➀ Anthony Paul Bellezza提出两种无焊料互连工艺，解决传统焊接在先进集成电路中的问题；

➁ 融合法通过低温工艺（200-400°C）和马氏体基板实现高耐用、超低电阻的连接，且环保；

➂ 2D石墨烯沉积工艺兼容CMOS但耐久性较低，适用于需频繁升级的消费电子产品。