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2月25日
Caspia Technologies Unveils A Breakthrough in RTL Security Verification Paving the Way for Agentic Silicon Security
Caspia Technologies发布RTL安全验证突破，为自主硅安全铺路卡斯皮亚科技公司宣布了其旗舰RTL安全分析器CODAx V2026.1的广泛可用性，标志着半导体行业的一项重大进步。
这一新版本增强了早期硬件安全验证，并使公司能够提供完全自主的工作流程，自动化漏洞检测。
这项RTL安全验证的突破预计将为自主硅安全铺平道路。
2月22日
CEO Interview with Juniyali Nauriyal of Photonect
Photonect公司CEO Juniyali Nauriyal专访➀ Juniyali Nauriyal是Photonect公司的首席执行官和联合创始人；
➁ Photonect专注于商业化先进的纤芯连接技术；
➂ Juniyali是Photonect核心技术的共同发明者，构成了公司的基础。
2月18日
SiFive’s AI’s Next Chapter: RISC-V and Custom Silicon
SiFive的AI新篇章：RISC-V与定制硅➀ SiFive由RISC-V指令集架构(ISA)的原始创始人创立，正处于AI和半导体设计领域向开放标准处理器架构转变的中心;
➁ 该公司倡导一种开放、可扩展且免许可的处理器架构替代方案;
➂ 这种方法在快速发展的AI和半导体设计领域获得了前所未有的关注。
2月17日
Ceva IP: Powering the Era of Physical AI
Ceva IP：赋能物理人工智能时代➀ 人工智能正从数字领域向物理世界过渡；
➁ 人工智能系统应用于自主机器人、智能工厂、智能车辆和互联消费设备；
➂ 这些系统需要感知周围环境、实时决策并立即行动的能力。
Accelerating Static ESD Simulation for Full-Chip and Multi-Die Designs with Synopsys PathFinder-SC
使用Synopsys PathFinder-SC加速全芯片和多芯片设计的静态ESD仿真➀ 模拟和混合信号设计日益复杂，寄生效应消耗了大量工程资源；
➂ 文章讨论了Synopsys PathFinder-SC作为加速全芯片和多芯片设计中静态ESD仿真的解决方案；
➂ 现代芯片设计需要早期验证策略和可靠的仿真解决方案来解决多物理效应问题。
2月16日
Samtec Ushers in a New Era of High-Speed Connectivity at DesignCon 2026
Samtec在DesignCon 2026引领高速连接新时代➀ Samtec将在DesignCon 2026上展示高速连接解决方案，数据速率高达448 Gbps，信号频率高达130 GHz。
➁ Samtec工程师将在活动期间在其展位参与演示和讨论。
➂ 该公司继续在半导体和电子行业的贸易展中展示其主导地位。
2月13日
TSMC vs Intel Foundry vs Samsung Foundry 2026
台积电、英特尔代工与三星代工2026年对决➀ 本文分析了台积电、英特尔代工与三星代工在先进半导体制造领域的战略竞争；
➁ 探讨了三家公司面向2026年的技术路线图和产能扩张计划；
➂ 强调这些晶圆代工厂通过尖端制程技术对人工智能、汽车和国防技术的关键支撑作用。
2月10日
Why PDF Solutions Is Positioning Itself at the Center of the Semiconductor Ecosystem
PDF Solutions为何将自身定位于半导体生态系统的核心➀ 受人工智能、先进计算和边缘应用推动，半导体产业年收入将在2030年前突破一万亿美元；
➁ 随着架构演进，制造复杂性增长速度已超越行业管理能力，正引发结构性变革；
➂ PDF Solutions通过整合芯片设计、制造与数据分析能力，正在构建半导体生态系统的核心枢纽地位。
2月9日
VSORA Board Chair Sandra Rivera on Solutions for AI Inference and LLM Processing
