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10月7日
August chip sales up 21.7% y-o-y
8月半导体销售额同比增长21.7%➀ 2025年8月全球半导体销售额达649亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%；
➀ 亚太地区和美洲市场为主要增长引擎，存储和逻辑芯片销售额显著提升；
➀ 除日本（同比下降6.9%）外，其他地区同比均实现增长，所有区域月度环比销售均呈上升趋势。
10月6日
Trogenix raises $95m Series A
Trogenix完成9500万美元A轮融资➀ 爱丁堡生物科技公司Trogenix完成9500万美元A轮融资，以推进针对胶质母细胞瘤和结直肠癌肝转移等侵袭性肿瘤的精准疗法；
➁ 资金将支持2026年启动的胶质母细胞瘤临床试验，并通过专有Odysseus平台扩展肝、肺癌症疗法管线；
➂ 其技术通过合成超级增强器（SSEs）结合癌细胞杀灭与免疫刺激，在不损伤健康组织的前提下提供长期抗癌保护。
Fujitsu and Nvidia hook up on AI agents
富士通与NVIDIA携手合作开发人工智能代理➀ 富士通与NVIDIA达成合作，通过整合富士通Monaka CPU和NVIDIA GPU（采用NVLink Fusion），为医疗、制造等领域开发自进化的全栈AI基础设施；
➁ 合作重点在于构建兼顾高速与安全的AI代理平台，融合富士通Kozuchi与NVIDIA Dynamo技术，并利用NeMo实现行业定制化AI模型；
➂ 该计划旨在通过机器人技术推动工业自动化，解决劳动力短缺问题，并推动全球AI应用落地，提升行业竞争力及社会可持续性。
The 28th State
欧盟提议设立'第28国'制度推动科技初创企业发展➀ 欧盟主席冯德莱恩提出“第28国”制度，为初创企业制定统一法规，简化欧洲跨国扩张流程；
➁ 关键举措包括设立欧洲成长基金解决风险资本不足，以及通过AI医疗筛查中心加速技术应用；
➂ 强调欧洲需在AI与自动驾驶领域保持领先，吸引人才并推动全球创新。
AI bubble conundrum
人工智能泡沫的难题➀ 高盛CEO大卫·所罗门和亚马逊创始人杰夫·贝佐斯等商界领袖就AI投资热潮是否形成泡沫展开讨论，所罗门警告可能无法实现回报，而贝佐斯承认短期风险但强调长期社会效益；
➁ 预计超大规模AI资本支出将在2026年达4900亿美元、2029年达6840亿美元，同时AI企业2024-2025年累计债务达2680亿美元，引发类似2007年次贷危机的金融过度设计担忧；
➂ 英伟达4.6万亿美元市值及其“循环融资”模式（如投资客户以促进芯片销售）凸显结构性风险，但贝佐斯认为，尽管可能出现波动，AI创新最终将带来社会变革性收益。
Ed Eyes Up The ID Card Contract
埃德盯上身份卡合同➀ CEO埃德计划通过政治人脉获取价值12-20亿英镑的英国政府身份卡合同；
➁ 他提议由英国本土公司ScunthorpeID（缩写SID）作为项目形象代表，强调其技术优势及亲民缩写以提升公众接受度；
➂ 经过幽默讨价还价，最终与ScunthorpeID所有人达成30%净利润分成的代理协议，负责卡片分发、客服等基础业务。
10月3日
Humanoid Robot becomes CMO
人形机器人出任首席营销官➀ 人形机器人Uri被任命为社交平台Series的首席营销官，该平台旨在与领英竞争；
➁ Uri由宇树科技开发，具备3D激光雷达和强化学习等先进技术，首次公开亮相便引发广泛关注；
➂ Series CEO强调Uri的成本优势及营销影响力，体现其对机器人技术与AI协同创新未来的信心。
UKSA funds 23 projects for international space partnerships
英国航天局资助23个国际空间合作项目➀ 英国航天局宣布投入650万英镑资助23个国际空间合作项目，涵盖生物技术制造、深空雷达、5G卫星网络和太空3D打印等领域，合作方包括美国、日本、澳大利亚等8个国家；
