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7月7日
征程赶超｜WAIC 2026 Token经济：按下加速键，从技术计量到产业新范式
征程赶超｜WAIC 2026 Token经济：按下加速键，从技术计量到产业新范式➀ 文章讨论了在人工智能和数字生产力背景下Token经济的快速增长。
➁ 它突出了Token产业面临的挑战，例如缺乏统一的质量评估和计费标准。
➂ 文章提到了即将召开的WAIC 2026会议，该会议将重点关注Token经济的标准化、基础设施和应用场景。
➃ 涉及到行业标准、调度效率低下和安全问题等关键问题。
征程赶超｜WAIC 2026科学智能：AI4S从“辅助计算”到“自主发现”，中国如何重塑全球科研版图？
征程赶超｜WAIC 2026科学智能：AI4S从“辅助计算”到“自主发现”，中国如何重塑全球科研版图？➀ AI4S，即AI科学，正成为AI的三大关键方向之一；
➁ WAIC 2026大会聚焦于AI4S从“辅助计算”到“自主发现”的发展；
➂ 文章讨论了科学计算效率、数据孤岛和模型与科研流程整合的挑战。
“光”为什么突然集体爆发？31 席已定的硅光闭门会，恰好开在风暴眼上
“光”为什么突然集体爆发？31席已定的硅光闭门会，恰好开在风暴眼上➀ 光技术在芯片技术中的突然兴起；
➁ 31位成员的硅光闭门会议在关键时刻举行；
➂ 数据中心架构从铜到光的转变，由增加数据传输能力的需求驱动。
7月6日
TI亮相上海慕展：从器件到系统，解码半导体产业变革的底层逻辑
TI亮相上海慕展：从器件到系统，解码半导体产业变革的底层逻辑➀ 德州仪器（TI）在上海慕尼黑电子展上展示了其解决方案，重点关注系统级集成和半导体产业变革的底层逻辑。
➁ TI 突出了其“出行、生活、协作、焕能”四大主题，涵盖未来出行、智能生活、工业协作、AI数据中心和绿色能源基础设施等核心赛道。
➂ 公司展示了包括新产品、参考设计和客户案例研究在内的一系列内容，展示了其模拟和嵌入式技术如何支持行业创新并解决实际设计挑战。
沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展
沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展➀沁恒青稞RISC-V系列MCU/SoC及接口芯片在慕展亮相；
➁青稞RISC-V处理器采用创新技术，提供高性能、低功耗；
➂沁恒自研IDE MounRiver Studio Ⅱ简化开发流程；
➃沁恒推动本土RISC-V产业发展，年出货量超亿；
➄展示USB3.0、Type-C PD、蓝牙、以太网等应用方案。
倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布
倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布➀ 2026湾芯展将于100天后开幕，展览面积超过70,000平方米，参展商超过800家。
➁ 展会将聚焦整个半导体产业链，包括IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装和终端应用。
➂ AIE AI基础设施产业生态展区将重点展示AI芯片、高速互联、先进封装和绿色计算。
7月3日
优必选：人形机器人迈入工业规模化落地期，全栈技术赋能智能制造
优必选：人形机器人迈入工业规模化落地期，全栈技术赋能智能制造➀ 光电技术；
➁ 可规模化工业应用；
➂ 全栈技术赋能
Yole：人形机器人迎十年高增周期，工业场景成落地首波浪潮
Yole：人形机器人迎十年高增周期，工业场景成落地首波浪潮➀ Yole预测人形机器人市场将在未来十年迎来高速增长；
➁ 工业应用将成为首批应用浪潮；
➂ 预计市场规模将从2025年的6亿美元增长到2030年的600亿美元，2035年有望突破510亿美元。
全栈定制芯片能力，芯原赋能具身机器人端侧算力升级
全栈定制芯片能力，芯原赋能具身机器人端侧算力升级➀ 芯原股份在机器人论坛上展示了其全栈芯片定制能力；
➁ 芯原股份的IP授权和全芯片定制业务分别服务了460家和350家客户；
➂ 芯原股份的芯片在密集计算中实现了超过500 TOPS的性能，适用于各种应用场景。
芯原戴伟民：中国具身机器人开启规模化前夜
芯原戴伟民：中国具身机器人开启规模化前夜➀ 人工智能大模型技术的规模化落地推动了全产业链的变革，具身智能和人形机器人已从实验室概念迈入产业化落地的关键周期。
➁ 多模态感知、端侧边缘AI计算、运动控制、视觉传感等底层芯片技术，是决定机器人产品性能、量产成本和商业化场景拓展的核心瓶颈。
➂ 芯原股份举办了关于具身机器人的技术研讨会，汇聚了产业分析师、芯片技术专家、人形机器人制造商和投资机构负责人，共同探讨具身机器人的发展。
聚焦具身智能底层算力，芯原详解机器人全链路IP解决方案
聚焦具身智能底层算力，芯原详解机器人全链路IP解决方案➀ 芯原股份在技术研讨会上详细介绍了面向机器人的全链路IP解决方案；