VSORA董事会主席Sandra Rivera谈AI推理与LLM处理解决方案➀ 英特尔FPGA部门前负责人、Altera CEO Sandra Rivera出任法国VSORA公司董事会主席；
➁ VSORA致力于为下一代数据中心及边缘计算开发革命性AI推理技术；
➂ 重点优化大型语言模型(LLM)在云到边缘全场景的处理效能。
2月8日
CEO Interview with Dr. Raj Gautam Dutta of Silicon Assurance
专访Silicon Assurance首席执行官Raj Gautam Dutta博士➀ Raj Gautam Dutta博士作为Silicon Assurance联合创始人兼CEO，负责制定公司战略方向与技术路线；
➁ 主导开发差异化的硬件安全解决方案，为半导体行业提供核心防护技术；
➂ 推动合作伙伴关系与业务扩展战略，提升硬件级网络安全防御能力。
2月5日
Quadric’s Recent Momentum & Funding Success
Quadric公司近期发展势头与融资成功➀ Quadric完成超额认购的3000万美元C轮融资，累计融资额达6000万美元；
➁ 该公司专注于开发面向边缘计算AI工作负载的可编程推理处理器IP及开发工具；
➂ 通过与半导体企业建立战略合作，Quadric展现了市场对其技术的认可。
Beyond Transformers. Physics-Centric Machine Learning for Analog
超越Transformers：面向模拟的以物理为中心的机器学习方法➀ 物理AI正成为超越机器人领域的跨学科趋势，尤其适用于基于微分方程的物理等领域；
➁ 支撑大型语言模型的Transformer架构不适合基于微分方程构建的物理系统建模；
➂ 文章提出了专门针对模拟计算和物理计算范式的新型机器学习方法。
2月4日
The Launch of RISC-V Now! A New Chapter in Open Computing
RISC-V Now! 正式启动：开启开放计算新篇章➀ 晶心科技于2026年2月3日正式启动全球系列会议『RISC-V Now!』；
➁ 会议聚焦RISC-V从技术探索转向实际商用部署及量产扩展；
➂ 标志着开放计算生态进入产业化实践新阶段
NanoIC Extends Its PDK Portfolio with First A14 Logic and eDRAM Memory PDK
NanoIC扩展其PDK产品组合，首次推出A14逻辑电路和eDRAM存储器PDK➀ NanoIC宣布扩展PDK产品组合，新增A14逻辑电路和eDRAM存储器PDK；
➁ 支持尖端工艺节点的先进半导体设计；
➂ 满足高性能计算领域对集成存储器解决方案日益增长的需求
2月3日
2026 Outlook with Coby Hanoch of Weebit Nano
Weebit Nano 首席执行官 Coby Hanoch 谈 2026 年展望➀ 拥有45年半导体行业经验的Weebit Nano首席执行官Coby Hanoch分享公司2026年技术展望；
➁ Hanoch曾担任PacketLight Networks CEO及EDA公司Verisity/Jasper全球销售副总裁，具备全产业链管理经验；
➂ 核心探讨该公司存储器技术在行业变革背景下的发展路径。
The 71st International Electron Devices Meeting (IEDM 2025)
第71届国际电子器件会议（IEDM 2025）➀ 始于1955年的IEDM会议前身为EDM，由IEEE电子器件协会主办，具有深厚历史积淀；
➁ 核心使命是汇聚全球电子器件技术研发领域的顶尖专家；
➂ 作为第71届会议，它仍是发布尖端半导体研究成果的首要国际平台。
1月26日
Agentic at the Edge in Automotive and Industry
边缘端智能体在汽车与工业领域的应用① 人工智能在边缘端的应用已超越纯数字化或云端模式，深度融入汽车与工业现场的日常体验，例如通过语音控制、物体检测和安全触发制动实现实时交互；
② 边缘端智能体（Agentic at the Edge）通过直接处理传感器数据，实现毫秒级低延迟决策，典型场景包括自动驾驶中的紧急制动响应和工业机械的预测性维护；
