TSMC 2025 Update: Riding the AI Wave Amid Global Expansion
台积电2025年更新:全球扩张中乘AI浪潮而上
➀ 台积电在2nm/3nm先进制程市占率超90%,2025上半年营收达605亿美元;
➁ 2nm芯片预计2025年Q4量产,良率优于预期;
➂ 全球化布局加速,美国亚利桑那厂上半年转亏为盈,台湾新法规确保先进制程领先优势
TSMC 2025 Update: Riding the AI Wave Amid Global Expansion
➀ 台积电在2nm/3nm先进制程市占率超90%,2025上半年营收达605亿美元;
➁ 2nm芯片预计2025年Q4量产,良率优于预期;
➂ 全球化布局加速,美国亚利桑那厂上半年转亏为盈,台湾新法规确保先进制程领先优势
TSMC 2025 Update: Riding the AI Wave Amid Global Expansion
➀ 台积电在2nm/3nm先进制程市占率超90%,2025上半年营收达605亿美元;
➁ 2nm芯片预计2025年Q4量产,良率优于预期;
➂ 全球化布局加速,美国亚利桑那厂上半年转亏为盈,台湾新法规确保先进制程领先优势
64Gbit/s die-to-die interconnect
➀ 迈威科技(Marvell Technology)发布2nm/3nm工艺的64Gbit/s双向die-to-die互连技术,面向xPU处理器;
➁ 单线路带宽密度超30Tbit/s/毫米,为UCIe的三倍以上,自适应电源管理技术可将常规负载功耗降低75%;
➂ 支持冗余通道与自动修复功能,并提供涵盖应用桥接、链路层和物理互连的完整技术栈。
Marvell Shows Dense SRAM Custom HBM and CXL with Arm Compute at Hot Chips 2025
➀ Marvell在Hot Chips 2025大会上展示了其领先内存技术,包括基于台积电2nm工艺的密集SRAM,其带宽密度达到行业标准IP的17倍,并通过优化Vmins显著降低功耗;
➁ 该公司推出定制化HBM解决方案,利用芯片间互连技术减少计算芯片面积与功耗,与三大HBM供应商合作提升AI加速器的兼容性;
➂ Marvell还发布集成Arm Neoverse v2 CPU核心的高容量DDR内存扩展器,具备硬件加密与压缩功能,为大规模AI模型提供更低延迟和更高带宽支持。