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10月13日
Legged ceramic capacitors shun stress
Kyocera AVX推出带支撑腿陶瓷电容器以减少应力和热致焊接裂纹➀ Kyocera AVX推出KGP系列带支撑腿陶瓷电容器，通过物理结构优化提升抗弯曲能力并抑制热致焊接裂纹，工作温度范围为-55°C至+125°C；
➁ 提供J型和L型引脚设计，涵盖1210至2225多种封装尺寸，支持C0G、X7R、X7T介电材料，电压等级50V-1.5kV，电容值范围1.8nF-47μF，可选择单芯片或堆叠芯片配置；
➂ 专为工业、能源和油气领域高频应用设计，适用于DC-DC转换器、直流隔直和高压耦合电路，现通过DigiKey和Mouser Electronics供应。
Single ion atomic clock
单离子原子钟➀ TOPTICA联合德国PTB研究所推出“Topticlock”单离子原子钟，精度达10⁻¹⁷，刷新商业原子钟标准；
➁ 该系统采用紧凑工业设计（双19英寸机架），已在PTB进行测试，即将交付维也纳客户；
➂ 整合激光冷却、量子态控制与超稳时钟激光技术，输出871nm光信号，可通过差频梳转换为微波信号。
Will The Bursting Of The AI Bubble Affect Me?
AI泡沫破裂会影响我吗？➀ 文章探讨了即使未直接投资AI公司，AI泡沫破裂仍可能通过金融系统间接影响个人；
➁ 影子银行以高利率向AI企业放贷，并通过证券化、保险等方式将风险转移至监管银行，最终可能导致纳税人承担损失；
➂ 金融行业通过投机循环获利，而政府和纳税人被迫兜底风险，与历史上金融危机模式相似。
GaN half-bridge driver chip for 72Vdc and 110Vac
针对72V直流和110V交流的GaN半桥驱动芯片➀ 意法半导体推出STDRIVEG211和STDRIVEG210氮化镓（GaN）半桥驱动芯片，面向工业和电信电源应用，支持72V电池和110V交流输入，最高轨压220V；
➁ STDRIVEG211配备6V栅极保护、外部比较器短路检测及自动关断功能，而STDRIVEG210省略比较器，适用于太阳能微逆变器等场景；
➂ 芯片适用于谐振/硬开关电源、电机驱动和D类音频放大器，提供2.4A驱动电流、热保护及优化的栅极控制，采用5x4mm QFN封装。
TRISH eyes eye-tracking to predict astronaut fatigue in real time
TRISH 利用眼动追踪技术实时预测宇航员疲劳状态➀ 慧眼科技（HarmonEyes）与 NASA 资助的 TRISH 合作，在南极部署 H-SMART 眼动追踪系统，用于实时监测宇航员的认知负荷与疲劳；
➁ 南极极端环境将作为深空任务的试验场，验证该系统在恶劣条件下的无干扰设计；
➂ 该技术旨在提升月球与火星任务的安全性，其软硬件可根据需求定制，扩展至其他领域。
Dutch government takes control of Nexperia
荷兰政府接管安世半导体➀ 荷兰政府以“严重治理缺陷”和国家安全为由，接管中资企业安世半导体（Nexperia）的管理权；
➁ 政府援引《物资供应法》进行干预，可阻止或撤销公司决策，有效期长达一年；
➂ 该行动源于近期资产处置和人事变动对关键技术的威胁，此前英国政府已于2022年要求安世出售纽波特晶圆厂。
H1 telecom equipment revenues up 4%
上半年电信设备收入增长4%➀ 在连续两年下滑后，2025年上半年全球电信设备收入同比增长4%，主要得益于同比基数改善、库存稳定和有利的汇率变动；
➁ 中国以外市场收入增长8%，移动核心网络、光传输及服务提供商路由器与交换机领域增长显著；
➂ 华为市场份额继续扩大，爱立信和诺基亚略有下滑，预计2025年全球收入将增长2%-3%，高于此前持平预期。
Dual-input inductive auto sensor IC
双输入电感式汽车传感器IC➀ 迈来芯（Melexis）推出MLX90514双输入电感式传感器IC，专用于汽车转向扭矩反馈和线控转向等系统，支持片上差动/游标角度计算；