③ 文章指出，边缘AI并非云端的简单延伸，而是依托专用硬件（如神经处理单元NPU、图形处理器GPU）在本地执行复杂计算，从而提升系统可靠性、能效及响应速度，为智能汽车和智能制造的演进提供关键技术支撑。
1月25日
TSMC’s CoWoS® Sustainability Drive: Turning Waste into Wealth
台积电CoWoS®可持续发展项目：变废为宝➀ 台积电在其先进的CoWoS®（晶圆基片芯片）封装技术运营中启动了一项可持续发展计划，旨在减少浪费并创造经济价值。
➁ 该计划体现了高科技制造业如何在保持卓越运营的同时，积极履行环境责任，将制造过程中产生的废料转化为资源。
➂ 此举不仅有助于降低环境影响，还可能为台积电及其供应链带来新的经济效益，展示了半导体行业可持续发展的创新实践。
CEO Interview with Dr. Heinz Kaiser of Schott
肖特公司CEO Heinz Kaiser博士访谈➀ 肖特公司管理委员会成员Heinz Kaiser博士在特种材料行业拥有超过25年的经验，讨论了他的角色和职责。
➁ 他负责高性能材料和平板玻璃业务，同时领导销售与市场发展、卓越销售以及知识产权部门。
➂ 凭借强大的工程背景，他提供了对特种材料行业的见解。
1月22日
2026 Outlook with Krishna Anne of Agile Analog
Agile Analog公司Krishna Anne展望2026年➀ Krishna Anne在半导体行业拥有超过30年的丰富经验，曾就职于Rambus、AMD、博通等大型企业，以及SCI Semiconductor、DataTrails等初创公司，职业生涯从数字电路设计起步，后转向市场营销领域。
➁ 作为Agile Analog公司的核心成员，Krishna Anne凭借其设计与市场双重视角，对模拟芯片设计领域的技术发展和商业策略有着独到见解。
➂ 本访谈选自SemiWiki的“2026展望”系列，聚焦于半导体行业的未来前景，特别是Agile Analog在模拟芯片设计领域的创新规划。
Arteris Smart NoC Automation: Accelerating AI-Ready SoC Design in the Era of Chiplets
Arteris智能NoC自动化：在芯粒时代加速AI就绪型SoC设计➀ Arteris推出其智能NoC自动化解决方案，旨在应对由AI、ML、HPC和异构系统架构推动的日益复杂的半导体设计挑战，帮助设计者平衡性能、功耗和上市时间压力。
➁ 该方案通过利用NoC（片上网络）架构这一基础构建模块，在芯粒（Chiplet）时代，为加速AI就绪型SoC（片上系统）设计提供了关键支持。
➂ 文章强调了在先进芯片设计中，自动化工具对于提升效率和实现异构集成的重要性。
2026 Outlook with Ying J Chen of S2C
S2C公司陈英杰谈2026年行业展望➀ S2C是全球领先的FPGA原型验证解决方案供应商，在先进SoC和ASIC设计领域占据全球第二大市场份额；
➁ 公司成立于2003年，已服务超过600家客户，其中包括全球前25大半导体公司中的11家；
➂ S2C团队专注于提供专业的FPGA原型验证解决方案，帮助客户加速SoC和ASIC设计的开发进程。
1月21日
Manufacturing Is Strategy: Leadership Lessons from the Semiconductor Front Lines
制造即战略：半导体前线的领导力启示➀ 本文整理了2025年12月3日格芯（GlobalFoundries）执行董事长Tom Caulfield与PDF Solutions首席执行官John Kibarian在PDF Solutions用户大会上的炉边对话；
➁ 对话核心围绕半导体制造战略及其对领导力的启示展开，Tom Caulfield分享了其在半导体一线运营中的战略见解；
➂ 文章旨在通过业界领袖的实践经验，探讨制造业如何成为企业战略的核心支柱，为行业提供领导力视角的深度思考。
Curbing Soaring Power Demand Through Foundation IP
通过基础IP遏制飙升的电力需求① AI数据中心的能耗已成为媒体焦点和行业挑战，可能影响消费者电价。
② 用户和行业虽欢迎计算设备、车辆及工业流程的更快性能，但这却显著推高了能源需求。
