半导体行业最新 #industrial 相关新闻

➀ 自首次推出以来，树莓派已成为工业应用中可信赖的平台，因其灵活性和性能而受欢迎。

➁ 其强大的生态系统支持快速原型开发，并满足多种工业用例需求。

➂ 工程师们欣赏其性价比高且轻松集成到复杂工业系统中的优势。

➀ Advantech推出IPC-221系列工业电脑，采用240 x 233 x 93mm紧凑设计，所有接口集中在同一侧；

➁ 该系列支持高达英特尔Ultra 9处理器的配置，针对工业应用场景；

➂ 新产品首发于Electronics Weekly网站。

➀ 智能工厂需要能在恶劣工业环境中运行AI任务的紧凑型加固计算机；

➁ Cincoze的MD-3000 DIN导轨系统整合英特尔酷睿处理器、模块化I/O扩展和先进散热方案，具备可扩展性与耐用性；

➂ 该方案支持机器视觉应用，符合工业级可靠性标准，适配DIN导轨安装，可在狭小空间灵活部署。

➀ 兆易创新推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系列MCU，为工业及消费电子应用提供高性能（最高280 MHz）与低功耗；

➁ 具备多层硬件安全防护、25年长期可靠性及强抗电磁干扰能力，适应严苛工业环境；

➂ 适用于电机控制、机器人、电池管理系统及自动化领域，配备丰富外设和完善开发工具链。

➀ DISPLAY VISIONS推出EA HMI系列触控面板，简化工业PLC系统集成，无需复杂硬件配置；

➁ 面板配备高亮度显示屏（1000 cd/m²），支持Modbus协议，兼容西门子、三菱等20多个主流PLC品牌；

➂ 免费HMI Designer软件支持拖拽式界面设计，并可实时同步PLC数据交互。

➀ 德州仪器（TI）的TIDEP0029参考设计为PROFINET IRT协议提供预验证的工业以太网解决方案，集成硬件、软件和实时功能以加快开发；

➁ 支持PROFINET A/B/C类认证，具备250μs周期时间和介质冗余协议（MRP），确保确定性通信和网络可靠性；

➂ 包含完整的文档、原理图及协议栈（Molex PROFINET、SNMP），助力工业自动化设备的高效开发与定制。

➀ 瑞萨电子推出RA8M2和RA8D2微控制器，搭载1GHz Arm Cortex-M85内核及MRAM技术，专为边缘计算设计；

➁ 内置MRAM提供比闪存快100倍的写入速度与更高耐久性，适用于工业物联网实时控制场景；

➂ 集成图形引擎、机器学习加速和TSN以太网，支持高级人机界面与AI驱动的自动化解决方案。

➀ 微芯科技发布PIC32-BZ6微控制器，集成蓝牙、Thread、Matter等无线协议、触控及电机控制功能，可替代多芯片方案。

➁ 配备2MB闪存和512KB RAM，支持OTA固件更新，内置AES/SHA/安全启动等硬件加密，满足AEC-Q100 Grade 1车规级及工业级温度要求。

➂ SoC单价3.73美元，射频认证模块5.84美元（万件起订），配套MPLAB开发环境和PIC32-BZ6 Curiosity开发板。

➀ 安世半导体推出80V和100V应用特定MOSFET（ASFET），优化48V高功率系统中的动态均流性能，解决多管并联的电流不均问题；

➁ PSMN1R9-80SSJ和PSMN2R3-100SSJ型号实现开关过程中最高50%的电流差异缩减（单管50A），阈值电压窗口收窄至0.6V，省去昂贵的器件匹配流程；

➂ 凭借极低的导通电阻（1.9mΩ和2.3mΩ）及耐用的LFPAK88封装，显著提升电动汽车、工业电机等场景的能效与系统可靠性。

➀ Analog Devices与TMG TE推出的紧凑型参考设计为工业4.0提供IO-Link光接近传感解决方案，集成超低功耗组件（约150mW）和工业级防护；

