半导体行业最新 #TSMC 相关新闻

➀ 台湾提出‘台湾模式’战略联盟，旨在平衡本土芯片生产与对美国投资，通过出口信贷担保和共享科技园区经验深化合作；

➁ 美方将提供土地、签证与政策支持，但台湾明确拒绝转移50%芯片产能至美国，并争取更广泛关税豁免；

➂ 台积电在亚利桑那州的扩建计划凸显合作，但美国对中国可能‘武力收台’的担忧仍在加剧地缘风险。

➀ AI生成的恶搞视频中，OpenAI CEO Sam Altman被“抓包”在类似Target的超市偷取GPU，并滑稽辩解称“需要它用于Sora 2推理”；

➁ 该视频由OpenAI新发布的Sora 2模型制作，目前在该公司的TikTok式AI视频平台上热度居首，展示了模型高度逼真的生成能力；

➂ 事件引发对AI伪造内容真实性的担忧，专家呼吁加强视频元数据标记，以区分现实与AI生成内容。

➀ 新思科技与台积电加强合作，基于N2P/A16先进制程和AI驱动EDA工具，开发高性能低功耗的多芯片AI系统；

➁ 3DIC Compiler平台支持台积电SoIC-X 3D堆叠与CoWoS先进封装，已达成多个客户流片案例，设计周期缩短40%；

➂ 整合HBM4/PCIe7.0等IP与光子引擎技术，突破摩尔定律限制，为AI数据中心与自动驾驶提供能效解决方案。

➀ 新思科技与台积电加强合作，基于N2P/A16先进制程和AI驱动EDA工具，开发高性能低功耗的多芯片AI系统；

➁ 3DIC Compiler平台支持台积电SoIC-X 3D堆叠与CoWoS先进封装，已达成多个客户流片案例，设计周期缩短40%；

➂ 整合HBM4/PCIe7.0等IP与光子引擎技术，突破摩尔定律限制，为AI数据中心与自动驾驶提供能效解决方案。

➀ 新思科技将Ansys工具套件认证用于台积电N3C/N3P/N2P/A16制程，为AI加速及HPC应用提供精准设计验证；

➁ 双方为台积电COUPE™平台开发AI驱动光子设计流程，使光耦合系统设计周期缩短50%；

➂ 联合开发的多物理场分析工具显著提升3DIC系统的热管理与信号完整性，推动5G/6G基础设施建设。

➀ 新思科技将Ansys工具套件认证用于台积电N3C/N3P/N2P/A16制程，为AI加速及HPC应用提供精准设计验证；

➁ 双方为台积电COUPE™平台开发AI驱动光子设计流程，使光耦合系统设计周期缩短50%；

➂ 联合开发的多物理场分析工具显著提升3DIC系统的热管理与信号完整性，推动5G/6G基础设施建设。

❶ 三星将2纳米晶圆报价降至2万美元，较台积电3万美元的价格低33%，试图在代工竞争中吸引客户。

❷ 尽管年初削减投资并推迟得州工厂计划，三星仍拿下特斯拉165亿美元的AI芯片订单，为技术升级注入强心剂。

❸ 台积电手握15家2纳米大客户，包括英特尔、AMD和英伟达，凭借产能满载与技术优势稳固龙头地位。

➀ 台积电已获得15家客户对其2nm N2工艺的订单，苹果公司预订了初期产能的一半；

➁ 英伟达计划向英国自动驾驶初创公司Wayve Technologies投资5亿美元，推动基于AI的自动驾驶技术；

➂ 比利时研究机构Imec在High-NA EUV光刻技术取得突破，实现20纳米间距结构，助力先进半导体制造

➀ 2025年第二季度全球半导体设备支出达330.7亿美元（同比+23%），中国以113.6亿美元居首但同比下降7%，台湾地区凭借台积电推动增长125%至87.7亿美元；

➁ 美国晶圆厂项目（英特尔、美光、三星）延迟导致北美设备支出季度环比下降41%；

➂ 2025年全球半导体资本支出预计达1600亿美元（同比+3%），2026年前景分化：英特尔计划削减支出，美光和台积电（预测2026年450亿美元）拟扩大投资，特朗普政府调整《芯片法案》政策方向。