③ 文章探讨了如何利用基础IP作为关键策略，以遏制AI时代飙升的电力需求。
1月20日
2026 Outlook with Badru Agarwala of Rise Design Automation (RDA)
Rise Design Automation的Badru Agarwala谈2026年展望➀ Badru Agarwala是Rise Design Automation (RDA)的CEO兼联合创始人，拥有40年EDA（电子设计自动化）领域的专业经验；
➁ 他此前在西门子EDA旗下的Mentor Graphics Calypto系统部门担任总经理，曾通过Catapult工具推动高级综合（HLS）技术发展，并驱动了高级验证领域的创新；
➂ 本文是关于RDA公司在2026年发展展望的访谈摘要。
2026 Outlook with Cristian Amitroaie, Founder and CEO of AMIQ EDA
AMIQ EDA创始人兼首席执行官Cristian Amitroaie谈2026年展望➀ AMIQ EDA创始人兼首席执行官Cristian Amitroaie分享了对2026年半导体设计与验证行业的展望；
➁ 他回顾了AMIQ EDA的发展历程，包括2003年成立咨询公司以及2008年将内部工具产品化为商业解决方案；
➂ 文章内容聚焦于半导体设计工具和验证方法的发展趋势。
Pushing the Packed SIMD Extension Over the Line: An Update on the Progress of Key RISC-V Extension
推动打包SIMD扩展落地：关键RISC-V扩展进展更新➀ 嵌入式、移动和边缘计算系统中信号处理工作负载的快速增长，对高效、低延迟计算的需求日益迫切；
➁ 富特勒（Rich Fuhler）关于RISC-V打包SIMD扩展的更新，强调了标量SIMD数字信号处理（DSP）指令为何正成为关键架构特性；
➂ 该扩展旨在提升RISC-V架构在处理密集型DSP任务时的性能与效率，推动其在相关领域的广泛应用。
1月19日
2026 Outlook with Richard Hegberg of Caspia Technologies
Caspia Technologies CEO Richard Hegberg 展望2026年① Rick Hegberg是Caspia Technologies的首席执行官，自2024年起任职，他在半导体领域拥有深厚背景，曾担任三家半导体初创企业的CEO，并在SanDisk/WD、Qualcomm、Atheros、Numonyx/Micron、ATI/AMD和VLSI Technology等知名公司担任高管职务。
② 文章标题明确指出这是对2026年的展望访谈，但提供的内容片段中，主要介绍了他的个人和公司背景，后续部分尚未展开，预计将深入探讨他对半导体、AI及网络安全等领域的未来预测。
③ 该文章发布于SemiWiki平台，这是一个专注于半导体和科技行业新闻的网站，此次访谈可能涉及半导体安全、AI芯片技术以及行业未来发展趋势等关键议题。
Siemens EDA Illuminates the Complexity of PCB Design
西门子EDA揭示PCB设计的复杂性➀ 文章探讨了异构多芯片设计的兴起如何将焦点转移到高级分析上，但强调不应忽视完整系统构建的重要性。
➁ 关键挑战包括管理PCB设计中的短距离和长距离通信通道以及系统级电源管理。
➂ 西门子EDA提供见解和解决方案，以应对现代电子系统中日益复杂的PCB设计。
1月18日
CEO Interview with Moshe Tanach of NeuReality
NeuReality公司CEO Moshe Tanach访谈➀ NeuReality公司CEO Moshe Tanach分享了其在Marvell和Intel的工程领导经验，以及创立公司时针对AI推理市场核心痛点的解决方案；
➁ 介绍了NeuReality NAPU (Neural Acceleration Processing Unit) 如何作为专用AI推理处理器，通过硬件虚拟化技术将AI加速功能直接虚拟化给云租户，从而颠覆传统数据中心AI工作负载的部署模式；
➂ 探讨了公司在AI芯片设计中面临的挑战，包括芯片尺寸、功耗、散热以及如何在高密度计算中保持可扩展性和效率。