➀ 2025年第二季度全球半导体设备支出达330.7亿美元（同比+23%），中国以113.6亿美元居首但同比下降7%，台湾地区凭借台积电推动增长125%至87.7亿美元；

➁ 美国晶圆厂项目（英特尔、美光、三星）延迟导致北美设备支出季度环比下降41%；

➂ 2025年全球半导体资本支出预计达1600亿美元（同比+3%），2026年前景分化：英特尔计划削减支出，美光和台积电（预测2026年450亿美元）拟扩大投资，特朗普政府调整《芯片法案》政策方向。