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9月26日
New Renesas MCU group for high-end motor control
瑞萨推出针对高端电机控制的新MCU系列➀ 瑞萨电子发布RA8T2 MCU系列，专注于高端电机控制，采用1 GHz Arm Cortex-M85处理器及可选Cortex-M33，适用于工业设备和机器人系统，支持实时控制与基于AI的维护预测；
➁ 该系列集成了千兆以太网、EtherCAT接口和高速MRAM内存，并通过Helium技术提升DSP/ML性能，显著提高系统精度并减少停机时间；
➂ 技术亮点包括多相PWM定时器、三相电流同步采样，以及过流快速关断等安全功能，满足高可靠性和实时性要求。
UKESF Skills Charter celebrates leading electronics employers
英国电子技能基金会技能宪章表彰领先电子行业雇主➀ 英国电子技能基金会（UKESF）推出技能宪章，表彰33家为青年工程师提供技术培训和行业经验支持的雇主；
➁ ARM、AMD、Raspberry Pi等企业因推动电子行业包容性及参与青年教育活动而获认可；
➂ UKESF奖学金计划中，79%的获奖者获得一等学位，90%的毕业生仍从事电子或技术相关职位。
Bollox
英国政府半导体投资计划引发质疑➀ 英国政府宣布投入1000万英镑支持半导体创新计划，声称将推动智能手机、医疗设备等多个领域的技术突破；
➁ 该预算因金额过低引发强烈批评，仅相当于台积电三小时的资本支出，突显政府投入与产业实际需求的巨大差距；
➂ 行业专家和评论人士嘲讽该计划脱离实际，指出审批流程冗杂且决策者缺乏产业认知，暴露英国半导体战略的严重缺陷。
9月25日
What caught your eye? (AI boosting, EUV lithography, In-orbit construction)
本周行业焦点（AI助推、极紫外光刻技术和在轨建设）➀ 英伟达对OpenAI的争议性投资引发猜测，认为AI公司可能通过相互注资抬高估值以维持市场热度；
➁ 比利时微电子中心（Imec）与ASML利用高数值孔径极紫外光刻技术，实现了20纳米间距线结构的单次曝光制备，并完成电性能测试；
➂ 初创公司Rendezvous Robotics获300万美元种子前融资，其TESSERAE模块化拼装技术计划通过群体机器人实现大型太空在轨建设。
800V 30A pre-charge relay
800V 30A预充电继电器➀ 欧姆龙通过分销商Rutronik推出G9EJH-1-P-E预充电继电器，可承受100,000次800V开关操作，支持30A浪涌电流，抗冲击达490m/s²；
➁ 该继电器重36克，接触电阻低至100mΩ，功耗小，工作温度范围-40°C至85°C，PCB安装尺寸27x31x30mm；
➂ 适用于电动汽车充电器、储能系统和太阳能逆变器，通过限流电阻预充电机制保护主继电器免受大电流冲击。
ISS National Laboratory preps new in-space research aboard the ISS
国际空间站国家实验室筹备开展新的在轨研究➀ 国际空间站国家实验室精选了15项实验，随诺斯罗普·格鲁曼CRS-23任务升空，包括利用紫外线抑制生物膜形成和测试可膨胀太空垃圾捕获系统；
➁ 亚利桑那州立大学、TransAstra公司与CASIS合作推进研究，涉及宇航员健康支持和空间碎片清理技术；
➂ 由SpaceX猎鹰9号火箭发射的Cygnus XL飞船运送了1.1万磅物资，代号SS Willie McCool，提升长期太空任务的可持续性。
Raspberry Pi 500+
树莓派500+➀ 树莓派推出升级版500+，配备256GB NVMe固态硬盘和16GB LPDDR4X内存，采用2.4GHz Arm Cortex-A76处理器。
➁ 键盘采用Gateron KS-33 Blue机械轴体，搭配RP2040微控制器驱动的RGB背光系统，支持按键自定义与灯光编程。
➂ 售价200美元，支持双4K显示和无线连接，附带NVMe更换工具及键帽拔取器，适用温度范围0-60°C。
Alphawave Semi tapes out on TSMC 3nm