➀ 包含兼容IO-Link v1.1/1.0的收发器、红外LED/接收器传感器、瑞萨RL78微控制器及24V工业电源管理单元；

➀ 预编程固件支持与IO-Link主站进行周期数据交互（2ms间隔），具备反极性保护、瞬态电压抑制和多协议总线兼容性。

➀ 意法半导体的STEVAL-IOD04KT1参考设计通过集成IO-Link通信、降低MCU负载并提升能效，简化工业传感器网络开发；

➁ 设计包含双通道收发器、MEMS传感器（3轴磁传感器、iNEMO惯性模块）及抗±2.5kV浪涌的硬件，适用于严苛工业环境；

➂ 提供完整软件支持（IO-Link协议栈、IODD文件）及PCB资源，加速工业物联网应用的原型设计与部署。

➀ 微芯推出LAN9645xF/S系列千兆以太网交换机，支持工业网络的托管（通过Linux DSA）和非托管配置；

➁ 具备时间敏感网络（TSN）、硬件冗余（符合IEC 62439-3标准）及多达9个集成10/100/1000BASE-T PHY端口；

➂ 适用于关键任务场景，与微芯生态系统无缝集成，并提供样品供工业、航空航天和数据中心应用评估。

➀ Kontron推出基于英特尔酷睿Ultra 7/5处理器的140×148毫米迷你STX工业主板，集成NPU单元，可为自动化、数字标牌等AI密集型应用提供高达20倍能效提升；

➁ 主板支持四路4K HDR显示或双8K显示，配备Thunderbolt 4/USB 3.2 Gen2接口、双DDR5-5600内存插槽，适用于0°C至60°C的工业环境；

➂ 支持Windows IoT及Linux系统，提供9-24V多电源输入选项，可搭配Smartcase S502机箱用于零售、医疗及工业领域。

➀ 慧荣科技推出300W无风扇电源CBM300S，峰值功率360W，采用紧凑型设计（107×85×20mm）；

➁ 支持宽输入电压（90-264Vac/120-370Vdc），提供7种可调输出电压（12-54V），效率高达94%；

➂ 适用于严苛工业环境（-40°C至+90°C），具备多重保护并通过铁路/EMC认证，平均故障间隔达24万小时。

➀ 松下推出AW-RP200GJ远程控制器，具备宏功能和双摇杆操作，实现多摄像机自动化生产；

➁ 支持200个PTZ摄像头，可通过预设序列和基于Web的界面简化配置与监控；

➂ 通过IP视频连接、可分配控制及内置触摸屏提升直播工作流，支持即时调整。

➀ 研华发布基于NVIDIA Jetson Thor模块的MIC-743-AT工业PC，采用Blackwell GPU架构，AI推理性能达2070 Tflops；

➁ 模块搭载14核Arm Neoverse V3AE CPU、128GB LPDDR5X内存及含2560个CUDA核心的T5000计算单元，支持大模型运行；

➂ 提供5G/25G以太网、Wi-Fi/4G连接，工业级设计支持-10°C至+35°C工作温度，尺寸为195×200×71.5毫米。

➀ MicroCare推出Sticklers Pro360°无接触清洁器，采用科安达效应流体技术实现光纤连接器的无接触360度清洁；

➁ 该设备单次清洁可去除93%的灰尘，两次清洁去除90%的油污，性能超过IEC标准，有效防止高速网络信号衰减；

➂ 支持多种连接器类型，单罐可完成2100次清洁，并提供适用于现场和工业应用的配件套件。

➀ 微芯科技推出的EtherCAT P参考设计通过单根电缆实现了高速数据通信与供电，可减少工业场景中的布线复杂性；

➁ 该方案支持实时确定性通信与同步控制，适用于自动化、机器人和过程控制领域；

➂ 微芯提供了完整的开发资源，包括电路图、固件示例和性能数据，以加速系统集成。

➀ 固体存储技术公司（SSSTC）推出全球首款工业级M.2固态硬盘CA8系列，采用铠侠（KIOXIA）218层3D TLC NAND闪存和PCIe Gen5 x4接口，面向物联网和边缘AI等数据密集型应用；

➁ 功能升级包括顺序读/写速度最高达14,000/12,000 MB/s，平均无故障时间超300万小时，支持AES-256加密，可在0-85°C宽温环境下运行；

➂ 采用BiCS FLASH Gen8技术，写入性能提升20%，能效优化30%，并兼容NVMe 2.0协议，满足工业场景对可靠性和高性能的需求。