半导体行业最新 #TSMC 相关新闻

➀ 英伟达或击败苹果,成为台积电A16(1.6纳米级)工艺首位客户,用于制造Feynman架构AI GPU,打破苹果十年来独享台积电最先进制程的惯例;

➁ A16首次整合GAA晶体管与背面供电技术,性能提升8-10%,为AI/高性能计算芯片提供更高能效与布线自由度,支持3D堆叠缓存等创新设计;

➂ 英伟达跳过N2直接采用A16,有望凭借架构优势在2028年前拉开与AMD、英特尔的竞争差距,并推动背面供电成为AI芯片技术标配。

AI ChipNVIDIATSMC

➀ 联发科与台积电合作开发基于2nm工艺的新款SoC,旨在提升智能手机性能与能效;

➁ 台积电N2P 2nm制程较N3E工艺性能提升18%,功耗降低36%,逻辑密度提高1.2倍;

➂ 该芯片面向智能手机、汽车电子和数据中心,预计2026年底投入量产。

2nmMediaTekTSMC

➀ 联发科宣布采用台积电2nm纳米片晶体管技术开发首款旗舰芯片,计划2026年末量产;

➁ 相较3nm工艺,2nm技术在同等功耗下性能提升18%,相同速度下功耗降低36%,逻辑密度增加1.2倍;

➂ 此次技术突破将增强联发科在AI终端、智能汽车和数据中心等领域的领先地位,推动全球智能化发展

MediaTekTSMC2nm

➀ 台积电与台湾本土蜂农合作推出自有蜂蜜品牌「极蜜」,利用晶圆厂周边恢复的生态环境养蜂;

➁ 通过水资源循环利用(回收率超90%)与废弃物管理(97%再利用率),台积电展现半导体业环保标杆;

➂ 萤火虫、台湾细鲫等原生生物回归厂区,印证其生态修复成效。

TSMCsemiconductorsustainability

➀ 受中国消费补贴政策和提前备货推动,2025年第二季度全球晶圆代工营收达417亿美元创历史新高,环比增长14.6%;

➁ 台积电以70%市占率占据主导地位,产能利用率和晶圆出货量显著提升;

➂ TrendForce指出,下半年新智能手机/PC发布和AI服务器部署将带动需求持续增长。

TSMCfoundrysemiconductor

➀ 台积电将亚利桑那州实习项目规模扩大一倍至超200名学生,为核心4nm及未来2nm制程晶圆厂储备人才;

➁ 美国《芯片法案》提供66亿美元补贴支持其在亚利桑那州建设第三座晶圆厂,预计创造6000个岗位并实现尖端芯片本土化生产;

➂ 通过与亚利桑那州立大学合作、Amkor 20亿美元先进封装厂及地方政府实习计划,美国半导体供应链逐步成形。

3D ICChipletTSMC

➀ 台积电发布《2024年永续报告书》,承诺2050年实现净零排放,2024年节电1,042亿度(相当于减排4,400万吨二氧化碳);

➁ 环保举措包含2030年可再生能源使用率达60%、水管理计划及针对供应链第三类碳排放的减碳补贴方案;

➂ 社会贡献方面推动职场平等(女性员工占40%)、累计投入24.41亿新台币社会公益,并创下2.95万亿营收(69%来自7纳米以下先进制程)。

Net ZerosustainabilityTSMC

➀ 台积电发布《2024年永续报告书》,承诺2050年实现净零排放,2024年节电1,042亿度(相当于减排4,400万吨二氧化碳);

➁ 环保举措包含2030年可再生能源使用率达60%、水管理计划及针对供应链第三类碳排放的减碳补贴方案;

➂ 社会贡献方面推动职场平等(女性员工占40%)、累计投入24.41亿新台币社会公益,并创下2.95万亿营收(69%来自7纳米以下先进制程)。

TSMCsustainabilityNet Zero
1、台积电采用全环绕栅极(GAA)晶体管技术实现2纳米制程突破;2、新工艺较3纳米芯片性能提升10-15%,能效提高25-30%;3、计划2025年量产,将巩固台积电在AI、高性能计算和移动设备芯片制造的领先地位。
2nm processTSMC

➀ 台积电等公司表示,若美国政府效仿英特尔案例要求以股权置换芯片法案补贴(如台积电的660万美元补贴),将放弃申请相关资金;

➁ 美国政府以每股20.47美元购得英特尔4.333亿股(9.9%股权),无董事会席位但需与董事会投票一致,并拥有认股权可在英特尔晶圆厂持股低于51%时额外获取5%股份;

➂ 分析师指出英特尔交易导致现有股东股权稀释10%,且面临俄亥俄工厂等项目压力,反映业界普遍反对“补贴换股权”条款。

IntelTSMC

➀ 英特尔因垄断思维和轻视代工模式陷入自满,导致台积电和竞争对手在其制程技术上反超;

➁ 10nm/7nm制程延期、产品迭代断层、退出移动/GPU市场等战略失误严重削弱其技术领导地位;

➂ 尽管近期获美国政府支持并更换CEO,英特尔仍需通过创新与晶圆代工合作伙伴重建行业信任。

EUVIntelTSMC

➀ 英特尔因垄断思维和轻视代工模式陷入自满,导致台积电和竞争对手在其制程技术上反超;

➁ 10nm/7nm制程延期、产品迭代断层、退出移动/GPU市场等战略失误严重削弱其技术领导地位;

➂ 尽管近期获美国政府支持并更换CEO,英特尔仍需通过创新与晶圆代工合作伙伴重建行业信任。

IntelTSMCEUV

➀ 英伟达在Hot Chips大会上公布下一代Quantum-X和Spectrum-X硅光子互联平台,计划2026年推出基于共封装光学(CPO)的AI GPU通信方案;

➁ 借助台积电COUPE技术路线图,通过三阶段演进实现最高12.8 Tb/s传输速率,单端口功耗从30W降至9W;

➂ CPO技术消除数千个分立元件,使800 Gb/s的液冷交换机可支持跨机架AI集群,信号完整性提升64倍,部署速度加快30%。

AINVIDIATSMC

➀ 英伟达CEO黄仁勋与台积电CEO魏哲家会晤期间上演幽默对话,围绕富豪身价与晶圆定价展开调侃;

➁ 双方磋商疑涉及专为中国市场打造的B30 Blackwell架构AI芯片,应对美国出口管制新规;

➂ 黄仁勋证实与台积电合作六款革新芯片,包含光子处理器等尖端产品,强调台积电代工对英伟达技术路线图的关键作用。

AI ChipNVIDIATSMC