Alphawave Semi采用台积电3纳米工艺完成流片➀ 慧荣科技（Alphawave Semi）基于台积电3纳米工艺成功流片64Gbps UCIe芯片间互连（D2D）IP子系统，带宽密度翻倍，支持面向AI和数据中心的芯粒（Chiplet）架构；
➁ 该方案支持共封装光学（CPO），带宽密度为传统接口的8倍，并具备每通道健康监测等可靠性功能；
➂ 与台积电的合作彰显双方对高性能、低功耗计算的承诺，进一步强化了慧荣科技在可扩展AI计算平台的技术优势。
Auto chip market growing 5x faster than auto market
汽车芯片市场增速五倍于汽车市场➀ 预计汽车芯片市场规模将从2024年的680亿美元增至2030年的1320亿美元（年复合增长率10%），增速是汽车市场（2%）的五倍；
➁ 英飞凌、恩智浦和意法半导体主导市场，而中国企业在政策支持下加速布局ADAS和碳化硅功率器件。特斯拉、比亚迪、蔚来等车企通过垂直整合重塑供应链；
➂ 台积电和三星牢牢把控16纳米以下先进制程，产能已预定至2027年。地缘政治、AI算力需求及车辆架构集中化成为行业主要挑战。
Apex satellite manufacturer becomes billion dollar company
卫星制造商Apex成为市值十亿美元的独角兽企业➀ 卫星初创公司Apex完成2亿美元D轮融资，估值达10亿美元，由Interlagos领投，Andreessen Horowitz等现有投资者跟投；
➁ 资金将用于扩建制造设施、提升航天器产能，支持商用（如地球观测）与政府（如导弹防御）有效载荷，配合Golden Dome军事项目；
➂ Apex成立于2022年，专注于卫星平台规模化生产，现成为航天技术领域的重要参与者。
9月24日
Raspberry Pi packs the M.2 HAT+ Compact for PCIe in the official case
树莓派在官方机箱内集成支持PCIe的M.2 HAT+ Compact➀ 树莓派发布M.2 HAT+ Compact，这是针对树莓派5的现有配件的缩小版；
➁ 支持2230规格的M.2 PCIe扩展卡，可在官方机箱内扩展存储或连接功能；
➂ 定位为树莓派家用电脑系统的潜在升级方案，进一步提升紧凑型系统的性能。
The Illusionist
魔术师➀ 过去25年英特尔股价停滞不前，考虑通胀后，2000年投资的1万美元目前价值仅约1.86万美元；
➁ 2000-2021年间英特尔耗资1338.6亿美元回购股票，而非投入制程技术研发，引发对其财务战略的质疑；
➂ 前CEO欧德宁2008年轻视Arm在智能手机领域潜力的言论，折射出企业战略误判与管理层傲慢。
7A capacitively-isolated gate driver
7A电容隔离栅极驱动器➀ Littelfuse推出IX3407B单通道隔离栅极驱动器，提供±7A输出，支持2.5 kV电容隔离和150kV/μs瞬态抗扰能力，适用于MOSFET、碳化硅（SiC）MOSFET及IGBT栅极驱动；
➁ 具备欠压锁定、输出侧电源故障时主动关断以泄放栅极电荷的功能，传播延迟低至154ns，开关频率可达1MHz；
➂ 采用宽体SOIC-8封装，面向工业和可再生能源应用，包括电机驱动和太阳能逆变器。
Taoglas adds to Comet Series
Taoglas扩展Comet系列推出MA58x天线产品➀ Taoglas推出Comet MA58x系列天线，专为金属结构环境设计，解决接地平面干扰问题，确保射频性能稳定；
➁ 该系列天线支持5G/4G MIMO、Wi-Fi 6/7及多模GNSS（GPS/GLONASS/Galileo/北斗），效率较竞品提升20%，覆盖600 MHz至7.125 GHz频段；
➂ 采用ASA材质IP67防护外壳，适配车载、工业自动化和智能家居等严苛场景，提供高可靠连接解决方案。
Pickering adds to LXI microwave switching range
Pickering扩大LXI微波开关产品线➀ 慧荣科技（Pickering Interfaces）推出五款新型RFIU系列产品，扩展其标准LXI微波开关解决方案，提升跨行业射频测试的灵活性和密度；
➁ 新产品通过更高通道密度、集成多路复用器/矩阵解决方案及最高支持110GHz频段，简化系统设计，缩短交付周期并减小测试系统体积；
➂ 适用于半导体、汽车、医疗和通信等领域，提供微波开关设计工具，并兼容Linux及实时操作系统，部分产品提供3年质保。
