Forwarded this email? Subscribe here for more Kirin 9030 Hints at SMIC’s Possible Paths Toward >300 MTr/mm2 Without EUV
➀ TechInsights对华为Mate 80 Pro Max搭载的麒麟9030芯片进行拆解分析，指出中芯国际“N+3”工艺的晶体管密度确实低于三星和台积电早期的5nm工艺，但其金属间距缩进非常激进；
➁ 尽管存在密度差距，但这种激进的缩进表明中芯国际正在利用多重曝光技术（如SADP/SAQP）来规避缺乏EUV光刻机的限制；
➂ 这些发现暗示，通过进一步的工艺优化，中芯国际有可能仅靠DUV光刻技术实现超过300 MTr/mm²的晶体管密度里程碑。
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➀ TechInsights对华为Mate 80 Pro Max搭载的麒麟9030芯片进行拆解分析，指出中芯国际“N+3”工艺的晶体管密度确实低于三星和台积电早期的5nm工艺，但其金属间距缩进非常激进；
➁ 尽管存在密度差距，但这种激进的缩进表明中芯国际正在利用多重曝光技术（如SADP/SAQP）来规避缺乏EUV光刻机的限制；
➂ 这些发现暗示，通过进一步的工艺优化，中芯国际有可能仅靠DUV光刻技术实现超过300 MTr/mm²的晶体管密度里程碑。
20% growth for private wireless this year; none for public wireless
➀ 2025年私有无线RAN收入增长20%，而公共无线市场持平；
➁ 2025年上半年华为、诺基亚和爱立信主导私有无线RAN市场，中国市场收入最高，但非中国市场增速更快；
➂ 预计到2029年私有RAN将占总RAN市场的5%-10%，同期公共RAN年复合增长率将下滑2%。
China's Ominous Leap in Semiconductor Production
➀ Jonathan Goldberg警告说，由于人工智能的繁荣，半导体行业正在形成典型的泡沫。
➁ 他讨论了Neo-Cloud公司的崛起以及OpenAI与AMD等合作的经济影响。
➂ Goldberg对中国在半导体技术方面的快速进步表示担忧，特别是华为开发EUV光刻技术以及可能对全球市场的影响。
China releases 'UBIOS' standard to replace UEFI — Huawei-backed BIOS firmware replacement charges China's domestic computing goals
➀ 中国发布由华为等13家科技企业联合研发的‘UBIOS’标准，旨在替代传统UEFI/BIOS，推动技术自主化；
➁ UBIOS强化了对芯粒异构计算、多架构处理器的支持，弥补UEFI在非x86生态中的不足；
➂ 该标准是‘去美化’战略的关键一步，配合《79号文件》目标，计划2027年前实现国产软硬件全面替代。
H1 telecom equipment revenues up 4%
➀ 在连续两年下滑后，2025年上半年全球电信设备收入同比增长4%，主要得益于同比基数改善、库存稳定和有利的汇率变动；
➁ 中国以外市场收入增长8%，移动核心网络、光传输及服务提供商路由器与交换机领域增长显著；
➂ 华为市场份额继续扩大，爱立信和诺基亚略有下滑，预计2025年全球收入将增长2%-3%，高于此前持平预期。
China bans research company that helped unearth Huawei's use of TSMC tech despite U.S. bans — TechInsights added to Unreliable Entity List by state authorities
① 中国将加拿大研究公司TechInsights列入不可靠实体清单，该公司曾揭露华为在美国制裁下仍依赖台积电代工芯片；
② 该禁令禁止中国企业与TechInsights进行合作，指责其通过技术逆向分析“恶意评论中国”并泄露敏感信息；
③ 此举凸显中国强化半导体自主可控战略，TechInsights的调查报告曾暴露华为对台积电、三星等海外技术的依赖。
Zscaler: Why I'm Doubling Down Now
$37 billion 'Stargate of China' project takes shape — country is converting farmland into data centers to centralize AI compute power
