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6月30日

6月29日

  • 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

    以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

    ➀ TDK将在2026慕尼黑上海电子展上展示面向AI、汽车电子、信息通信技术(ICT)和工业与能源等领域的创新解决方案;

    ➁ TDK专注于材料科学、无源元件、传感器、电源、磁性技术、软件和AI等领域;

    ➂ 将展示面向物理AI、智能眼镜、XR/AR/VR、人机交互和智能感知的解决方案;

    ➃ 展示边缘智能驱动的工业设备状态监测与预测性维护解决方案;

    ➄ 展示针对新能源汽车和智能汽车的完整产品组合;

    ➅ 重点展示工业、能源和基础设施市场的EV快充和电源解决方案。

  • 从AI4S到AI4E:国产首个千卡工科智算集群落地同济

    从AI4S到AI4E:国产首个千卡工科智算集群落地同济

    ➀ 中国首个国产千卡级工科智算集群在同济大学正式启用;

    ➁ 该项目标志着国内AI基础设施从科学智能(AI4S)向工程智能(AI4E)的转变,为高端工程科研和制造业提供了专用的算力基础;

    ➂ 该集群以海光DCU为核心算力,同时支持高端计算和AI训练推理任务,并在结构仿真、流体力学等工程应用场景进行了深度适配。

  • 175岁康宁,推动中国创新实践走向全球

    175岁康宁,推动中国创新实践走向全球

    ➀ 康宁庆祝其175周年,一直是玻璃技术发展的关键参与者,通过创新产品为人类进步做出贡献。

    ➁ 公司已经在中国市场活跃了46年,投资95亿美元,运营21家工厂,拥有超过1万名员工。

    ➂ 康宁专注于材料科学,特别是在光通信领域,旨在提高数据中心传输效率。

  • AI赋能全电时代,贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

    AI赋能全电时代,贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

    ➀ 贸泽电子将在2026慕尼黑上海电子展上展示其最新产品;

    ➁ 与安费诺、Bel集团、恩智浦半导体等业界领先企业合作;

    ➂ 关注人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居和智能汽车等领域。

  • 英特尔携手火山引擎:奔赴产业实景,让AI落地实处

    英特尔携手火山引擎:奔赴产业实景,让AI落地实处

    ➀ 英特尔与火山引擎合作,将AI应用于实际场景;

    ➁ 英特尔在FORCE原动力大会上展示了其至强6/6+处理器、锐炫Pro B70 GPU和酷睿Ultra处理器;

    ➂ 合作旨在整合双方技术优势,为用户提供面向Agentic AI的全面解决方案,使部署更简单、运行更高效。

6月26日

  • 快充功率持续上探,2026充电宝大会锁定升降压芯片升级

    快充功率持续上探,2026充电宝大会锁定升降压芯片升级

    ➀ 2026年世界充电宝大会聚焦于充电宝升降压芯片的升级。

    ➁ 大会汇集了移动电源产业链的核心企业,讨论安全充电标准、新一代快充技术以及前沿电芯技术。

    ➂ 快充功率的提升使得升降压芯片在双向充电、多端口功率分配、协议协作、温升控制和系统保护等方面发挥着关键作用。

  • 新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展,引领机器人端侧AI芯片创新

    新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展,引领机器人端侧AI芯片创新

    ➀ 新思科技与瑞芯微电子合作推动具身智能发展;

    ➁ 首款面向具身智能的AIoT芯片RK3588实现高性能、低功耗和多模态智能;

    ➂ 新思科技的全流程EDA解决方案和IP产品组合助力瑞芯微打造该芯片;

    ➃ 双方合作加速了边缘AI和具身智能技术的落地。

  • 财富科技50强发布:发现中国不同科技赛道的"SpaceX"

    财富科技50强发布:发现中国不同科技赛道的“SpaceX”

    ➀ 《财富》发布的“科技50强”榜单关注‘根技术’企业;

    ➁ 华为、DeepSeek等中国公司在先进技术领域的贡献被强调;

