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10月27日
Alice & Bob instal quantum chip fabrication equipment
Alice & Bob安装量子芯片制造设备➀ Alice & Bob联合PLASSYS-BESTEK及法国国防创新署（AID）宣布交付SQUID-6 UHV量子芯片制造设备，作为ULTRACAT项目的一部分；
➁ 该设备将用于巴黎新建的量子实验室，研发猫量子位芯片，目标加快容错量子处理器设计与迭代；
➂ ULTRACAT项目通过超真空沉积技术提升约瑟夫森结制造工艺，巩固欧洲在量子计算领域的技术主权，并获得法国国防资金支持。
10月24日
Tesla’s Profits Take A Dive
特斯拉利润大幅下滑➀ 特斯拉2025年第三季度利润同比下降37%至13.7亿美元，全年利润持续下滑；
➁ 公司归因于美国关税和内部重组成本增加，1-9月累计利润较2024年同期下降37%；
➂ 分析师预计第四季度将面临更大挑战，销售增速或放缓，且特斯拉已失去全球电动车市场领导地位，被比亚迪取代。
10月23日
25,000 pixel/inch 25frame/s reflective micro colour display
25,000像素/英寸、25帧/秒的反射式微型彩色显示器➀ 瑞典研究团队利用超材料纳米结构和三级几何层级设计，开发出迄今像素最小的反射式微型显示器（25,000像素/英寸），通过调整氧化钨纳米圆盘尺寸和间距实现青、品红、黄三色子像素；
➁ 显示器采用电解质锂离子迁移（±4V电压）切换颜色状态，响应时间40毫秒，但暂未实现动态像素级控制；
➂ 实验通过2微米像素阵列复现了克里姆特名画《吻》（高1.9毫米），验证了与人类视觉极限匹配的超高分辨率，未来或应用于VR/AR和微型显示领域。
Fable: The Contraption Which Made History
寓言：创造历史的奇特装置➀ 文章通过寓言形式讲述了1876年一项历史性发明（可能为贝尔的首部电话）及其复制品的故事；
➁ 寓意强调革命性创新的初始版本通常外观简陋；
➂ 反思了尽管早期技术存在缺陷，但其开创性意义仍不可忽视。
French data centre AI inference chip ‘in production’
法国数据中心AI推理芯片进入生产阶段➀ 法国公司Vsora宣布其面向数据中心的Jotunn8 AI推理芯片已投入生产，宣称具有高能效和3,200 Tflop性能；
➁ 公司强调欧洲技术竞争力，但未透露浮点运算类型及具体功耗对比数据；
➂ 计划于2026年第一季度实现全面量产，此前已获4600万美元融资支持。
Innospace space startup gets KASA approval for first LEO launch
韩国航天初创企业Innospace获准首次低地球轨道商业发射➀ 韩国航天初创企业Innospace获得韩国航天局（KASA）首个私营商业发射许可，将执行“Spaceward”任务，利用HANBIT-Nano运载火箭将来自巴西、印度和韩国的卫星及实验载荷送入低地球轨道；
➁ 发射计划于10月28日至11月28日在巴西阿尔坎塔拉航天中心进行，该基地由Innospace自建发射台，并于2023年成功完成亚轨道测试；
➂ 此次许可标志Innospace正式进军商业卫星发射市场，韩国航天机构将赴现场提供安全监管和技术支持。
What caught your eye? (HBM market, Eye Implant, Space Shield)
本周科技热点：HBM市场、眼部植入技术与欧洲空间盾计划➀ Saras Micro Devices推出3D垂直供电系统，降低寄生损耗并节省电路板空间；
➁ 中国计划为高带宽内存（HBM）领域筹集资金，以支持其人工智能发展；
➂ 欧盟委员会提出建设“欧洲空间盾”防御计划，纳入《2030年防御准备路线图》。
Red Semi launches Ordo1
RED Semiconductor推出Ordo1 RISC-V AI加速器IP核➀ RED Semiconductor推出针对RISC-V处理器的AI加速器IP核Ordo1，专为高能效边缘AI应用设计；