➁ 重点项目包括与NASA合作开发锔同位素动力系统、利用AI实现太空自主制造，以及推进卫星自主导航与轨道威胁监测技术；
➂ 这些合作旨在巩固英国在太空创新领域的领导地位，提升全球空间态势感知能力，并将空间研究扩展至气候变化农业、健康医疗等地面应用。
10月2日
5W current sense resistor in 1206
Vishay推出5W 1206封装电流检测电阻➀ Vishay推出WSLF1206系列5W 1206封装电流检测电阻，阻值低至300μΩ，不同阻值对应不同温度下的功率限制（如300μΩ/500μΩ在70°C下为5W）；
➁ 采用镍铬铝电阻元件与锰铜端子焊接结构，基础温度系数±20ppm，完整电阻温度响应随阻值变化，热电动势＜3μV/°C；
➂ 提供-55°C至170°C工作范围、±1%或±5%初始公差，适用于工业/汽车领域，并附产品页和应用笔记链接。
10月1日
Kit adds push-pull latch to D-sub connectors
套件为D-Sub连接器添加推拉锁扣➀ Harting推出可将传统D-Sub连接器转换为推拉锁扣的套件，无需使用固定螺钉；
➁ 套件支持最大14毫米线缆直径，提供三个线缆入口，并符合IEC 61373抗冲击与振动标准；
➂ 提供多种尺寸和材质版本，配备36种编码系统以避免错误配对。
5 Week US Shutdown In 2018-9 Cost $3bn GDP Loss
2018-2019年美国五周政府停摆造成30亿美元GDP损失➀ 2018年12月至2019年1月，美国联邦政府停摆五周，导致永久性GDP损失达30亿美元；
➁ 尽管停摆结束后追回了80亿美元损失，但短期经济损失仍达110亿美元，原因包括员工休假、支出延迟及需求减少；
➂ 不可挽回的支出包括30亿美元的被停职员工工资，另有90亿美元的政府商品服务支出仅部分恢复。
Nice detailed review of AMD’s chiplet technology
深入解析AMD小芯片技术➀ YouTube频道‘High Yield’发布视频，详细解析了AMD采用小芯片技术的尖端三芯片处理器Strix Halo；
➁ 这段24分钟的视频阐述了AMD在小芯片设计上的创新及其对处理器发展的重要性；
➂ 小芯片技术发展迅猛，AMD通过该技术实现了性能与集成度的突破。
Qorvo launches Ku-band beamformer IC
Qorvo推出Ku波段波束成形芯片➀ Qorvo推出适用于卫星通信（SATCOM）终端的Ku波段波束成形芯片，支持TDD架构，通过单一天线阵列实现收发功能，降低系统复杂性和体积；
➁ 该芯片扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，与之前发布的FDD波束成形芯片共同为TDD和FDD终端架构提供完整解决方案；
➂ 芯片工作频率为13.75-14.5 GHz（发射）和10.7-12.75 GHz（接收），集成收发功能，接收功耗降低40%，信号清晰度提升20%，且发射效率较竞品高出5倍。
Top Ten (less 5) WFE Manufacturers In Q2
2025年第二季度前五名半导体制造设备（WFE）厂商➀ Counterpoint Research 发布2025年第二季度全球半导体制造设备（WFE）厂商收入前五强排名；
➁ ASML 以87.2亿美元领跑，随后为应用材料（73.2亿美元）、泛林集团（51.7亿美元）、东京电子（38亿美元）及科磊（31.7亿美元）；
➂ 该榜单凸显了头部企业在半导体制造技术与产业生态中的核心地位。
9月30日
Digital micromirror with 8.9 million pixels for lithography
面向光刻应用的890万像素数字微镜器件➀ 德州仪器发布DLP991UUV数字微镜器件，拥有890万像素和5.4微米镜间距，专为先进封装的无掩模光刻技术设计；
➁ 该器件支持405nm紫外光，可处理22.5W/cm²的照射强度，实现亚微米级分辨率，并在343-410nm波段内拥有91%的平均衍射效率；
➂ 采用1英寸CMOS阵列和12组高速串行数据接口，需多电压供电，延续了此前针对4K DLP设备的控制芯片技术路线。
