64Gbit/s die-to-die interconnect
64Gbit/s die-to-die互连技术
➀ 迈威科技（Marvell Technology）发布2nm/3nm工艺的64Gbit/s双向die-to-die互连技术，面向xPU处理器；
➁ 单线路带宽密度超30Tbit/s/毫米，为UCIe的三倍以上，自适应电源管理技术可将常规负载功耗降低75%；
➂ 支持冗余通道与自动修复功能，并提供涵盖应用桥接、链路层和物理互连的完整技术栈。
64Gbit/s die-to-die interconnect
➀ 迈威科技（Marvell Technology）发布2nm/3nm工艺的64Gbit/s双向die-to-die互连技术，面向xPU处理器；
➁ 单线路带宽密度超30Tbit/s/毫米，为UCIe的三倍以上，自适应电源管理技术可将常规负载功耗降低75%；
➂ 支持冗余通道与自动修复功能，并提供涵盖应用桥接、链路层和物理互连的完整技术栈。