➁ 该IP核在矩阵计算密集型任务中性能提升500%，功耗降低超90%，代码量缩减至标准方案的1%；
➂ 通过与Aion Silicon、Codasip合作及种子+轮融资，RED加入RISC-V国际联盟，加速商业化部署，并整合安全架构与小型化设计以降低芯片成本。
Imec opens Heilbronn hub
imec德国海尔布隆中心开幕，专注推动汽车行业小芯片架构转型➀ 比利时微电子研究中心（imec）在德国海尔布隆开设新中心，通过与德国工业界及研究机构合作，专注于推动汽车行业基于小芯片架构的技术转型；
➁ 该中心是欧洲CHASSIS项目的核心合作伙伴，旨在开发面向软件定义汽车的模块化硬件平台，并提升欧洲汽车产业的竞争力；
➂ imec与慕尼黑工业大学签署合作备忘录，通过知识共享和先进芯片设计培训，强化巴登-符腾堡州的半导体生态，助力欧洲技术主权建设。
Open Cosmos completes MANTIS mission
Open Cosmos完成MANTIS太空观测任务➀ Open Cosmos完成了为期两年的MANTIS任务，卫星搭载高分辨率相机和AI处理器，提供近实时地球观测数据；
➁ 任务累计完成超1万次轨道运行，为能源、采矿和环保行业提供决策支持，并验证了在轨AI技术和可持续操作模式；
➂ 卫星计划于300公里高度安全再入大气层，避免产生太空碎片，体现了环保理念与未来太空任务清洁化承诺。
JEDEC standard targets LPDRAM modules for AI data centres
JEDEC瞄准AI数据中心的LPDRAM模块推出新标准➀ JEDEC即将完成针对AI数据中心的低功耗LPDRAM模块标准JESD328（SOCAMM2），专注于高带宽和能效；
➁ 基于LPDDR5/5X的模块支持每秒每引脚9.6 Gb速率，降低散热与能耗需求，并集成SPD设备以支持企业级部署；
➂ 该紧凑型设计旨在满足高密度数据中心中AI训练和推理服务器对扩展性和性能的要求。
The Parliamentary Gender Balance
民主与标准➀ 仅安道尔、墨西哥、玻利维亚和阿联酋四个国家的议会下院男女比例接近50-50，而卢旺达、古巴和尼加拉瓜的女性议员比例更高；
➁ 欧洲国家存在明显差异：瑞典、芬兰和冰岛女性议员占比约45%领先，但匈牙利（15.2%）和保加利亚（21.3%）比例较低；
➂ 全球范围内，尼日利亚（4.2%）、日本（15.7%）和印度（13.8%）女性议员比例极低，印度计划在2030年后的人口普查后将这一比例提升至33%。
10月22日
Dracula raises €30m
法国能源收集公司Dracula Technologies完成3000万欧元A轮融资➀ 法国能源收集公司Dracula Technologies获得3000万欧元A轮融资，投资方包括法国政府及产业伙伴，用于扩大环境光供能物联网设备生产；
➁ 计划将卷对卷印刷光伏模块年产能提升至6亿平方厘米，并在全球扩展制造布局；
➂ 技术聚焦智能建筑与资产追踪领域电池替代，以95%生产良率推动可持续能源采集方案规模化应用。
10月21日
TSMC to break ground on 1.4nm fab on Nov 5th
台积电将于11月5日动工建设1.4纳米芯片厂➀ 台积电将于11月5日在台中科学园区动工建设1.4纳米芯片厂，投资490亿美元，预计2028下半年量产，年营收或达159亿美元，雇佣8,000-10,000人；
➁ 因1.4纳米工艺需求强劲（每片晶圆约4.5万美元），台积电调整原计划，将一次性建造四座1.4纳米厂，而非分阶段建设两座1.4纳米和两座1纳米厂；
➂ 面对英特尔18A制程和三星2纳米的竞争压力，台积电加速布局以巩固技术领先地位，并出于成本与技术成熟度考量，未采用高数值孔径EUV光刻机。
HyImpulse secures €30m funding for hybrid propulsion
HyImpulse筹集3000万欧元资金推进混合动力推进技术➀ HyImpulse Technologies在A轮融资中获3000万欧元（含1500万欧元股权融资），自2018年成立以来融资总额达7400万欧元；
