半导体行业最新 #Heterogeneous Multi-Die Design 相关新闻

➀ 文章探讨了异构多芯片设计的兴起如何将焦点转移到高级分析上,但强调不应忽视完整系统构建的重要性。

➁ 关键挑战包括管理PCB设计中的短距离和长距离通信通道以及系统级电源管理。

➂ 西门子EDA提供见解和解决方案,以应对现代电子系统中日益复杂的PCB设计。

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