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9月19日
Q2 WLAN market up 13.2% YoY
第二季度企业WLAN市场同比增长13.2%➀ 第二季度企业WLAN市场同比增长13.2%，达26亿美元，主要由支持6 GHz频段带宽提升的Wi-Fi 6E/7技术推动；
➁ Wi-Fi 7占依赖型接入点（AP）收入的21.2%（较上季度11.8%大幅增长），但地区差异显著（美国增长17%，中国下降6.6%）；
➂ 思科以37.8%份额领跑市场，惠普Aruba、Ubiquiti、华为和Juniper紧随其后，其中惠普于2025年7月完成对Juniper的收购。
Teachers’ Salaries
民主与标准➀ 经合组织（OECD）《教育概览》报告显示，成员国小学教师薪资差异显著，德国、卢森堡和荷兰的年薪超过9万美元，而波兰为约55,407美元；
➁ 2024年，34个经合组织国家教师的平均年薪为57,399美元，美国为68,153美元，英国为54,550美元，苏格兰为62,584美元；
➂ 数据揭示了全球教育薪酬的不平等，反映了不同地区社会经济优先事项的差异。
9月18日
What caught your eye? (MEMS resonators, Market recovery, Depth of field)
本周看点（MEMS谐振器、市场复苏、景深技术）➀ SiTime推出Titan MEMS谐振器，适用于医疗、可穿戴及物联网设备的微型化设计；
➁ 半导体行业显现复苏迹象，库存水平趋于正常化；
➂ 中国研究团队开发激光红外成像针孔相机，Lacuna Space部署螺旋天线扩大物联网覆盖。
Intel Core Ultra 7 in 5in industrial PC motherboard
Kontron推出搭载英特尔酷睿Ultra 7的5英寸工业PC主板➀ Kontron推出基于英特尔酷睿Ultra 7/5处理器的140×148毫米迷你STX工业主板，集成NPU单元，可为自动化、数字标牌等AI密集型应用提供高达20倍能效提升；
➁ 主板支持四路4K HDR显示或双8K显示，配备Thunderbolt 4/USB 3.2 Gen2接口、双DDR5-5600内存插槽，适用于0°C至60°C的工业环境；
➂ 支持Windows IoT及Linux系统，提供9-24V多电源输入选项，可搭配Smartcase S502机箱用于零售、医疗及工业领域。
China objects to US chip hand-me-downs
中国反对美国出口次品芯片➀ 中国网信办要求国内科技企业不要购买受美国出口限制的英伟达H20 GPU和RTX Pro 6000D AI芯片；
➁ 尽管存在限制，中国仍希望获得英伟达高端芯片，但美国商务部长关于“仅对华销售低端产品”的言论引发了中方不满；
➂ 英伟达CEO黄仁勋对中美摩擦表示失望，并强调维持美国芯片技术作为全球标准的重要性。
SMIC testing domestic immersion DUV machine
中芯国际测试国产浸没式DUV光刻机➀ 中芯国际正在测试上海宇亮盛自主研发的浸没式DUV光刻机，预计至少需两年时间投入芯片生产；
➁ 宇亮盛为深圳思凯来子公司，同时推进代号“珠穆朗玛峰”的EUV光刻机研发项目；
➂ 国内DUV布局还包括上海微电子装备（SMEE）的28nm制程设备，以及美方禁令前采购的ASML光刻机存量。
Q2 smartphone production up 4% QoQ and 4.8% YoY
第二季度智能手机产量环比增长4%，同比增长4.8%➀ 2025年第二季度全球智能手机产量达3亿台，环比增长4%，同比增长4.8%；
➁ 三星以5800万台产量保持领先（环比下降5%），苹果以4600万台位居第二（因季节性因素环比下降9%）；
➂ 小米、OPPO、传音和Vivo受益于新兴市场拓展及补贴政策，推动前六大厂商合计占据约80%市场份额。
9月17日
Top Ten NEV Vendors
