Alphawave Semi tapes out on TSMC 3nm
Alphawave Semi采用台积电3纳米工艺完成流片
➀ 慧荣科技(Alphawave Semi)基于台积电3纳米工艺成功流片64Gbps UCIe芯片间互连(D2D)IP子系统,带宽密度翻倍,支持面向AI和数据中心的芯粒(Chiplet)架构;
➁ 该方案支持共封装光学(CPO),带宽密度为传统接口的8倍,并具备每通道健康监测等可靠性功能;
➂ 与台积电的合作彰显双方对高性能、低功耗计算的承诺,进一步强化了慧荣科技在可扩展AI计算平台的技术优势。