半导体行业最新 #Texas Instruments 相关新闻

➀ 德州仪器发布DLP991UUV数字微镜器件,拥有890万像素和5.4微米镜间距,专为先进封装的无掩模光刻技术设计;

➁ 该器件支持405nm紫外光,可处理22.5W/cm²的照射强度,实现亚微米级分辨率,并在343-410nm波段内拥有91%的平均衍射效率;

➂ 采用1英寸CMOS阵列和12组高速串行数据接口,需多电压供电,延续了此前针对4K DLP设备的控制芯片技术路线。

Texas Instrumentssemiconductor

➀ 中国商务部对40纳米及以上制程美制模拟芯片发起反倾销调查,指控美国厂商通过低价倾销挤压本土企业;

➁ 涉事芯片涵盖RS-485收发器、数字隔离器等关键元器件,调查结果或引发2026年产品供应链重构;

➂ 德州仪器2023年大幅降价策略与疫情后成熟制程芯片供过于求的行业现状,使中方损害认定面临数据争议。

Analog ChipsTexas Instruments

➀ 德州仪器(TI)推出灵敏度达1mT的TMAG5134A1CDBVR霍尔效应开关,适用于门窗传感器及消费电子产品;

➁ TMAG5134系列包含七款型号,提供±1mT至±2mT的灵敏度阈值、最高20Hz采样率及超低功耗(最低500nA);

➂ 主要特性包括平行于电路板的传感设计、CMOS输出、支持特殊配置,并提供磁传感模拟器等开发工具。

Texas Instrumentsmagneticsensor

➀ NASA与印度空间研究组织(ISRO)合作发射Nisar双频雷达卫星,使用L/S波段合成孔径雷达实现全天候米级分辨率观测;

➁ 卫星通过12米网状天线每月多次监测全球冰层、植被生物量、海平面和地下水变化,并提升地震海啸等自然灾害的实时预警能力;

➂ 德州仪器提供抗辐射认证芯片(含电源管理模块),采用QML Class P特殊塑料封装,满足低轨道辐射要求并优化成本。

SpaceTexas Instrumentssatellites

➀ 德州仪器推出TIDA-00556参考设计,采用TPS22916B负载开关实现可穿戴设备的“运输模式”,有效降低仓储运输时的电池损耗;

➁ 该方案具备10nA超低关断电流、1.89mm²微型封装和60mΩ MOSFET导通电阻,适用于高密度便携设备;

➂ 通过GPIO模拟信号控制电源切断,可将系统静态功耗降至微安级,支持2.7V-4.35V宽电压输入,兼容智能手表、医疗监测设备等低功耗可穿戴应用场景。

SwitchTexas Instrumentswearables