CEO Interview with Rodrigo Jaramillo of Circuify Semiconductors
➀ Circuify半导体在CEO Rodrigo Jaramillo带领下，携手墨西哥政府打造拉丁美洲“硅谷”生态系统，成为区域半导体创新核心；
➁ 公司在5nm以下先进制程领域提供完整芯片设计服务，以Chiplet架构、模拟混合信号开发及自有IP战略形成技术壁垒；
➂ 通过高校合作培养工程人才，采用三种客户协作模式（系统级共创/模块设计/项目加速）解决行业开发周期与成本痛点。
CEO Interview with Rodrigo Jaramillo of Circuify Semiconductors
➀ Circuify半导体在CEO Rodrigo Jaramillo带领下，携手墨西哥政府打造拉丁美洲“硅谷”生态系统，成为区域半导体创新核心；
➁ 公司在5nm以下先进制程领域提供完整芯片设计服务，以Chiplet架构、模拟混合信号开发及自有IP战略形成技术壁垒；
➂ 通过高校合作培养工程人才，采用三种客户协作模式（系统级共创/模块设计/项目加速）解决行业开发周期与成本痛点。
China releases 'UBIOS' standard to replace UEFI — Huawei-backed BIOS firmware replacement charges China's domestic computing goals
➀ 中国发布由华为等13家科技企业联合研发的‘UBIOS’标准，旨在替代传统UEFI/BIOS，推动技术自主化；
➁ UBIOS强化了对芯粒异构计算、多架构处理器的支持，弥补UEFI在非x86生态中的不足；
➂ 该标准是‘去美化’战略的关键一步，配合《79号文件》目标，计划2027年前实现国产软硬件全面替代。
Imec opens Heilbronn hub
➀ 比利时微电子研究中心（imec）在德国海尔布隆开设新中心，通过与德国工业界及研究机构合作，专注于推动汽车行业基于小芯片架构的技术转型；
➁ 该中心是欧洲CHASSIS项目的核心合作伙伴，旨在开发面向软件定义汽车的模块化硬件平台，并提升欧洲汽车产业的竞争力；
➂ imec与慕尼黑工业大学签署合作备忘录，通过知识共享和先进芯片设计培训，强化巴登-符腾堡州的半导体生态，助力欧洲技术主权建设。
Arm’s auto chiplet standard
➀ Arm将其供应商中立的Foundation Chiplet系统架构（FCSA）贡献给开放计算项目（OCP），以建立汽车小芯片集成的通用标准；
➁ FCSA旨在支持ADAS等车载计算系统的数据中心级性能，并设计为指令集架构中立，确保跨架构的开放性；
➂ Arm与宝马、imec和LG电子合作推动FCSA应用，延续了其在AMBA和SOAFEE项目中构建生态系统的经验。
Nice detailed review of AMD’s chiplet technology
➀ YouTube频道‘High Yield’发布视频，详细解析了AMD采用小芯片技术的尖端三芯片处理器Strix Halo；
➁ 这段24分钟的视频阐述了AMD在小芯片设计上的创新及其对处理器发展的重要性；
➂ 小芯片技术发展迅猛，AMD通过该技术实现了性能与集成度的突破。
China's 96-core x86 CPU taps chiplet design to rival AMD EPYC and Intel Xeon — 13 chiplets per processor provide up to 384 cores on a single motherboard, but no word on power consumption
➀ 兆芯发布首款96核KH-50000服务器CPU，采用Chiplet架构设计，核心规模比肩AMD EPYC 9004系列；
➁ 支持四路384核、12通道DDR5-5200及PCIe 5.0扩展，国产服务器芯片跨越式升级；
➂ 融入SM2/3/4国密算法与安全芯片，适配国内信创需求，但功耗与性能尚存挑战。
Alphawave Semi tapes out on TSMC 3nm
➀ 慧荣科技（Alphawave Semi）基于台积电3纳米工艺成功流片64Gbps UCIe芯片间互连（D2D）IP子系统，带宽密度翻倍，支持面向AI和数据中心的芯粒（Chiplet）架构；
➁ 该方案支持共封装光学（CPO），带宽密度为传统接口的8倍，并具备每通道健康监测等可靠性功能；
➂ 与台积电的合作彰显双方对高性能、低功耗计算的承诺，进一步强化了慧荣科技在可扩展AI计算平台的技术优势。
Solderless connections for leading-edge ICs
➀ Anthony Paul Bellezza提出两种无焊料互连工艺，解决传统焊接在先进集成电路中的问题；
➁ 融合法通过低温工艺（200-400°C）和马氏体基板实现高耐用、超低电阻的连接，且环保；
➂ 2D石墨烯沉积工艺兼容CMOS但耐久性较低，适用于需频繁升级的消费电子产品。
Advancing Semiconductor Design: Intel’s Foveros 2.5D Packaging Technology
➀ 英特尔Foveros 2.5D采用36微米微凸点间距的3D芯片堆叠技术，实现高密度小芯片集成；
➁ 相较传统封装延迟降低50%，支持UCIe标准实现跨厂商互操作；
➂ Foveros-S/R/B等衍生技术为从高性能计算到成本敏感型IoT提供定制化解决方案
