A deeper look at the tightened chipmaking supply chain, and where it may be headed in 2026 — "nobody's scaling up,” says analyst as industry remains conservative on capacity
➀ 本文采访了两位行业分析师，旨在评估半导体生态系统，指出由于人工智能（AI）热潮，整个供应链普遍面临制约，其中HBM（高带宽内存）的供应短缺尤为突出。
➁ 文章探讨了行业对产能扩张的保守态度，分析师指出尽管需求迫切，但在传统节点上“无人扩产”，这主要是由于高昂的成本和漫长的交付周期。
➂ 展望2026年，供应链紧张局势预计将延续，随着AI芯片需求的增长，封装产能（如CoWoS）可能成为关键瓶颈，同时内存制造商在满足HBM3E和HBM4需求方面仍将面临挑战。
TSIA Chair Discusses US Challenges for Taiwan Chipmakers and Uncertainty of 50-50 Chip Production
➀ 人工智能时代和地缘政治影响下，台湾半导体产业仍然是全球中心。
➁ TSIA主席和台积电高级副总裁讨论加强台湾半导体供应链的策略。
➂ 提出的两个主要策略是国内外扩张和引进外国公司。
The Real Catalyst Behind Alexandria Real Estate
T-Mobile US: Stock Price To Follow Strong Bottom Line Growth
Asian diversification for notebook production
➀ 戴尔和苹果在越南的大规模投资推动供应链集群形成，吸引仁宝、纬创等主要ODM厂商扩大产能；
➁ 越南预计2025年将占全球笔记本产量13.5%，泰国在惠普与广达合作下份额料达6.7%；
➂ TrendForce预测，2025年全球笔记本出货量同比增长2.2%至超1.8亿台，第二、第三季度分别增长9.5%和7.5%。
3 Key Questions For Investors
ULTY: 100%+ Yield That Has To Be Ignored
Silver: Ultimate Precious Metals Investment For 2025 And 2026
Rocket Lab: My Biggest Miss And Best Call Ever
NANO Nuclear Energy: Concepts Of A Plan With Many Patents
A Whipsaw Week
Nike Defying The Sellside's Bearish Outlook, Eyeing A Breakout Into Earnings
Palantir: Why You'll Regret Selling Now (It's Not What You Think)
Carnival: Enjoying A Recent Re-Rating Again