➁ 资金将用于加速SL1轨道运载火箭（有效载荷600公斤）的研发及扩大产能，计划2027年实现首次轨道发射；
➂ SL1采用石蜡与液氧混合推进技术，具备低成本优势，配备新型涡轮泵系统并实现硬件量产，确保发射服务灵活安全。
Then As Now
昔今相映：半导体与AI行业的轮回➀ 文章将64年前半导体行业的投机热潮与当前AI行业相类比，指出两者均存在未经验证的企业和资本操盘手在缺乏产品时就推高股价的现象；
➁ 引用1961年Sidney Siegel的批评，强调行业管理不成熟与资本逐利的结合，警示当前科技与金融交杂的潜在风险；
➂ 通过历史重演隐喻，呼吁关注新兴技术领域因资本炒作而非实际成果催生的泡沫问题。
10月20日
Molex to acquire Smiths Interconnect
Molex将收购史密斯互连公司➀ Molex宣布收购史密斯互连公司，这是继2024年收购AirBorn后其加强在航空航天/国防及工业市场布局的举措；
➁ 史密斯互连专注于为航空航天、国防及半导体测试领域提供电子元器件与射频子系统，业务覆盖12个国家；
➂ 此次13亿英镑的交易是英国Smiths集团聚焦工业工程战略的一部分，预计2026年上半年完成，需通过监管审批。
Arm’s auto chiplet standard
Arm推出汽车小芯片标准➀ Arm将其供应商中立的Foundation Chiplet系统架构（FCSA）贡献给开放计算项目（OCP），以建立汽车小芯片集成的通用标准；
➁ FCSA旨在支持ADAS等车载计算系统的数据中心级性能，并设计为指令集架构中立，确保跨架构的开放性；
➂ Arm与宝马、imec和LG电子合作推动FCSA应用，延续了其在AMBA和SOAFEE项目中构建生态系统的经验。
Infineon shipping 1400V CoolSiC MOSFE
英飞凌开始出货1400V CoolSiC MOSFET器件➀ 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的1400V CoolSiC MOSFET，热性能支持200°C结温并提升直流母线电压处理能力；
➁ 器件导通电阻6-29mΩ，适用于电动车充电、光伏及储能系统，助力高功率密度设计；
➂ 通过.XT互联技术增强机械强度，1400V额定电压简化过压保护设计且无需降额使用。
Honolulu Symposium seeks papers on VLSI innovation for AI
檀香山研讨会征集推动AI前沿的VLSI技术创新论文➀ 2026年IEEE/JSAP VLSI技术与电路研讨会将于檀香山召开，聚焦通过VLSI技术创新推动AI发展，涵盖先进CMOS平台、芯片封装、AI加速器及存储技术等领域；
➁ 论文提交截止日期为2026年1月26日，延迟提交截止至同年3月30日，会议包含技术交流、主题演讲及学生论文奖项；
➂ 优秀论文可入选IEEE期刊，突显该研讨会在连接VLSI技术与AI应用中的核心地位。
Oman CAA positions Etlaq Spaceport as Middle East orbit gateway
阿曼民航局将Etlaq航天港打造为中东轨道门户➀ 阿曼民航局推出45天太空发射审批流程，旨在将Etlaq航天港打造为国际航天枢纽，缓解全球发射能力短缺；
➁ 新规CAD 5-01通过简化安全评估和发射窗口协调提升效率，合作伙伴PLD Space称其将增强快速响应任务的竞争力；
➂ Etlaq航天港凭借赤道地理位置和沿海优势，可覆盖多种轨道，已成功试射亚轨道火箭，并与ABL Space Systems等公司合作。
Ed Rides The AI Rollercoaster
艾德踏上AI狂潮的过山车➀ 文章虚构了一位CEO艾德，利用其政治职位优势，通过散布谣言和高频交易算法操纵AI投资市场；
➁ 艾德编造了利好（如政府投资、AI技术突破）与利空消息（如盈利困境、技术瓶颈），制造市场波动；
➂ 该计划旨在通过股价波动获利，但可能在已不稳定的AI金融生态中引发不可预知的风险。
10月17日
Sansung buys two more high-NA EUV machines.
