计资源（如原理图和仿真工具），可加速先进电机控制系统的开发。