Top Ten (+40) Best Funded Start-Ups This Year
今年融资最多的十大（+40）家初创公司➀ AI领域初创公司占据融资榜首，OpenAI以400亿美元融资（估值3000亿美元）领先，其次为Scale AI和Anthropic，集中在AI基础设施与安全领域；
➁ 关键行业包括量子计算（PsiQuantum、Quantinuum）、国防AI（Anduril、Saronic）与能源技术（Commonwealth Fusion、Helion Energy），NVIDIA成为多家公司的重要投资者；
➂ 显著趋势包括巨额种子轮融资（Thinking Machines Lab）、医疗AI（Abridge、Ambience）以及微软、谷歌、亚马逊等全球资本的大规模参与。
9月23日
CHIIPS #17 – AI growth insights from Ed Kaste of Global Foundries
CHIIPS #17——GlobalFoundries的Ed Kaste探讨人工智能对半导体行业增长的推动➀ 最新一期CHIIPS播客邀请GlobalFoundries高级副总裁Ed Kaste，探讨人工智能（AI）在推动半导体行业发展（尤其是边缘计算领域）中的作用；
➁ Kaste分析了AI驱动半导体设计中的效率与集成挑战，强调了低功耗和高性能平衡的重要性；
➂ 播客指出，AI正成为半导体技术创新的核心驱动力，并将持续影响行业未来增长方向。
Morse Micro raises $59m
Morse Micro 完成5900万美元C轮融资➀ 澳大利亚Wi-Fi HaLow芯片公司Morse Micro完成5900万美元C轮融资，总融资额超1.93亿美元，MegaChips、NRFC等机构参投；
➁ 资金将用于加速国际市场拓展、扩大Wi-Fi HaLow芯片生产，并推动向高吞吐、远距离连接的物联网2.0转型；
➂ 公司发布新一代HaLowLink 2评估平台，推出第二代SoC，扩展生态合作，并实现与主要OEM厂商的量产合作。
TSMC has 15 customers for 2nm
台积电2纳米工艺已签下15家客户➀ 台积电2纳米（N2）工艺已获15家客户签约，晶圆单价3万美元，其中10家聚焦高性能计算（HPC）；
➁ 苹果包下宝山厂全部初期产能，独占台积电2纳米总产能一半，其他客户（如英伟达、英特尔、谷歌）将使用高雄厂；
➂ 台积电2025年Q4 2纳米月产能预计达4.5-5万片，年内收入18-30亿美元，目标2028年扩产至20万片/月。
ITRI and NPL to co-operate on R&D, personnel exchanges and standards
台湾工研院与英国国家物理实验室（NPL）将合作推进研发、人才交流及标准制定➀ 台湾工研院（ITRI）与英国国家物理实验室（NPL）签署合作协议，聚焦半导体测量标准、研发及人才交流，旨在强化全球标准一致性及台湾在全球科技供应链的领导地位。
➁ 合作结合台湾半导体产业优势与英国基础科学及计量学专长，减少技术贸易壁垒，推动半导体与先进材料的研发创新。
➂ 此次合作呼应英国2025年将半导体列为优先技术领域的工业战略，致力于应对供应链韧性和人才短缺等挑战，建立跨境合作新模式。
EnSilica and Codasip hook up on CHERI
EnSilica与Codasip就CHERI技术达成合作➀ EnSilica与Codasip达成合作，将CHERI网络安全技术应用于汽车、国防和航天领域的定制ASIC芯片；
➁ CHERI硬件架构可缓解内存安全风险，结合抗量子加密技术及Codasip符合ISO 26262/21434标准的RISC-V处理器；
➂ 双方合作旨在加速安全芯片在关键任务场景中的落地，提供从底层设计的整体解决方案。
Magnetic Bubbles 8x Smaller
磁泡尺寸缩小8倍➀ 1978年，IBM科学家研发出比商用石榴石磁泡小8倍的实验性磁泡，显著提升存储密度（如每平方英寸从300万比特增至1亿比特）；
➁ Edward Giess和Robert Kobliska的研究聚焦石榴石物理化学特性及磁场作用，为亚微米磁泡器件设计提供关键数据；
➂ IBM指出更小的磁泡可降低芯片成本，因高密度存储分摊单位比特成本，该成果为未来存储技术奠定基础。
9月22日