Advancing Semiconductor Design: Intel’s Foveros 2.5D Packaging Technology
➀ 英特尔Foveros 2.5D采用36微米微凸点间距的3D芯片堆叠技术，实现高密度小芯片集成；
➁ 相较传统封装延迟降低50%，支持UCIe标准实现跨厂商互操作；
➂ Foveros-S/R/B等衍生技术为从高性能计算到成本敏感型IoT提供定制化解决方案
New Quantum Architecture Supports Lego Like Modular Design
➀ 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发出乐高式模块化量子架构，通过同轴电缆连接组件；
➁ 系统实现了99%的SWAP门保真度，显著降低信号损耗并支持大规模量子计算扩展；
➂ 模块化设计支持硬件升级、故障隔离和系统重构，突破了传统单片量子芯片的局限。
TSMC increases Arizona internships to feed its Phoenix fabs — CHIPS-fueled supply chain begins to take shape
➀ 台积电将亚利桑那州实习项目规模扩大一倍至超200名学生，为核心4nm及未来2nm制程晶圆厂储备人才；
➁ 美国《芯片法案》提供66亿美元补贴支持其在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，预计创造6000个岗位并实现尖端芯片本土化生产；
➂ 通过与亚利桑那州立大学合作、Amkor 20亿美元先进封装厂及地方政府实习计划，美国半导体供应链逐步成形。
64Gbit/s die-to-die interconnect
➀ 迈威科技（Marvell Technology）发布2nm/3nm工艺的64Gbit/s双向die-to-die互连技术，面向xPU处理器；
➁ 单线路带宽密度超30Tbit/s/毫米，为UCIe的三倍以上，自适应电源管理技术可将常规负载功耗降低75%；
➂ 支持冗余通道与自动修复功能，并提供涵盖应用桥接、链路层和物理互连的完整技术栈。
Chiplets: providing commercially valuable patent protection for modular products
➀ 与单片SoC相比，Chiplet-based SoC具有更高的生产良率、设计灵活性和更简化的封装优势；
➁ 英国专利法下，由于Chiplet-based SoC由独立制造的模块组装而成，单个Chiplet可能不包含专利权利要求的所有特征，导致侵权认定困难；
➂ 建议将专利权利要求聚焦于单个Chiplet的设计，并寻求专业法律意见以应对技术发展带来的知识产权挑战。
Chiplets: providing commercially valuable patent protection for modular products
➀ 与单片SoC相比，Chiplet-based SoC具有更高的生产良率、设计灵活性和更简化的封装优势；
➁ 英国专利法下，由于Chiplet-based SoC由独立制造的模块组装而成，单个Chiplet可能不包含专利权利要求的所有特征，导致侵权认定困难；
➂ 建议将专利权利要求聚焦于单个Chiplet的设计，并寻求专业法律意见以应对技术发展带来的知识产权挑战。
New Development: Modular Microrobots Capable of Communication and Cooperation
➀ 德国开姆尼茨工业大学研发出毫米级“Smartlet”微型机器人，集成电子元件、传感器和光通信功能，可在水环境中自主移动与协同交互；
➁ 机器人采用折纸启发式制造工艺自折叠为3D结构，通过光伏供电并搭载硅芯粒（chiplet）实现去中心化控制，无需依赖外部系统；
➂ 应用场景涵盖水质监测、微创医疗诊断及自适应机器人系统，未来计划扩展化学与声学传感模块，探索类生命集群行为。
Axelera AI in talks to raise $150m
➀ 荷兰边缘AI芯片开发商Axelera AI计划筹集1.5亿欧元资金，以开发面向机器人、汽车和数据中心应用的AI小芯片（chiplet），目标2028年推出产品Titania；
➁ 欧盟通过拨款（6800万欧元）和投资支持Axelera，旨在推动欧洲AI产业自主化，减少对外国芯片依赖；
➂ Axelera的Titania芯片采用自研数字存内计算（D-IMC）技术和RISC-V架构，CEO强调通过提供有竞争力的薪酬、自主权和企业使命感吸引顶尖人才。
ECTC Call for Papers
➀ 2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）将于2026年5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举办，预计吸引全球2000多名参与者；
➁ 会议技术议题涵盖异构集成、小芯片架构、混合键合、5G、量子计算等先进封装技术及新兴领域；
➂ 公开征集未发表的非商业论文摘要，主题包括可靠性、制造工艺、材料处理及光子学等研究方向。
Embracing the Chiplet Journey
➀ 小芯片通过多芯片模块化集成，提升复杂SoC和处理器的计算性能并降低制造成本；
➁ 支持异构设计灵活性，结合不同工艺节点和材料以优化功耗、性能与面积；
➂ 小芯片架构应对半导体微缩挑战，满足AI、高性能计算及先进封装需求。