➀ 中国斥资370亿美元在芜湖将760英亩农田改建为AI数据中心群，华为、中国移动等企业入驻，通过算力集中化挑战美国AI主导地位；
➁ 项目运用华为UB-Mesh技术整合闲置算力资源，以国产芯片替代受限的NVIDIA GPU，并提供30%采购补贴加速硬件部署；
➂ 新型近城数据中心提升AI推理速度，内蒙古等地偏远设施专注大模型训练，构建城市与农村联动的分布式算力网络。
Huawei unveils Atlas 950 SuperCluster — promises 1 ZettaFLOPS FP4 performance and features hundreds of thousands of 950DT APUs
➀ 华为发布Atlas 950超级集群，配备524,288颗昇腾950DT NPU，提供1 FP4泽塔FLOPS推理算力和524 FP8艾克萨FLOPS训练算力；
➁ 该系统占地面积达64,000平方米（约150个篮球场），通过规模化部署与英伟达Rubin架构集群竞争；
➂ 2027年计划推出Atlas 960超级集群，性能翻倍至4泽塔FLOPS，加速国产AI硬件替代进程。
China bans its biggest tech companies from acquiring Nvidia chips, says report — Beijing claims its homegrown AI processors now match H20 and RTX Pro 6000D
➀ 中国网信办禁止字节跳动、阿里巴巴等科技巨头采购英伟达AI芯片，包括新款RTX Pro 6000D及此前受限制的H20；
➁ 北京声称华为、寒武纪等国产AI芯片性能已与英伟达持平，腾讯等企业正加速自研替代方案；
➂ 英伟达CEO黄仁勋表示理解中美地缘政治博弈，中国此举旨在强化半导体自主权，贸易谈判与Blackwell架构芯片出口审批仍存变数。
China coming for the RF front-end module market
➀ 射频前端模块市场将从2024年的154亿美元增长至2030年的超170亿美元，推动力包括5G/6G技术应用，但需应对成本压力；
➁ 华为、vivo、小米等中国手机厂商推动本土射频供应商崛起，通过垂直整合与模块集成创新冲击高通、博通等传统主导企业；
➂ 中国政府支持下的6G研发加速及本土供应链成熟，或使中国企业在下一代通信技术竞争中重塑全球市场格局。
Huawei Presents UB-Mesh Interconnect for Large AI SuperNodes at Hot Chips 2025
➀ 华为在Hot Chips 2025大会上发布了UB-Mesh互连技术，旨在支持百万芯片规模的大型AI超级节点集群；
➁ 该技术通过统一的通信协议和混合拓扑结构，以较低成本实现数据中心级扩展，同时提升可靠性和降低网络延迟；
➂ 提出了抗错光链路和分层冗余设计，有效应对光通信高误码率与节点故障，为千兆瓦级AI数据中心提供解决方案。
RAN revenues up three quarters running
➀ 市场研究机构Dell’Oro指出，在连续两年下滑后，2025年第二季度中国以外地区的RAN收入连续第三个季度实现增长；
➁ 欧洲、中东和非洲的增长几乎抵消了加勒比地区、拉丁美洲及亚太地区的收入下降；
➂ 华为和爱立信分别占据中国和北美市场超60%份额，全球RAN供应商前五名为华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星，尽管短期市场趋于稳定，但长期增长前景依然平淡。
Huawei releases new tool to get Chinese firms around crushing HBM export blacklist — new UCM software claims up to 22x throughput gain and 90% latency reduction for traditional cache hierarchies in AI workloads
➀ 华为推出统一缓存管理器（UCM），通过跨HBM、DRAM和SSD的智能数据分层，实现AI推理吞吐量提升22倍，延迟降低90%；
➁ 已在中国银联完成客户语音分析等场景实测，剑指美国对HBM存储芯片的出口管制困局；
➂ 中国加速技术自主化进程，近期被曝要求企业停购英伟达H20芯片，华为此举或重构AI算力竞争格局。