    ➂ 列表突出了长期、高风险、高回报技术投资的价值。

  • 填补液冷行业标准空白,英特尔联合嘉实多与英维克打造AI散热新基准

    填补液冷行业标准空白,英特尔联合嘉实多与英维克打造AI散热新基准

    ➀ 英特尔、嘉实多和英维克共同推出液冷行业标准,为AI散热树立新基准。

    ➁ 随着AI和高性能计算的快速发展,单颗AI芯片的功耗大幅上升,液冷散热已成为高性能计算部署的必需品。

    ➂ 英特尔严格的认证体系确保了液冷剂的品质和可靠性,解决了行业标准缺失和供应链协同不足等行业痛点。

  • 聚焦2026中国(深圳)集成电路峰会——聚力开源筑芯,智绘湾区未来

    聚焦2026中国(深圳)集成电路峰会——聚力开源筑芯,智绘湾区未来

    ➀ 2026中国(深圳)集成电路峰会(2026ICS峰会)在深圳市南山区举办;

    ➁ 峰会汇聚了来自各界的专家、领导和代表;

    ➂ 主题演讲聚焦半导体技术和行业趋势。

  • 最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会

    最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会

    ➀ TMC2026国际汽车动力系统技术年会公布了最终日程;

    ➁ 大会汇聚了190多家国内外展商,展示600多项创新技术产品,有3000多位专业人士参会观展;

    ➂ 截至发稿日,已有141家企业申请参加,不包括整车企业和科研院所。

  • 全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

    全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

    ➀ 我国首个AI4E千卡工科智算集群在同济大学落地;

    ➁ 该集群由海光信息与同济大学共同建设,标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸;

    ➂ 集群旨在解决工程设计、工业研发和智能建造等领域专用计算基础设施缺乏的问题。

  • 全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

    全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

    ➀ 中国首个AI4E千卡工科智算集群在同济大学落地;

    ➁ 海光信息与同济大学签署战略合作协议,共建国内首个国产芯片工程计算集群;

    ➂ 该集群以国产海光DCU为核心,旨在支持工程仿真、智能建造和工业研发。

6月25日

  • “科技研究百人会”发起函——聚合全链顶尖智慧,打造人工智能硬科技产业智库

    科技研究百人会发起函——聚合全链顶尖智慧,打造人工智能硬科技产业智库

    ➀ 成立“科技研究百人会”,旨在聚合全链顶尖智慧,打造人工智能硬科技产业智库;

    ➁ 关注人工智能全产业链,涵盖计算力芯片、存储、光通信、铜互连、电源、PCB、液冷散热等核心硬件;

    ➂ 目标是打通技术、产业、资本、人才壁垒,推动科技自立自强。

  • 智能座舱变了,英特尔芯片上车

    智能座舱变了,英特尔芯片上车

    ➀ 英特尔先进的18A工艺和高性能芯片正在被应用于汽车行业。

    ➁ 英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的智能座舱解决方案。

    ➂ 英特尔的酷睿Ultra平台,包括CPU、GPU和NPU,为智能座舱提供了必要的AI计算能力。

  • 点击查看峰会议程!2026中国(深圳)集成电路峰会6月26日与您相约深圳

    点击查看峰会议程!2026中国(深圳)集成电路峰会6月26日与您相约深圳

    ➀ 2026年中国(深圳)集成电路峰会将于6月26日举行;

    ➁ 已有超过1200人报名参加峰会;

    ➂ 会议将在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行。

  • 应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期

    应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期

    ➀ 应用材料公司SmartFactory™推出了“Semi-Insightful”播客系列的第一期;

    ➁ 探讨了人工智能在半导体制造中的作用及其对生产力的 影响;

    ➂ 讨论了人工智能在打破数据孤岛和提高整体运营效率方面的挑战和机遇。

  • 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示

    评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示

    ➀ 2026年世界人工智能大会公布了青年优秀论文奖的拟获奖名单;

    ➁ 该奖项旨在表彰来自全球高校、科研院所和企业的人工智能领域的年轻学者提交的优秀论文;

