➀ 2026年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）将于2026年5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举办，预计吸引全球2000多名参与者；

➁ 会议技术议题涵盖异构集成、小芯片架构、混合键合、5G、量子计算等先进封装技术及新兴领域；

➂ 公开征集未发表的非商业论文摘要，主题包括可靠性、制造工艺、材料处理及光子学等研究方向。