半导体行业最新 #Aerospace 相关新闻

Microchip Unveils 24-Channel Mixed-Signal IC for Aircraft and Missile Control

微芯公司发布24通道混合信号IC，用于飞机和导弹控制

➀ 微芯公司推出了LX4580，这是一款用于航空航天和防务领域执行器控制系统的24通道混合信号IC。

➁ LX4580将多个组件集成到单个芯片中，以控制飞机和导弹中的电动执行器。

➂ 该芯片支持冗余架构和确定性性能，以确保可靠运行。

Verifying RISC-V Platforms for Space

➀ 卫星发射成本的急剧下降正在推动太空经济的快速发展，同时也催生了对高可靠性、抗辐射处理器的迫切需求；

➁ RISC-V 因其开放标准的特性，允许定制指令集和针对太空应用的硬件安全模块，正成为航空航天领域的首选架构；

➂ 文章重点介绍了 Breker Verification Systems 的解决方案，该公司利用 AI 驱动的测试合成技术，来应对 New Space（新航天）时代复杂 SoC 的巨大验证挑战。

A Tougher, Compact Hexapod: PI’s H-815 is the New Hexapod Standard for 24/7 Industrial Applications

➀ PI推出H-815工业六足机器人，一款专为半导体、汽车等严苛工业环境设计的高精度六自由度运动平台，支持全天候运行；

➁ 具备0.1微米级分辨率、10千克负载能力、紧凑结构（高度155毫米）及20毫米/秒的高运动速度，适用于Micro-LED制造和航空航天等场景；

➂ 集成了安全锁定、绝对编码器和可编程旋转中心功能，显著提升定位可靠性并缩短初始化时间，满足精密装配与测量的多样化需求。

For Spaceflight Without Space Debris: University of Stuttgart Commits to ESA Zero Debris Charter

➀ 斯图加特大学作为德国首个高校加入欧航局（ESA）“零碎片宪章”，目标在2030年前实现太空任务零碎片遗留，并推动可持续航天发展；

➁ 研究人员聚焦极低地球轨道（VLEO）卫星技术，通过卫星寿命结束后自动燃烧减少碎片，同时提升通信效率和降低成本；

➂ 跨学科研究结合航空航天、人工智能与气候技术，致力于降低航天活动生态影响，呼应巴登-符腾堡州2050年可持续航天战略。

Compact circular military connectors

➀ Lemo推出Optima D系列坚固圆形连接器，专为军用和航空航天领域设计，具备IP68防水防尘等级，符合MIL-STD-810H抗冲击和振动标准；

➁ 提供两种锁定机制（拉脱式和推拉式），多种键位配置防止误插，采用注塑封装设计，体积较前代缩小25%；

➂ 支持USB 3.2、10G以太网及同轴电缆等高速信号，耐受-55°C至+150°C极端温度，插拔寿命超过5,000次。