    ➂ 拟获奖名单包括10篇主要奖项论文和10篇提名奖论文。

  • 高通加速多元化布局,全面发布数据中心战略,预计未来三到五年迎来多个关键拐点

    高通加速多元化布局,全面发布数据中心战略,预计未来三到五年迎来多个关键拐点

    ➀ 高通宣布加速多元化战略并发布全面数据中心战略;

    ➁ 预计到2029财年,非手机业务收入达到400亿美元,数据中心业务收入超过150亿美元;

    ➂ 汽车业务订单储备扩大至650亿美元,2029财年营收目标提升至100亿美元。

6月24日

  • 包揽双冠,曙光存储全球登顶

    包揽双冠,曙光存储全球登顶

    ➀ 中国公司曙光的信息存储系统ParaStor F9000在ISC 2026高性能计算大会上IO500基准测试中排名第一;

    ➁ 该系统专为AI训练设计,提供高吞吐量和低延迟,提高集群效率;

    ➂ ParaStor F9000已在数万卡集群中稳定运行超过一年,支持大规模AI训练和科学计算。

  • 摩尔线程亮相MWC上海,全栈智算矩阵赋能云边端

    摩尔线程亮相MWC上海,全栈智算矩阵赋能云边端

    ➀ 摩尔线程在上海MWC大会上展示了其覆盖云、边、端全场景的全栈智算矩阵。

    ➁ 摩尔线程展示了专为大型模型训练、推理和高性能计算设计的AI训练推理智能计算卡MTT S5000。

    ➂ 摩尔线程推出了面向家庭场景的首款消费级产品MTT AICUBE,深度整合了‘智能体+AI PC+AI NAS’三大核心能力矩阵。

  • 摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150,创作与游戏体验同步升级

    摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150,创作与游戏体验同步升级

    ➀ 摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150;

    ➁ 新驱动扩展平台兼容性,支持非Resizable BAR平台;

    ➂ 优化Blender Vulkan后端和FFmpeg的支持;

    ➃ 对热门游戏进行优化,提升游戏体验;

    ➄ 提升《欧陆风云5》、《异环》和《DEADLOCK》等游戏性能;

    ➅ 通过MTVSR实时视频超分技术提升画面质量。

  • 中科曙光亮相欧洲,展示全球领先的中国AI基础设施方案

    中科曙光亮相欧洲,展示全球领先的中国AI基础设施方案

    ➀ 中国曙光在欧洲活动上展示了其领先的AI基础设施解决方案;

    ➁ 公司展示了涵盖芯片、计算、存储、网络、散热、应用和服务等核心技术的全链路AI基础设施能力;

    ➂曙光重点介绍了其创新产品scaleX AI超集群,该集群通过紧密耦合的设计方法大幅提升了训练和推理效率。

  • Pickering 扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线

    Pickering扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线

    ➀ Pickering Interfaces 推出三款新的 PXI/PXIe 模块,用于高密度波形生成、数模转换(DAC)输出和热电偶仿真。

    ➁ 这些新模块旨在用于功能测试和硬件在环(HIL)应用,提供真实模拟的信号、传感器和波形。

    ➂ 模块提供了一个紧凑型、开放平台的测试系统,具有高通道密度和可靠精度。

6月23日

  • 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养

    德州仪器校企合作三十年:创新助力人才培养

    ➀ 德州仪器(TI)庆祝与高校合作30周年,专注于培养电子信息领域的创新人才。

    ➁ TI大学计划已在700多所高校建立了3000多个联合实验室,提供先进产品、技术培训和支援。

    ➂ 合作促进了大量专业技术人才的培养,推动了中国DSP技术和实践技能的发展。

  • 为物理AI打造视觉芯片,与光科技完成亿元融资

    为物理AI打造视觉芯片,与光科技完成亿元融资

    ➀ 光科技已完成亿元级A轮和A+轮融资;

    ➁ 资金将用于计算光谱芯片的量产和技术升级,以及物理AI视觉芯片的研发;

    ➂ 公司旨在基于计算光学和微纳光学技术,搭建面向下一代智能终端的光芯片平台。

3月5日