➀ 联发科与台积电合作开发基于2nm工艺的新款SoC，旨在提升智能手机性能与能效；

➁ 台积电N2P 2nm制程较N3E工艺性能提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提高1.2倍；

➂ 该芯片面向智能手机、汽车电子和数据中心，预计2026年底投入量产。