➁ 该方案通过集成双通道处理降低系统复杂度，支持24位高精度数据传输，减少多芯片需求，降低成本；
➂ 具备ASIL D功能安全认证、零延迟同步和紧凑设计，适用于电动化车辆和先进移动出行场景。
Mouser shipping Arduino ASX00073 UNO SPE Shield for extra connectivity
Mouser开始出货Arduino ASX00073 UNO SPE扩展板以增强连接性➀ Mouser Electronics宣布开始供货Arduino ASX00073 UNO SPE扩展板，该板卡为Arduino UNO项目提供单对以太网（SPE）和RS485连接，并支持SPI、UART和I2C接口；
➁ 该扩展板可实现传统工业系统与现代技术集成，适用于工业物联网网关、工厂自动化、智能电网监控和楼宇自动化（如暖通空调系统）等场景；
➂ Mouser同时提供搭载Renesas Cortex-M4处理器的Arduino UNO REV 4开发板（含Wi-Fi和Minima版本），保留与UNO R3的硬件兼容性。
Investing in Deep-Tech by Imec
Imec探讨深度科技投资的潜力与回报➀ Imec以麦肯锡和BCG数据反驳深度科技投资回报平庸的固有观念，显示其年均净回报率达16%，高于传统科技10%，且失败率相近；
➁ 深度科技初创企业虽需高昂初期投入，但后期资金需求低于传统科技，凭借颠覆性技术创造新市场，竞争稀缺且利润更高；
➂ Imec.DeepTechVentures通过半导体研发优势、全球生态网络及量产化支持，降低技术商业化风险，推动如垂直AI计算架构等创新落地。
Ed Stalks Mini-Nuke Largesse
埃德瞄准小型核反应堆政府补贴➀ 英国政府加速推进小型模块化核反应堆（SMR）部署，以应对数据中心和电动汽车激增的电力需求，目标是在2030年代中期前完成审批和建设；
➁ 罗尔斯·罗伊斯（Rolls-Royce）作为主要承包商，政府正简化审批流程以缩短通常长达十年的周期；
➂ 首批十个项目合同价值约20亿英镑，吸引了多家大型工程公司竞争，未来或将有更多类似项目。
10月10日
Don’t Take Government Money
俄罗斯芯片行业警惕政府资金：依赖外资与技术成关键➀ 俄罗斯芯片创业者因不信任政府资金而倾向于接受外商投资，担心技术成果被政府掌控；
➁ 尽管国家资金充裕，政府主导的俄罗斯电子公司（REC）被指投资效率低下，未能推动产业实质性发展；
➂ 行业专家指出俄罗斯亟需外部技术支持和本土OEM产业建设，对无晶圆厂芯片生态的未来持谨慎乐观态度。
Picture of the Day: LightMatter’s Passage M1000 3D photonic superchip
今日图片：LightMatter的Passage M1000 3D光子超级芯片➀ LightMatter发布了面向AI应用的Passage M1000 3D光子超级芯片，展示了光子计算领域的技术突破；
➁ 该芯片采用16波长密集波分复用（DWDM）光链路，可为超大规模数据中心提供更高带宽密度；
➂ 公司强调其技术可利用标准单模光纤，为AI基础设施带来性能提升。
CLS buys Ground Control to boost satellite IoT offering
CLS收购Ground Control以增强卫星物联网服务能力➀ CLS收购位于英国和美国的Ground Control Technologies，扩大其卫星物联网业务能力，新增四个运营点并获得硬件及云平台技术支持；
➁ 双方技术互补：CLS的地球观测服务与Ground Control的低功耗卫星物联网设备（如手持双向追踪器）结合，强化全球覆盖和客户解决方案；
➂ 两家公司强调在环境监测、海事交通追踪和端到端物联网服务上的协同效应，并致力于共享的可持续发展目标。
Most Read – Waymo vehicles, Qualcomm-Arduino, Fujitsu AI
最受关注新闻：Waymo车辆、高通收购Arduino、富士通与英伟达AI合作➀ Waymo自动驾驶车辆因亚利桑那州暴雨暂停运营，多辆车因积水被困需拖离；
➁ 高通宣布收购Arduino以扩展边缘计算产品线，同时保留其开源社区属性；