➁ 强调了传感器数据处理和集成对机器人智能的重要性；
➂ 介绍了用于降低延迟和功耗的FLEXA技术；
➃ 展示了适用于不同类型机器人的全栈IP组合；
➄ 突出了与行业领导者合作进行机器人芯片生产和交付。
芯原详解机器人视觉感知方案：以车规级ISP打造具身智能“智慧之眼”
芯原详解机器人视觉感知方案：以车规级ISP打造具身智能“智慧之眼”➀ 芯原展示其机器人视觉感知方案；
➁ 专注于车规级ISP以实现具身智能；
➂ 发布面向多种机器人应用的一体化ISP视觉解决方案。
AI时代千亿美元的CPU“牌局”
AI时代千亿美元的CPU“牌局”➀ 人工智能产业正在经历一次根本性的算力逻辑迭代，从GPU单边主义转向CPU+GPU协同共治的新阶段。
➁ AMD首席执行官苏姿丰上调行业长期空间预期，预计到2030年全球服务器CPU市场规模将突破1200亿美元。
➂ 这场变革的核心在于AI负载结构的彻底切换，CPU在AI集群中扮演更关键的角色。
7月2日
恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展，以系统级架构解锁物理AI创新范式
恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展，以系统级架构解锁物理AI创新范式➀ 恩智浦在2026慕尼黑上海电子展上展示了系统级架构，旨在解锁物理AI创新范式；
➁ 专注于智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景，提供系统级解决方案；
➂ 提出神经轴架构，实现分布式、多维度协同和可扩展性。
安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章
安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章➀ 安谋科技与澳门国际科技产业中心签署战略合作协议；
➁ 致力于加速“AI+半导体”产业的融合与生态共建；
➂ 安谋科技将利用Arm全球生态系统和澳门的平台资源。
可重构计算进化史: 重塑大模型算力底座
可重构计算进化史：重塑大模型算力底座➀ 可重构计算的发展正在重塑大模型算力基础设施；
➁ 传统的冯·诺依曼架构面临着“存储墙”和“功耗墙”的挑战；
➂ 如Google TPU的脉动阵列和SambaNova的可重构数据流架构等新技术正在兴起；
➃ 可重构架构打破了传统的“指令驱动”模式，使硬件能够随着软件的变化而变化；
➄ 可重构计算正朝着晶圆级集成和3D堆叠等更高性能方向发展；
➅ FlagOS软件栈支持将模型从GPU无缝迁移到可重构架构上。
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展，四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展，四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生➀ 村田中国在2026慕尼黑上海电子展上展示了四大应用领域的创新解决方案和人形机器人；
➁ 展示了包括多层陶瓷电容器、静噪元件、传感器、电源模块和通信模块在内的多种产品；
➂ 强调了在汽车、工业、医疗保健、智能工厂和绿色能源发展等领域的应用。
“2026中国强芯评选”网络投票7月2日开启！400+国产芯角逐，这30%的投票权交给你！
“2026中国强芯评选”网络投票7月2日开启！400+国产芯角逐，这30%的投票权交给你！➀ 2026年7月2日，‘2026中国强芯评选’网络投票正式开启，有超过400款国产芯片产品参与角逐。
➁ 集成电路设计创新联盟组织此次评选活动，旨在推动芯片国产化。
➂ 投票结果将占最终决定的30%。
光电子先导院完成新一轮融资 加速双中试核心平台工艺迭代
光电子先导院完成新一轮融资 加速双中试核心平台工艺迭代➀ 陕西光电子先导院完成新一轮融资；
➁ 资金将用于硅光工艺研发和其他技术；
➂ 光电子先导院已建立6英寸和8英寸硅光核心中试平台。
eSIM 迈入2.0时代：紫光同芯的技术进阶与产业答卷
eSIM迈入2.0时代：紫光同芯的技术进阶与产业答卷➀ eSIM技术已从实体卡的替代品进化为智能终端的核心连接枢纽。
➁ 紫光同芯作为核心芯片供应商，在AI和eSIM芯片集成领域取得了显著突破。
➂ 公司的AI eSIM产品定位于可信的身份载体、交互传感的信息中枢以及端到端协同的实时连接工具。
亿铸科技获一级市场持续支持，已完成10+亿元融资，新一轮融资即将开启
亿铸科技获一级市场持续支持，已完成10+亿元融资，新一轮融资即将开启➀ 亿铸科技已完成超过10亿元的一轮融资，新一轮融资即将启动；
➁ 亿铸科技是国内首家提供通用计算和存储（GP-IMC®）AI大算力芯片架构的公司；
➂ 亿铸科技的技術栈已覆盖RRAM存算一体和3D DRAM存算一体技术，为数据中心、AI云计算等场景提供新的算力解决方案；
➃ 亿铸科技的产品具有高吞吐量、高性价比、低功耗、兼容CUDA生态等特点。
