Dual-PCB Linux computer with 843 components designed by AI boots on first attempt — Project Speedrun was made in just one week and required less than 40 hours of human work
➀ 加利福尼亚首席执行官Quilter启动了Speedrun项目，这是一台由AI设计的双主板Linux计算机，配备843个组件，并在首次启动时成功运行；
➁ 该项目仅用一周时间完成，直接人力参与时间不到40小时；
➂ 这标志着AI驱动硬件设计的里程碑，展示了快速原型开发的能力。
S2C, MachineWare, and Andes Introduce RISC-V Co-Emulation Solution to Accelerate Chip Development
➀ S2C、MachineWare 和 Andes 联合推出一体化 RISC-V 协同仿真解决方案，以应对基于 RISC-V 的芯片设计日益增长的复杂性；
➁ 该方案集成 MachineWare 的 SIM-V 虚拟平台、S2C 的 Genesis Architect 和 Prodigy FPGA 原型系统，以及 Andes 的高性能处理器技术；
➂ 该解决方案旨在通过多公司协作，加速 RISC-V 芯片的开发流程，提高设计效率和可靠性。
A Webinar About Electrical Verification – The Invisible Bottleneck in IC Design
➀ 电气规则检查（ERC）是IC设计流程中的标准步骤，但传统的ERC工具在全自定义模拟、混合信号或先进节点数字设计等复杂设计中存在隐含的局限性。
➁ 这些局限性可能导致现代芯片开发过程中出现显著的验证难题和瓶颈。
➂ 该网络研讨会探讨如何克服电气验证中这些隐形的障碍，以应对下一代IC设计的挑战。
Standards Needed For Data Transmission
➀ 演讲强调了数据传输中早期标准化的重要性，以确保兼容性和可靠性。
➁ 提高错误检测和纠正技术被确定为增强数据完整性和减少传输错误的关键措施。
➂ 这些标准对于推进通信技术发展并维持现代数字系统的所有高性能至关重要。
Signal Integrity Verification Using SPICE and IBIS-AMI
➀ 高速信号通过内存接口、SerDes通道、数据中心背板和汽车连接性为电子系统提供支持。
➁主要挑战包括符号间干扰、通道损耗和色散效应等信号失真，尤其是在高带宽内存(HBM)的多吉比特数据传输率下。
➂ SPICE和IBIS-AMI是验证先进半导体设计流程中信号完整性的关键工具。
Signal Integrity Verification Using SPICE and IBIS-AMI
➀ 高速信号通过内存接口、SerDes通道、数据中心背板和汽车连接性为电子系统提供支持。
➁主要挑战包括符号间干扰、通道损耗和色散效应等信号失真，尤其是在高带宽内存(HBM)的多吉比特数据传输率下。
➂ SPICE和IBIS-AMI是验证先进半导体设计流程中信号完整性的关键工具。
Foundry grew 8% in Q3
➀_top 10代工厂第三季度收入同比增长8.1%，达到451亿美元，主要推动力是7纳米以下制程技术的提升；➁ 趋势力预测2025年第四季度将继续增长；➁ 增长源于产能提升及高性能计算和AI应用对子7纳米技术的旺盛需求。
Ed Gets An Early Christmas Present
➀ 一家政府研究机构的员工开发了一款可安装在任何具有内存的芯片上的软件，能够增强其功能；
➁ 该软件为提高集成电路的性能和可靠性提供了新的方案；
➂ 文章突出了在微电子领域中采用创新软件解决方案的 tendance。
imec on the Benefits of ASICs and How to Seize Them
➀ ASICs（专用集成电路）在性能、功耗效率和外形因素方面提供了竞争优势，已成为创新公司的终极武器；
➁ 与现成处理器、FPGA 或 ASSP 不同，全定制或半定制 ASIC 可实现专门优化；
➂ imec 分析了 ASIC 的核心好处，并探讨了企业如何有效把握其潜力。
CEO Interview with Eelko Brinkhoff of PhotonDelta
➀ Eelko Brinkhoff拥有25年经济发展领域经验，专注于外国直接投资（FDI）、中小企业国际化、创新合作和经济战略。