十大新能源汽车厂商➀ 文章援引TrendForce的报告，列出了全球十大新能源汽车（NEV）厂商排名，但未具体透露公司名称；
➁ 该分析属于David Manners的市场研究系列，持续关注科技与汽车行业动态；
➂ 文中提及此前对电动汽车、平板、智能手机及PC厂商的排名，凸显对市场格局与竞争趋势的追踪。
Sponsored Content: LED diodes and other optoelectronic components Everlight
赞助内容： Everlight LED二极管及其他光电元件➀ 台湾光电子元件制造商Everlight（亿光电子）拥有40余年行业经验，提供LED、光敏晶体管、光电二极管及光耦等多品类产品；
➁ 产品广泛应用于工业设备、电源、消费电子及通信网络，涵盖3mm/5mm立式与贴片LED、红外模块、RGB灯珠，部分型号可通过TME仓库直接采购；
➂ 技术规格覆盖LED（1.15–4.3V工作电压）、光敏晶体管（890–1030nm光谱响应）及支持模拟/数字输出的光耦，适用于电机控制与电路隔离等高需求场景。
9月16日
Comparative energy costs between sources
不同能源的成本比较➀ 文章比较了不同能源每兆瓦时的发电成本，天然气（现有电厂30-75美元，含建设成本后增至50-110美元）、煤炭（70-170美元）和核电（140-220美元）成本较高；
➁ 陆上风电（40-86美元）和公用事业级光伏（78美元）等可再生能源更具成本优势，而海上风电（70-157美元）及沃格特尔3-4号核电站（169-228美元）等项目成本显著增加；
➂ 单循环天然气电厂虽成本高昂，但因其快速启停能力，仍是满足用电高峰需求的关键方案。
Engineering physical AI
工程化物理人工智能➀ 物理AI通过传感器、多物理场原理和仿真工具，使智能系统能够在动态现实环境中自主交互；
➁ 基于物理的仿真是测试传感器性能及生成高精度合成数据的关键，可模拟天气、材料反射等复杂变量对系统的影响；
➂ 传统工程设计方法无法满足需求，需结合EDA工具的多领域协同开发（硬件、软件、传感器）以加速物理AI产品的创新周期。
Counting on control how robotics hinges on precision timing
精密时序技术如何成为机器人控制的关键➀ 制造业中机器人应用依赖MEMS振荡器提供的精密时序技术，实现微秒级同步，以完成缺陷检测和协作操作等任务；
➁ AI驱动的机器视觉和物联网系统需精准时序支持实时质量控制与预测性维护，MEMS技术确保了在严苛工业环境下的可靠性；
➂ 人机协作的功能性安全及自动驾驶等场景突显时序设备的重要性，SiTime的MEMS解决方案为工业自动化提供耐高温、抗振动的可靠选择。
ST agrees to abandon plans for lay-offs at Agrate
ST同意放弃Agrate工厂裁员计划➀ 意法半导体（ST）与意大利工会及政府达成协议，放弃原定的意大利Agrate工厂裁员计划，此前该国拟削减1,200个岗位；
➁ 意大利政府赞扬此决定为“产业复兴的积极举措”，公司确认不会对意大利其他工厂进行结构性调整；
➂ ST表示受碳化硅（SiC）业务因电动汽车市场增速不及预期拖累，但计划在2027年市场好转时扩展Agrate工厂产能。
Mouser stocking Intel Ethernet network adapter for OCP 3.0
Mouser开始供应符合OCP 3.0标准的英特尔以太网网络适配器➀ Mouser开始供应英特尔符合OCP 3.0规范的E610-IT4以太网适配器，支持四端口配置和10GBASE-T/5G/2.5G多速率，适用于数据中心与边缘计算；
➁ 该适配器采用英特尔硬件流量导向技术、虚拟化优化技术和硬件级根信任安全机制，通过智能卸载减少I/O瓶颈；
➂ 符合OCP NIC 3.0小型化规格，提供16条PCIe通道，支持单件或多件包装，便于服务器/工作站升级部署。
Solderless connections for leading-edge ICs
