半导体行业最新 #MLCC 相关新闻

➀ 2026年第一季度MLCC市场呈现两极分化，高端需求由具身AI推动；

➁ 中低端领域因季节性下滑和原材料成本上升而陷入困境；

➂ 英伟达服务器和领先服务提供商的ASIC开发推动了对AI的投资；

➃ 消费电子产品市场保持疲软，订单势头疲弱。

➀ Kyocera AVX推出KGP系列带支撑腿陶瓷电容器，通过物理结构优化提升抗弯曲能力并抑制热致焊接裂纹，工作温度范围为-55°C至+125°C；

➁ 提供J型和L型引脚设计，涵盖1210至2225多种封装尺寸，支持C0G、X7R、X7T介电材料，电压等级50V-1.5kV，电容值范围1.8nF-47μF，可选择单芯片或堆叠芯片配置；

➂ 专为工业、能源和油气领域高频应用设计，适用于DC-DC转换器、直流隔直和高压耦合电路，现通过DigiKey和Mouser Electronics供应。