➂ 富士通与英伟达合作开发全栈AI基础设施，整合富士通Monaka CPU与英伟达GPU，聚焦医疗、制造及机器人领域。
HBA lithography tool ‘outstrips electron beam capabilities’
HBA光刻工具‘超越电子束能力’➀ SecureFoundry推出超光束阵列（HBA）光刻系统，配备65,000个独立控制光束，可在15分钟内完成100毫米晶圆图案化，支持AI芯片原型设计和晶圆级集成；
➁ 该系统支持22nm工艺且无曝光场限制，面向中小批量生产，旨在降低研发与IP商业化成本；
➂ 首席执行官Lex Keen谈及美国《芯片法案》资金转向，强调从大型晶圆厂补贴回归支持中小企业的创新激励措施。
TSMC Q3 up 31% y-o-y
台积电第三季度营收同比增长31%➀ 台积电2025年9月营收103亿美元，同比增长31.4%，但环比下降1.4%；
➁ 2025年第三季度总营收达324.7亿美元，同比增长30%；
➂ 2025年1-9月累计营收903.3亿美元，同比增长36.4%。
Sateliot, Nordic Semi connect 5G IoT device from LEO satellites
Sateliot与Nordic Semiconductor通过低轨卫星实现5G物联网设备连接➀ Sateliot与Nordic Semiconductor通过未改装的商用蜂窝物联网模块（nRF9151）展示了低轨卫星的5G物联网传输，模拟地面移动网络漫游体验；
➁ 双方合作利用卫星星座连接至Nordic云平台，解决了全球75%陆地无蜂窝覆盖区域的物联网应用难题；
➂ Sateliot获7000万欧元融资，计划构建低成本5G物联网卫星网络，服务于农业、能源、国防等行业的全球连接需求。
10月9日
AI company goes bust
日本AI公司Alt申请破产保护，涉财务造假及CEO辞职➀ 日本AI公司Alt申请破产保护，被东京证券交易所摘牌，CEO米仓一隆辞职，公司深陷财务造假丑闻；
➁ 调查发现Alt在2021至2024年期间虚报78%-91%的销售额，导致外界对其IPO及审计系统可信度产生质疑；
➂ Alt曾提供AI数字克隆及会议实时转录服务，但因缺乏资金支持，其重组前景存疑。
Uncertainty persists for component buyers
电子元件市场买家持续面临不确定性➀ 电子元件市场不确定性加剧，DRAM因AI带动HBM需求导致供应紧张，美光暂停报价引发短缺担忧；
➁ 德州仪器（TI）对部分产品提价15%-70%并停产特定型号，Vicor宣布全线涨价10%；
➂ 采购团队需关注铜关税变动，实施多源供应策略，避免使用独家元器件以降低风险。
Defending critical UK satellites from laser threats
英国保护关键卫星免受激光威胁➀ 英国航天局（UKSA）与英国太空司令部（UKSC）合作开发传感器，用于检测和分析针对卫星的激光威胁，以加强国家安全；
➁ 该项目获得50万英镑的初始资金，属于UKSA“为政府解锁太空”计划的一部分，旨在保护对英国经济至关重要的卫星服务；
➂ 据报道，俄罗斯地面系统每周试图干扰英国军事卫星，突显了加强太空防御的迫切性。
10月8日
Top Ten Most Valuable Private Companies
十大最有价值私营企业➀ David Manners 基于 BestBrokers 数据发布“十大最有价值私营企业”榜单，聚焦全球行业领军企业；
➁ 文章关联推荐了半导体制造设备（WFE）、初创企业融资及新能源车（EV/NEV）等领域的行业分析报告；
➂ 凭借四十余年的行业洞察，Manners 为读者解读了相关领域的技术趋势与市场竞争格局。
Qualcomm buys Arduino
高通收购Arduino➀ 高通收购Arduino以增强边缘计算产品线，整合Edge Impulse与Foundries.io，构建涵盖硬件、软件和云服务的全栈平台；
➁ Arduino保持开源理念与品牌独立性，与高通合作推出支持AI的UNO Q单板计算机，采用双架构设计，适用于智能家居和工业自动化；
➂ Arduino App Lab与Edge Impulse平台整合简化AI开发流程，为全球3300万开发者提供高通技术资源，推动AI工具普及化。