尖端集成电路的无焊料连接技术➀ Anthony Paul Bellezza提出两种无焊料互连工艺，解决传统焊接在先进集成电路中的问题；
➁ 融合法通过低温工艺（200-400°C）和马氏体基板实现高耐用、超低电阻的连接，且环保；
➂ 2D石墨烯沉积工艺兼容CMOS但耐久性较低，适用于需频繁升级的消费电子产品。
UKRI invests in immersive technology for mental health care services
英国研究与创新署投资沉浸式技术用于心理健康服务➀ 英国政府通过创新署投资360万英镑支持17个扩展现实（XR）项目，致力于开发针对多动症、自闭症和成瘾康复等心理健康问题的可扩展解决方案；
➁ 项目技术包括模拟真实治疗场景的虚拟现实程序和帮助抑郁症患者应对日常任务的智能眼镜；
➂ 该计划旨在将沉浸式技术纳入英国正式医疗体系，提升心理健康服务效率并推动经济增长。
6800 Being Fabbed At East Kilbride
摩托罗拉6800微处理器即将在英国东基尔布赖特工厂投产➀ 摩托罗拉于1978年在英国东基尔布赖特工厂开始生产6800微处理器（采用4英寸晶圆），目标在9月实现全面量产；
➁ 该工厂计划成为欧洲市场的主要6800供应商，强调高良率，并通过价格匹配及降价策略（16个月内降价超50%）与仙童半导体竞争；
➂ 东基尔布赖特工厂的1000万英镑投资旨在回应仙童凭借其圣何塞工厂提出的技术优势主张。
9月15日
US messes up its Chips Act
美国芯片法案执行失误➀ 美国《芯片与科学法案》旨在通过扶持尖端逻辑芯片制造，应对台湾地区的技术垄断安全风险及商业利益需求；
➁ 主要受资助方英特尔因技术路线失误和管理松散，未能按期实现2纳米（18A）工艺突破，导致代工业务受阻且利润率跌至27.5%；
➂ 法案资金被分散至非关键项目，暴露执行混乱，美国恢复先进制程制造的目标落空。
Compact circular military connectors
紧凑型圆形军用连接器➀ Lemo推出Optima D系列坚固圆形连接器，专为军用和航空航天领域设计，具备IP68防水防尘等级，符合MIL-STD-810H抗冲击和振动标准；
➁ 提供两种锁定机制（拉脱式和推拉式），多种键位配置防止误插，采用注塑封装设计，体积较前代缩小25%；
➂ 支持USB 3.2、10G以太网及同轴电缆等高速信号，耐受-55°C至+150°C极端温度，插拔寿命超过5,000次。
Announcing the finalists for Elektra Awards 2025
2025年Elektra Awards入围名单揭晓➀ 文章公布了2025年Elektra Awards多个奖项类别的入围名单，涵盖汽车/高可靠半导体、消费类半导体、医疗及电源系统等领域；
➁ 重点提及慧荣科技（Microchip）、北欧半导体（Nordic）、恩智浦（NXP）、西门子EDA和纳微半导体（Navitas）等公司，凸显其在氮化镓（GaN）技术和EDA工具方面的进展；
➂ 奖项还涵盖教育支持、智能制造及新星企业表彰，并预告BrightSparks获奖者将在活动当日揭晓。
Q2 datacentre infrastructure market up 18%
第二季度数据中心基础设施市场同比增长18%➀ 第二季度数据中心物理基础设施（DCPI）市场收入同比增长18%至89亿美元，连续第三个季度保持两位数高增长；
➁ 超大规模企业和托管服务商推动需求，直接液体冷却（DLC）技术同比增长156%，成为AI集群的主流选择，电力分配和不间断电源（UPS）系统亦快速增长；
➂ 北美地区增长领先，Vertiv等基础设施厂商及Munters等冷却技术供应商受益于AI驱动的数据中心扩建。
Ed The Scams Czar
Ed成为反诈骗沙皇➀ 英国内阁成员提出对AI诈骗泛滥的担忧，迫使Ed以“反诈骗沙皇”身份应对；
➁ Ed设立政府热线并与Greaser团队合作，通过即时验证网络信息真伪打击诈骗；
➂ Greaser提议利用虚构的稀土矿投资项目牟利，暴露出反诈骗体系中的潜在漏洞与道德风险。
9月12日