➁ 他在荷兰和全球建立了广泛的网络，连接商业、政府和知识机构，以促进增长和合作。
➂ 这次访谈突出了PhotonDelta在通过战略合作和吸引投资来推动光子学和高性能计算发展方面的作用。
imec on the Benefits of ASICs and How to Seize Them
➀ ASICs（专用集成电路）在性能、功耗效率和外形因素方面提供了竞争优势，已成为创新公司的终极武器；
➁ 与现成处理器、FPGA 或 ASSP 不同，全定制或半定制 ASIC 可实现专门优化；
➂ imec 分析了 ASIC 的核心好处，并探讨了企业如何有效把握其潜力。
CEO Interview with Eelko Brinkhoff of PhotonDelta
➀ Eelko Brinkhoff拥有25年经济发展领域经验，专注于外国直接投资（FDI）、中小企业国际化、创新合作和经济战略。
➁ 他在荷兰和全球建立了广泛的网络，连接商业、政府和知识机构，以促进增长和合作。
➂ 这次访谈突出了PhotonDelta在通过战略合作和吸引投资来推动光子学和高性能计算发展方面的作用。
MZ Technologies Launches Advanced Packaging Design Video Series
➀ MZ Technologies已推出一个新的视频系列，聚焦于先进封装设计，以支持半导体和系统设计工程师；
➁ 该系列发布正值半导体行业快速转向多芯片、2.5D/3D集成及异构架构的趋势；
➂ 该举措旨在为工程师提供教育资源，帮助其应对封装技术的复杂性与进步。
MZ Technologies Launches Advanced Packaging Design Video Series
➀ MZ Technologies已推出一个新的视频系列，聚焦于先进封装设计，以支持半导体和系统设计工程师；
➁ 该系列发布正值半导体行业快速转向多芯片、2.5D/3D集成及异构架构的趋势；
➂ 该举措旨在为工程师提供教育资源，帮助其应对封装技术的复杂性与进步。
Superhuman AI for Design Verification, Delivered at Scale
➀ 一种新生的EDA工具正涌现，利用无处不在的AI工作负载来应对设计验证和调试中爆炸式增长的数据量。
➁ 这些基于AI的EDA解决方案对于处理多芯片架构并确保芯片设计中结果质量的卓越性至关重要。
➂ 这种转变突显了AI如何重塑传统的EDA工作流程，使得设计验证能够以前所未有的规模实现可扩展和高效处理。
Superhuman AI for Design Verification, Delivered at Scale
➀ 一种新生的EDA工具正涌现，利用无处不在的AI工作负载来应对设计验证和调试中爆炸式增长的数据量。
➁ 这些基于AI的EDA解决方案对于处理多芯片架构并确保芯片设计中结果质量的卓越性至关重要。
➂ 这种转变突显了AI如何重塑传统的EDA工作流程，使得设计验证能够以前所未有的规模实现可扩展和高效处理。
A Quick Look at Keysight’s PHY Designer
➀ Keysight的芯片组PHY设计器可对从发射机到接收机的D2D芯片组PHY系统进行建模和分析；
➁ 该工具支持芯片组间电路连通性和信号完整性的模拟，帮助设计师优化高速度接口性能；
➂ 主要用于先进技术节点下芯片组架构的验证和优化。
Eval kits for novel laser microphone
➀ SensiBel 已推出其微型 SBM100B 激光麦克风的评估套件；
➁ Aurora 评估套件配备两款麦克风，用于立体声录音；
➂ 这篇新闻首发于 Electronics Weekly。
New Nanoimprint Challenge To EUV
➀ 大日本印刷（DNP）和佳能宣布其最新的纳米印制光栅技术可实现10纳米线宽，满足1.4纳米工艺代级要求；
➁ 这种新的纳米印制技术可能有挑战EUV光刻在先进节点制造中的主导地位；
➂ 使用该NIL技术的生产设备据说即将准备好投入使用。
CHIIPS #22 – Fundries and childcare insights from Jessica Gomez of Rogue Valley Microdevices
➀ 本期采访了Rogue Valley Microdevices的创始人兼CEO Jessica Gomez，探讨了晶厂运营中的挑战与见解；
➁ 她分享了在科技行业领导岗位与育儿之间的平衡经验；
➂ 该对话突出了微型设备制造和职业生活平衡方面的关键问题。