➀ 英国政府宣布投入1000万英镑支持半导体创新计划，声称将推动智能手机、医疗设备等多个领域的技术突破；

➁ 该预算因金额过低引发强烈批评，仅相当于台积电三小时的资本支出，突显政府投入与产业实际需求的巨大差距；

➂ 行业专家和评论人士嘲讽该计划脱离实际，指出审批流程冗杂且决策者缺乏产业认知，暴露英国半导体战略的严重缺陷。

➀ 慧荣科技（Alphawave Semi）基于台积电3纳米工艺成功流片64Gbps UCIe芯片间互连（D2D）IP子系统，带宽密度翻倍，支持面向AI和数据中心的芯粒（Chiplet）架构；

➁ 该方案支持共封装光学（CPO），带宽密度为传统接口的8倍，并具备每通道健康监测等可靠性功能；

➂ 与台积电的合作彰显双方对高性能、低功耗计算的承诺，进一步强化了慧荣科技在可扩展AI计算平台的技术优势。

➀ 2025年第二季度全球半导体设备支出达330.7亿美元，同比增长23%，中国大陆以113.6亿美元居首（占比34%），但同比下滑7%；台湾地区支出增长125%至87.7亿美元，台积电成为主要推手。

➁ 北美市场因英特尔、美光、三星晶圆厂项目延期（如英特尔俄亥俄厂延至2031年）导致支出环比骤降41%，特朗普政府调整《芯片法案》投资策略引发争议。

➂ 2025年半导体资本支出预计达1600亿美元（增3%），2026年增速存分歧；美国8.9亿美元入股英特尔及股权化补贴模式恐影响《芯片法案》原定目标。

➀ 2025年第二季度全球半导体设备支出达330.7亿美元，同比增长23%，中国大陆以113.6亿美元居首（占比34%），但同比下滑7%；台湾地区支出增长125%至87.7亿美元，台积电成为主要推手。

➁ 北美市场因英特尔、美光、三星晶圆厂项目延期（如英特尔俄亥俄厂延至2031年）导致支出环比骤降41%，特朗普政府调整《芯片法案》投资策略引发争议。

➂ 2025年半导体资本支出预计达1600亿美元（增3%），2026年增速存分歧；美国8.9亿美元入股英特尔及股权化补贴模式恐影响《芯片法案》原定目标。

➀ 台积电2纳米（N2）工艺已获15家客户签约，晶圆单价3万美元，其中10家聚焦高性能计算（HPC）；

➁ 苹果包下宝山厂全部初期产能，独占台积电2纳米总产能一半，其他客户（如英伟达、英特尔、谷歌）将使用高雄厂；

➂ 台积电2025年Q4 2纳米月产能预计达4.5-5万片，年内收入18-30亿美元，目标2028年扩产至20万片/月。

➀ 据报道，苹果已预订了台积电大部分2nm芯片产能以抢占先机；

➁ 台积电的N2是唯一可供无晶圆厂客户使用的2nm级晶圆厂，苹果获得了优先权；

➂ 桃园宝山厂据说完全致力于苹果的新芯片，而高雄厂则处理其他客户。

➀ 台积电通过系统级优化将EUV光刻机晶圆产量提升30倍，同时降低工具能耗24%；

➁ 自主研发的EUV防护膜寿命延长4倍、缺陷减少80倍，计划改造200mm晶圆厂实现自产；

➂ 改进光罩精度、平面化技术与节能策略，巩固公司在先进制程的领先地位。

➀ 联发科宣布采用台积电2nm纳米片晶体管技术开发首款旗舰芯片，计划2026年末量产；

➁ 相较3nm工艺，2nm技术在同等功耗下性能提升18%，相同速度下功耗降低36%，逻辑密度增加1.2倍；

➂ 此次技术突破将增强联发科在AI终端、智能汽车和数据中心等领域的领先地位，推动全球智能化发展