Picture of the Day: New Space gallery at Science Museum
今日图片：科学博物馆新太空展览馆揭幕➀ 伦敦科学博物馆推出全新太空展览馆，展出历史性展品如太空舱、月球样本及英国现代航天工业创新成果；
➁ 展览聚焦女性在航天领域的贡献，包括海伦·沙曼、凯瑟琳·约翰逊及当代人物如佐伊·克拉克和莱斯特大学研究人员；
➂ 展示英国航天技术进展，如立方卫星、推进系统原型及劳斯莱斯的月球核能发电概念模型。
Nvidia and Wayve talking about a $500m investment
英伟达与Wayve正在商讨5亿美元投资➀ 英伟达与英国自动驾驶初创公司Wayve签署意向书，考虑对其投资5亿美元，双方合作已持续七年并基于英伟达Drive AGX Thor技术；
➁ Wayve的AI基础模型通过模仿学习、强化学习和模拟训练组合，实现跨国家/车辆的低成本适应性；
➂ 公司计划与Uber在伦敦进行自动驾驶测试，已累计融资13亿美元，新融资或将使总额达18亿美元。
Asian diversification for notebook production
亚洲笔记本生产多元化➀ 戴尔和苹果在越南的大规模投资推动供应链集群形成，吸引仁宝、纬创等主要ODM厂商扩大产能；
➁ 越南预计2025年将占全球笔记本产量13.5%，泰国在惠普与广达合作下份额料达6.7%；
➂ TrendForce预测，2025年全球笔记本出货量同比增长2.2%至超1.8亿台，第二、第三季度分别增长9.5%和7.5%。
Analogue test software claims to reduce testing time from months to days
模拟测试软件声称将测试时间从数月缩短至数天➀ 西门子数字化工业软件推出Tessent AnalogTest，通过自动生成数字测试模式和低影响可测试性设计（DFT）电路，将模拟电路测试时间从数月缩短至数天；
➁ 该方案采用成本更低的数字自动测试设备（ATE）替代混合信号测试仪，可在数小时内实现>90%的缺陷覆盖率验证，并支持IEEE P2427/P1687.2标准及ISO 26262功能安全指标；
➂ 目前已有早期合作伙伴使用该软件，预计2025年12月全面上市，测试速度相比传统方法提升最高达100倍，显著缩短产品上市周期。
9月21日
UK energy price may stymie US datacentre investment
英国能源价格高涨或阻碍美国数据中心投资➀ 英国为欧洲能源成本最高的国家，其高昂的电价可能阻碍政府吸引微软、OpenAI、英伟达等美国公司在特朗普总统国事访问期间投资数据中心的计划；
➁ 能源安全与净零部数据显示，2024年7月至12月的电价数据加剧了企业对运营成本的担忧；
➂ 能源相关支出上升或导致科技巨头在英数据中心投资承诺面临风险。
9月19日
Most Read – Anti-dumping, ST, ADIOS Electronics, UK-US
一周要闻：美英科技繁荣协议、意法半导体裁员争议及中国对美模拟芯片反倾销调查➀ 美英签署价值420亿美元的“科技繁荣协议”，英伟达将部署12万颗GPU支持AI与量子计算；
➁ 意法半导体与意大利工会达成协议，取消阿格拉泰工厂裁员计划，并宣布在法国投资6000万美元新建先进封装产线；
➂ 中国商务部对美国采用40纳米及以上工艺的模拟芯片发起反倾销调查。
AWS uses Raspberry Pi for EKS at the edge
AWS在边缘计算中使用树莓派运行EKS➀ AWS演示了使用树莓派5作为Amazon EKS混合节点处理边缘工作负载的方案；
➁ 架构采用云端VPC与EC2实例作为VPN网关，通过WireGuard隧道安全连接树莓派，扩展EKS集群至边缘端；
➂ 树莓派节点通过AWS Systems Manager接入EKS集群，在本地硬件上实现与云节点相同的功能，支持kubectl命令、日志获取等操作。
Apple talks about folding phone production in Taiwan
苹果讨论在台湾生产折叠手机➀ 苹果正与台湾厂商讨论设立折叠iPhone测试生产线，并计划将量产转移至印度以拓展市场；
➁ 预计2026年下半年推出的苹果折叠手机有望将折叠屏市场份额从当前的1.6%提升至3%以上；
➂ 苹果面临中国工程师被召回导致印度产线迁移困难，台湾供应链已物色试验线用地，需约千名员工支持生产。