29% CAGR 2025-30 for hyperscaler enterprise software sales
2025-2030年超大规模云服务商企业软件销售额年复合增长率达29%➀ 超大规模云服务商（AWS、Microsoft、Google Cloud）的企业软件销售额预计从2024年的300亿美元增长至2030年的1630亿美元，年复合增长率达29.1%；
➁ 增长动力包括企业长期云承诺（总计4700亿美元）、市场采购策略转变以及代理式AI的崛起（2030年相关支出预计达244亿美元）；
➂ 网络安全（2030年达310亿美元）和合作伙伴主导的交易（占比60%）将成为关键，基础设施软件、DevOps和商业应用将占据市场支出的63%。
Cissoid adds to SiC and IGBT power modules
Cissoid推出新型SiC和IGBT功率模块➀ 比利时功率半导体厂商Cissoid推出针对汽车、工业和能源市场的碳化硅（SiC）与IGBT功率模块，覆盖多规格电流/电压；
➁ 首款产品为750V/820A IGBT模块，通过AQG-324车规认证，兼具高性能、兼容性及成本优势；
➂ 模块采用行业标准封装，机械鲁棒性强，支持即插即用升级，为系统设计提供灵活优化空间。
XCAM wins CEOI grant for ultra-low noise optimisation of Nuscis camera
XCAM获得CEOI资助以优化Nuscis相机超低噪声性能➀ XCAM获得了英国航天局CEOI的资助，用于进一步开发用于地球观测的Nuscis超低光相机；
➁ 该资助继第一阶段成功完成后，将支持八个月的延长研发，打造可应用于航天的超低噪声相机系统；
➂ 系统优化目标包括30帧/秒性能、光子计数级灵敏度，并通过辐射验证确保太空环境的可靠性。
10月7日
CHIIPS #18 – Chip design insights from Ras Attale of Tessent Embedded Analytics
CHIIPS第18期：来自Tessent嵌入式分析的Ras Attale的芯片设计见解➀ 最新一期CHIIPS播客邀请Tessent嵌入式分析公司的Ras Attale，分享她的职业经历及从斯里兰卡移民到英国的适应过程；
➁ 讨论了芯片设计中的网络安全风险及她通过Women in Techworks推动电子行业女性发展的行动；
➂ 推荐听众关注播客系列，并浏览往期关于半导体行业的深度对话。
No-go Waymo as rain stops fleet
Waymo车队因暴雨暂停运营➀ Waymo自动驾驶汽车在亚利桑那州遭遇暴雨天气，因AI系统无法准确识别路面积水深度而暂停运行，导致乘客滞留和车辆被困；
➁ 公司暂停运营三天以收集数据改进算法，称此次七年来最强降雨是提升极端天气应对能力的关键案例；
➂ Waymo正将测试扩展至费城、纽约和丹佛等多气候城市，此前主要在美国西部干燥地区开展测试。
Amkor bumps up Arizona site to $7bn campus
Amkor将亚利桑那州工厂扩建为70亿美元的园区➀ 安靠科技（Amkor Technology）将亚利桑那州工厂投资额从20亿美元增至70亿美元，扩大洁净室规模并新建第二座先进封测设施；
➁ 该工厂专注于AI、高性能计算、汽车及工业领域，依托与台积电（TSMC）、英特尔（Intel）的集群优势强化供应链；
➂ 自2020年以来，亚利桑那州累计半导体投资超2050亿美元，预计2030年全球先进封装市场规模将达794亿美元，年复合增长率为9.5%。
AMD and OpenAI ink GPU supply/AMD share sale deal
AMD与OpenAI签署GPU供应及股份出售协议➀ AMD将为OpenAI提供多代优化AI训练的GPU，并授予其以每股0.01美元购买最多10% AMD股份的权利，相关权利基于合作里程碑实现；
➁ 双方计划从2026年部署1GW的AMD Instinct MI450系列GPU开始，逐步扩展至6GW，整合未来芯片技术与机架级AI解决方案；
➂ 协议明确战略协同，AMD预计获得数百亿美元收入并提升非GAAP每股收益，OpenAI则借力加速AI基础设施布局，推动AI普惠化。