SIA Looking For Government Funding
SIA寻求政府资金支持➀ 1996年，SIA在报告中强调半导体行业对美国GDP的贡献最大，提供了150万个就业岗位和高平均工资；
➁ SIA呼吁政府资助以支持晶圆厂建设，并放宽移民政策以缓解技术人才短缺；
➂ AMD CEO Jerry Sanders将半导体称为“信息时代的原油”，推动政府支持行业长期发展。
Precision isolation amplifier for current sensing
用于电流检测的精密隔离放大器➀ Vishay发布VIA0050DD精密隔离放大器，具备5kVrms隔离耐压和150kV/µs共模瞬态抗扰度，适用于电机等严苛环境；
➁ 输入范围±50mV，固定增益41倍，带宽250kHz，支持-40°C至+125°C工作温度，需配合WSBE分流器使用；
➂ 采用SOP-8封装，用于半桥电流检测等高电压场景，但输入电源轨设计细节未公开。
300W baseplate cooled PSU
300W底板冷却电源模块➀ 慧荣科技推出300W无风扇电源CBM300S，峰值功率360W，采用紧凑型设计（107×85×20mm）；
➁ 支持宽输入电压（90-264Vac/120-370Vdc），提供7种可调输出电压（12-54V），效率高达94%；
➂ 适用于严苛工业环境（-40°C至+90°C），具备多重保护并通过铁路/EMC认证，平均故障间隔达24万小时。
Most Read – IQE buyer, Arm Lumex, LED Destroyer
最受欢迎文章——IQE寻求买家、Arm推出Lumex、加拿大驱逐舰采用LED照明➀ 英国卡迪夫化合物半导体公司IQE宣布寻求买家，并因合同延期将2025年营收预期下调至9000万至1亿英镑；
➁ Arm推出首款边缘AI推理计算子系统Lumex，强调AI已成为移动设备的底层基础；
➂ 英伟达发布Rubin CPX GPU，配备128GB GDDR7内存，专为大规模上下文AI模型推理设计，算力达30 PetaFLOPS。
X-FAB opens new production line in Malaysia
X-FAB在马来西亚开设新生产线➀ X-FAB于马来西亚砂拉越启用6亿美元新生产线，月产能增至4万片晶圆，180纳米BCD-on-SOI技术产能翻倍；
➁ 该技术针对汽车、工业及医疗领域，具备耐极端温度、高可靠性等优势，适用于智能电机驱动和医疗超声探头等场景；
➂ 项目获马来西亚政府支持，旨在满足全球市场需求并拓展新一代汽车电子与医疗设备市场机遇。
Hynix ready for mass production of HBM4
SK海力士准备好大规模生产HBM4➀ SK海力士宣布完成HBM4开发并准备量产，成为全球首个面向AI应用的新一代存储器；
➁ HBM4通过2,048个I/O接口实现带宽翻倍，能效提升40%，AI服务性能可提升达69%，有效应对数据中心功耗问题；
➂ 公司采用先进MR-MUF工艺和1bnm制程技术，确保稳定生产，并以10Gbps运行速度远超JEDEC标准。
Chip market to hit $800bn this year
芯片市场今年将突破8000亿美元➀ 2025年全球半导体市场预计增长17.6%至8000亿美元，AI基础设施、数据中心和加速计算是核心驱动力，其中计算芯片领域收入将增长36%；
➁ 汽车与工业半导体市场逐步复苏，尽管存在宏观经济不确定性，汽车半导体增长3%（受益于电气化与碳化硅/氮化镓应用），工业半导体增长11%；
➂ 网络芯片与光互连技术推动AI数据处理优化，无线半导体因设备AI功能集成（如NPU、GPU）带动单机芯片含量提升，预计增长5%。
9月11日
Fable: Future Imperfect
寓言：不完美的未来➀ 寓言回顾了一家公司在11年前提出的自动驾驶汽车构想——无人工操控、时速25英里、专为城市复杂环境设计；
➁ 故事揭示了技术发展的不可预测性，以及早期愿景与现实进展之间的差异；
➂ 通过寓意「未来并非总是过去所设想的模样」，强调了对技术创新认知的演变与反思。