全球双榜第一背后：中国存储的跃迁时刻
全球双榜第一背后：中国存储的跃迁时刻➀ 中国存储行业取得突破，中国科学院曙光信息产业集团有限公司在IO500生产型和全节点榜单中均排名第一；
➁ 该排名意义重大，因为要求系统在真实业务环境中稳定运行一年以上；
➂ 这一成就打破了国际巨头在高端存储领域的长期垄断，并展示了国产存储系统的全球竞争力。
7月1日
展商动态｜安擎AI算力综合体与EClaw方案亮相WAIC 2026
展商动态｜安擎AI算力综合体与EClaw方案亮相WAIC 2026➀ 安擎计算机信息股份有限公司在WAIC 2026上展示了AI算力综合体和EClaw企业级解决方案；
➁ 安擎是中国领先的AI服务器及定制化方案提供商；
➂ 公司专注于AI算力综合体和EClaw企业级AI智能体解决方案。
隆湫资本完成对「蓝芯算力」Pre-B轮超3亿元独家投资
隆湫资本完成对「蓝芯算力」Pre-B轮超3亿元独家投资➀ 隆湫资本已完成对蓝芯算力的Pre-B轮超3亿元独家投资；
➁ 蓝芯算力是国内最早专注于RISC-V架构和AI融合服务器CPU的公司之一；
➂ 公司的LX500芯片，全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU，已成功流片并启动Linux操作系统。
硅光NPO、CPO 与GlassBridge 2026–2028 暗战 | 7月10日上海闭门沙龙预热
硅光NPO、CPO与GlassBridge 2026–2028暗战 | 7月10日上海闭门沙龙预热➀ 光学集成到芯片中正在推进，光学模块技术发生了重大变化；
➁ NPO是2026-2027年的主导解决方案，而CPO被视为2028年后的长期解决方案；
➂ 英伟达是CPO的主要倡导者，计划推出Quantum-X和Spectrum-X交换机；
➃ 谷歌已订购NPO用于下一代TPU；
➄ 通过在耦合过程中使用玻璃，CPO的大规模生产得到了加速；
➅ 价值链正在向上游的材料和封装迁移。
紫光国芯递表北交所：二十年DRAM积淀，迎来资本化关键一跃
紫光国芯递表北交所：二十年DRAM积淀，迎来资本化关键一跃➀ 紫光国芯拥有二十年的DRAM经验，已向北京证券交易所提交上市材料；
➁ 该公司的发展始于2004年，当时英飞凌在西安建立了研发中心；
➂ 紫光国芯是全球首家将片内ECC从概念推向商用的DRAM设计公司，并已开发出第五代堆叠大带宽DRAM（SeDRAM）。
AMD新款自适应SoC：摒弃HBM，转向LPDDR
AMD新款自适应SoC：放弃HBM，转向LPDDR➀ AMD在其新款自适应SoC中从HBM转向LPDDR；
➁ 第二代Versal Premium MoP集成了LPDDR5X，提供高达32GB的容量和9000 MT/s的速度；
➂ 通过集成CXL 3.1和PCIe 6.0，增强了性能并扩展了内存资源。
6月30日
英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展
英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展➀ 英飞凌在上海正式启用创新空间；
➁ 2025年，英飞凌全球业务稳健增长，大中华区占全球营收38%；
➂ 英飞凌正在加速在软件定义汽车和传感器等新兴领域的战略布局；
➃ 英飞凌的“在中国、为中国”本土化战略已全面实施，重点关注本地生产、创新、生态和运营。
江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力！mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用
江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力！mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用➀ 江波龙已建成月产能百万级的mSSD；
➁ 公司研发的高速存储介质mSSD旨在赋能端侧AI的规模应用；
➂ mSSD设计用于满足AI的多样化应用场景；
➃ 江波龙建立了成熟的SiP系统级集成存储解决方案技术和产业化体系；
➄ mSSD已在多个行业得到验证，并与联想、华硕等知名客户合作；
➅ mSSD采用SiP系统级集成封装技术，提高了存储密度和可靠性；
➆ 江波龙专注于端侧AI应用场景，并完成了核心硬件和技术布局。
智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展
智引芯程，定义未来：德州仪器亮相2026慕尼黑上海电子展➀ 德州仪器（TI）在2026慕尼黑上海电子展上展示其创新解决方案；
➁ 专注于模拟和嵌入式处理技术，应用于电动汽车、智能生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域；
➂ 新产品和应用，包括高精度电池管理、工业信号调理和先进的电源管理解决方案。