三星再购两台High-NA EUV光刻机➀ 三星以7.73亿美元购入两台High-NA EUV光刻机（Twinscan EXE:5200B），用于提升2nm芯片产能，分别计划于2025年和2026年上半年交付；
➁ 这两台设备将部署在华城研发中心，支持2nm制程生产Exynos处理器和特斯拉ADAS芯片，晶体管尺寸可缩至8nm，晶圆产能达每小时185-220片；
➂ 台积电暂缓在2nm节点采用High-NA EUV技术（计划用于1.4nm），而高通和联发科因台积电高昂晶圆成本（每片3万美元）正考虑将2nm订单转向三星。
Infineon sampling 60Ghz CMOS radar sensors for IoT
英飞凌推出60GHz CMOS雷达传感器样品，面向物联网应用➀ 英飞凌发布60GHz CMOS雷达传感器BGT60CUTR13AIP样品，专为物联网超低功耗场景设计，旨在提升智能家居设备的物理AI能力；
➁ 该传感器集成片内处理器，7GHz带宽可覆盖20米监测范围，支持动静目标识别，通过硬件加速器降低主处理器负担；
➂ 应用于安防摄像头、智能温控等场景，配备自主唤醒功能及隐私保护算法，实现手势识别、体征监测等交互体验。
JEDEC updates DDR5 SPD standard
JEDEC更新DDR5 SPD标准➀ JEDEC发布DDR5 SPD内容标准（JESD400-5D）1.4版本，强化BIOS对内存的初始化和优化功能；
➁ 新版本支持DDR5-9200速率，新增面向SOCAMM2模块的编码，并扩展了MRDIMM的错误日志记录；
➂ 该标准适用于所有DDR5内存模块，体现了JEDEC联合360家成员公司推动行业标准化的成果。
10月14日
Gadget Book: How AI Thinks
小工具之书：AI如何思考➀ 文章介绍了Nigel Toon撰写的书籍《How AI Thinks》，作者在电子和人工智能行业拥有丰富经验；
➁ 该书被推荐为科技爱好者和工程师了解AI技术发展及应用的实用读物；
➂ 作者一反常态地阅读实体书，而非将其加入“虚拟书架”。
Softbank, MS reported to be in talks with Wayve to raise $2bn
据报道软银与微软正与Wayve洽谈融资20亿美元➀ 软银与微软正与英国自动驾驶初创公司Wayve洽谈20亿美元融资，估值或达80亿美元，英伟达此前也有意向投资5亿美元；
➁ Wayve基于英伟达Drive AGX Thor技术开发AI系统，通过模仿学习、强化学习和模拟训练，使车辆能适应不同国家法规和复杂路况；
➂ Wayve去年已融资10.5亿美元，并与Uber在伦敦测试自动驾驶，若本轮融资成功，其总融资额将达38亿美元。
CSP capex $420bn this year; $520bn next year
CSP今年资本支出达4200亿美元，明年预计5200亿美元➀ 包括谷歌、AWS、Meta、微软、腾讯、阿里巴巴和百度在内的八大云服务提供商（CSP）2025年合计资本支出预计超4200亿美元，同比激增61%，相当于其2023和2024年总支出的总和。
➀ 投资重点聚焦服务器与GPU，2025年以英伟达GB200/GB300机架系统为主，2026年将转向Rubin VR200平台。
➂ 美国科技巨头「七雄」（Alphabet、亚马逊、苹果、Meta、微软、英伟达、特斯拉）总市值达21万亿美元，占标普500指数总值的36%。
Broadcom and OpenAI to collaborate on custom AI accelerators
博通与OpenAI将合作开发定制AI加速器➀ 博通与OpenAI宣布合作开发6GW定制AI加速器，OpenAI负责芯片设计，博通主导开发和部署；
➁ 双方基于博通的以太网及连接解决方案构建可扩展AI基础设施，并签署长期联合开发协议；
➂ 合作旨在推动AI技术突破，优化性能，助力OpenAI实现通用人工智能（AGI）造福人类的愿景。
Stoke Space raises $510m Series D for Nova first flight
Stoke Space完成5.1亿美元D轮融资以支持Nova火箭首飞➀ Stoke Space完成5.1亿美元D轮融资，由USIT领投并获硅谷银行1亿美元债务融资，以推进其可重复使用的Nova火箭首飞计划；
➁ 资金将用于加速Nova火箭的开发，包括完成发动机测试及2026年前启用卡纳维拉尔角发射场，此前该公司已与美国太空军达成国家安全太空发射合作协议；
➂ Nova火箭专注于中高载荷发射市场，满足卫星星座部署需求，其商业和国防应用价值凸显，相关进展呼应特朗普政府提出的‘Golden Dome’战略。