US-China Innovation Gap Narrowing
中美创新差距正在缩小➀ 2024年中美创新差距收窄至5.1分（2015年为12.6分），据世界知识产权组织全球创新指数报告；
➁ 美国在后期风投、软件支出方面领先（占全球研发支出的47%），中国则在专利、工业设计和科研产出表现突出（科研论文增长14%）；
➂ 全球科研论文数量突破200万篇，中国和印度为主要增长驱动力。
40W isolated dc-dc converter
40W隔离式DC-DC转换器➀ XP Power推出1x1英寸（25.4x25.4mm）封装的40W隔离式DC-DC转换器，提供24V（9-36V）和48V（18-75V）输入范围，支持3.3V至±15V单/双输出配置；
➁ 效率达87%-88%，支持±10%输出电压调节，具备短路、过载保护和宽温工作（-40°C至+105°C），48V型号在35-50°C开始降额；
➂ 符合IEC/UL/EN62368-1安全标准及EMI要求，适用于测试、机器人、通信设备等领域，通过艾睿、得捷等全球代理商销售，质保3年。
iPhone Air teardown finds less can sometimes be more
苹果iPhone Air拆解：简约设计有时更胜一筹➀ iFixit对苹果新款轻量级iPhone Air进行拆解，分析其纤薄设计；
➁ 出乎意料，该设备尽管更薄，但内部结构简化反而提升了可维修性；
➂ 拆解揭示苹果在便携性与维修效率之间的平衡策略，内部组件数量精简为关键因素。
Space Norway, SSTL partner for high-res maritime monitoring
挪威航天局与SSTL合作开展高分辨率海事监测➀ 挪威航天局（Space Norway）与萨里卫星技术公司（SSTL）合作开发卫星项目，利用合成孔径雷达（SAR）和船载自动识别系统（AIS）实现高分辨率、广域海事监测；
➁ 合作将为挪威政府、商业实体和国际客户提供实时监测能力，SSTL负责卫星制造，Space Norway主导运营监控；
➂ 该项目致力于提供全球先进的天基监视服务，并强调对指定区域的服务隐私性与优先级。
Micros Need MADRAMs
微处理器需要MADRAM存储器➀ 1978年，美国国家半导体公司的Mike Evans撰文指出微处理器系统高度依赖内存效率，但缺乏适用于多芯片配置的通用MADRAM（复用地址动态随机存取存储器）控制器；
➁ MADRAM（如MM5290）采用独立的行/列选通信号以实现全页模式操作，但专用控制器难以充分发挥其时序和节能优势；
➂ 文章提议开发通用MADRAM控制器，兼容8/16位微处理器及多种内存组合，通过地址复用和选择性行地址选通（RAS）输出提升效能与功耗表现。
9月29日
AI drives graphical MCU configurator selector
AI驱动图形化MCU配置器选择工具➀ Embedd.it在英国微电子展上推出了跨厂商图形化MCU配置器，利用AI整合瑞萨、意法半导体等1400多个MCU系列的数据，优化嵌入式软件开发流程；
➁ 该工具支持可视化引脚分配、自动生成设备树与驱动，缩短设计周期并实现硬件跨厂商兼容，从而提升供应链韧性；
➂ 提供Visual Studio Code插件和网页版，未来将增加对裸机配置输出的支持。
Pasquale Pistorio: Optimist
帕斯夸莱·皮斯托里奥：乐观主义者➀ 帕斯夸莱·皮斯托里奥在摩托罗拉工作17年，成为该公司首位非美国籍副总裁，推动了全球半导体业务发展；
➁ 1980年接管濒临破产的意大利芯片公司SGS-Ates（后与Thomson合并为意法半导体），通过改革使其扭亏为盈，至1994年销售额达26亿美元，债务清零；
➂ 管理风格融合美国严谨与人文关怀，倡导企业社会责任与技术普惠，获意大利与法国骑士荣誉，被视为欧洲半导体产业标杆人物。
Make Alibaba Great Again
让阿里巴巴再次伟大➀ 中美半导体竞争促使阿里巴巴创始人马云重新进入公众视野，李克强总理在青海数据中心考察期间，官方展示了阿里旗下平头哥开发的AI芯片作为英伟达H20 GPU的国产替代方案；
