Embedded World 2026: Get the full Electronics Weekly Guide
嵌入式世界 2026:获取完整的电子周报指南
➀ 泛林集团扩展了 UDE 2026 引擎,通过调试接口进行样品测试;
➁ SAPPHIRE 技术嵌入式解决方案宣布推出针对 AMD 新款 Ryzen AI嵌入式 P100 系列的 Mini-ITX 主板;
➂ Axelera AI 与 Kudelski Labs 合作,在 Europa AI 芯片上实现安全的边缘 AI 处理。
Embedded World 2026: Get the full Electronics Weekly Guide
➀ 泛林集团扩展了 UDE 2026 引擎,通过调试接口进行样品测试;
➁ SAPPHIRE 技术嵌入式解决方案宣布推出针对 AMD 新款 Ryzen AI嵌入式 P100 系列的 Mini-ITX 主板;
➂ Axelera AI 与 Kudelski Labs 合作,在 Europa AI 芯片上实现安全的边缘 AI 处理。
Bulletproofing Your Product Design For Wireless Products
➀ 文章系统化解析无线产品设计流程,涵盖关键组件选择(MCU/MPU)、无线技术选型(低功耗广域网、Wi-Fi、蓝牙)与系统级芯片集成策略。
➁ 重点探讨主机与无主机架构差异、天线设计(PCB内置/外置方案)以及电源匹配等硬件防护措施,避免电路故障。
➂ 强调射频布线准则、固件开发要领及FCC/CE等法规认证,确保产品符合市场准入要求。
Hardware Design Intern At TechLanz In Bengaluru
➀ TechLanz在班加罗尔提供硬件设计实习生职位,专注于嵌入式系统开发;
➁ 职责包括电路图设计、PCB布局支持、板级测试及跨团队协作;
➂ 要求具备电子工程基础、Altium/KiCad工具使用经验及实验室操作能力。