➁ 中国政府以安全顾虑为由呼吁国内客户优先采购国产芯片而非英伟达H20，导致后者停产；
➂ 马云在蚂蚁集团IPO事件后沉寂五年，近期通过酒吧聊天视频和“让阿里巴巴再次伟大”口号高调回归，暗示其影响力复苏。
Space Forge partners for space-grown semiconductor materials
Space Forge合作开发太空制造的半导体材料➀ Space Forge与United Semiconductors合作开发太空制造的半导体材料，目标应用于量子计算、电力电子和传感器；
➁ 结合Space Forge的微重力制造技术与United Semiconductors的III-V族化合物晶体生长工艺，推动美国本土半导体供应链建设；
➂ 合作旨在验证太空生产的商业可行性，促进低地球轨道（LEO）的可持续经济生态发展。
Imec and Diraq deliver high-fidelity silicon qubits
Imec和Diraq成功研发高保真硅量子比特➀ Imec与Diraq合作展示了硅量子点量子比特，其误差率低于量子纠错阈值，单量子位与双量子位门操作保真度均超99%；
➁ 基于imec的300毫米工业级自旋量子比特平台与同位素富集硅技术，器件具备低电/磁噪声和高可重复性；
➂ 这一成果证实了利用成熟半导体工艺规模化生产百万量子比特的可行性，为实用化量子计算机奠定了关键技术基础。
Ed Looks To Tap The Datacentre Bonanza
艾德欲抢占数据中心发展红利➀ 因水资源问题，英国地方政府强烈反对数据中心建设，但国家政策仍要求批准包括绿地区域的项目；
➁ 艾德向国务大臣建议采用无需耗水的液冷技术，推动环境友好型数据中心发展；
➂ 通过担任政府数据中心审批技术顾问，艾德获得核心政治话语权，并有望从政府项目中获取巨额利益。
9月26日
UK government to invest in semiconductor supply chain
英国政府将投资半导体供应链➀ 英国政府宣布通过Innovate UK投入1000万英镑，支持芯片设计和先进封装等领域的早期半导体创新；
➁ 耗资1900万英镑的半导体中心将加强产学合作，发挥南威尔士化合物半导体集群及光子/电子产业区域优势；
➂ 其他措施包括500万英镑的芯片设计支持计划、五年内4000万英镑的半导体教育投入，以及地区性电力电子与光子学投资。
Most Read – EUV lithography, Self-driving cars, N2 process
最新动态➀ 台积电已获得15家客户对其2nm N2工艺的订单，苹果公司预订了初期产能的一半；
➁ 英伟达计划向英国自动驾驶初创公司Wayve Technologies投资5亿美元，推动基于AI的自动驾驶技术；
➂ 比利时研究机构Imec在High-NA EUV光刻技术取得突破，实现20纳米间距结构，助力先进半导体制造
Infineon and Rohm to collaborate on SiC packages
Infineon与Rohm将合作开发碳化硅封装解决方案➀ Infineon与Rohm签署合作备忘录，共同开发碳化硅功率器件封装技术，互为第二供应商以提升客户设计与采购灵活性；
➁ Rohm采用Infineon的顶部冷却平台（如TOLT、Q-DPAK）提高功率密度，Infineon则整合Rohm的DOT-247封装扩展碳化硅半桥解决方案；
➂ 双方计划未来拓展至硅基及宽禁带半导体技术（碳化硅、氮化镓），提供更广泛的解决方案并推动行业创新。
$160bn 2025 capex
2025年全球半导体设备支出达330.7亿美元，资本支出或突破1600亿美元➀ 2025年第二季度全球半导体设备支出达330.7亿美元（同比+23%），中国以113.6亿美元居首但同比下降7%，台湾地区凭借台积电推动增长125%至87.7亿美元；
➁ 美国晶圆厂项目（英特尔、美光、三星）延迟导致北美设备支出季度环比下降41%；
➂ 2025年全球半导体资本支出预计达1600亿美元（同比+3%），2026年前景分化：英特尔计划削减支出，美光和台积电（预测2026年450亿美元）拟扩大投资，特朗普政府调整《芯片法案》政策方向。