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7月1日
Chips&Media Strengthens Codec Leadership With Next-Gen AV2 Licensing Deal
芯片与媒体通过下一代AV2授权协议加强编解码器领导地位➀ 芯片与媒体与北美一家大型科技公司签署了下一代AV2视频IP授权协议；
➁ 该协议包括芯片与媒体的AV2解码器IP以及支持H.264/AVC、H.265/HEVC和AV1的多标准编解码器；
➂ AV2旨在继AV1之后成为更高效率的开源视频编解码器，与AV1相比，预计可以提高20%至30%的压缩效率。
Why Huawei Says It Will Match TSMC’s Most Advanced Chips by 2031
华为称将于2031年与台积电比肩最先进芯片制造➀ 华为计划到2031年与台积电在先进芯片制造上比肩，这一目标源于技术雄心和地缘政治需求。
➁ 由于美国出口管制，华为在获取先进半导体技术方面受到限制，这加速了中国推动独立半导体生态系统的努力。
➂ 华为的信心来源于其韧性、政府支持和技术学习的快速步伐。
➃ 挑战包括获取先进光刻设备和建立熟练的劳动力队伍。
Why Huawei Says It Will Match TSMC’s Most Advanced Chips by 2031
华为宣称将于2031年与台积电比肩最先进芯片生产➀ 华为计划到2031年与台积电在制造世界上最先进的芯片上比肩；
➁ 由于美国出口管制对华为获取先进半导体技术的限制，加速了中国发展独立半导体生态系统的决心；
➂ 台积电被认为是全球半导体制造领域的领导者，拥有3nm和未来的2nm等先进工艺技术；
➃ 华为的信心源于其韧性、政府支持和技术快速学习的能力；
➄ 挑战包括获取先进光刻设备和建立高度专业化的劳动力；
➅ 华为的声明代表了中国半导体未来的战略愿景，对全球创新和竞争有着深远的影响。
Improving Verification of Battery Cell Monitoring Chips
提升电池单元监控芯片的验证➀ 电池技术，尤其是电动汽车领域的电池技术，受到了广泛关注。
➁ Dukosi的电池单元监控系统改善了高功率电池的性能、安全性和可持续性。
➂ 系统由电池单元监控芯片和系统中心芯片组成，采用每个电池单元的单元监控架构。
➃ 系统提供非接触式通信，并使用C-SynQ®协议进行稳健的电池管理。
➃ 验证挑战包括满足汽车标准如ASPICE和ASIL D。
➄ 使用AMIQ EDA的DVT IDE和Verissimo系统Verilog Linter进行高效的验证代码编写和代码检查。
6月30日
Enhancing Multi-Domain System Simulation with FMI Co-Simulation
利用FMI协同仿真增强多域系统仿真➀ 计算机仿真在复杂系统设计、分析和验证中的重要性正在增加；
➁ 协同仿真允许多个仿真工具之间交换数据，以实现统一的系统级仿真；
➂ FMI标准被广泛采用于连续、离散和混合协同仿真，Siemens的HyperLynx AMS和PartQuest Explore等工具遵循FMI 2.0标准。
CEO Interview with Mark Ren of Agentrys
Agentrys公司CEO马克·任访谈➀ 马克·任拥有26年EDA和AI研发经验；
➁ 在IBM研究和NVIDIA研究推动设计自动化创新；
➂ 因其在高性能微处理器设计关闭方面的贡献而获得IBM公司奖。
Ceva Targets PC Gaming Audio Market With RealSpace Elevate for Windows
Ceva 推出面向 Windows 的 RealSpace Elevate，瞄准 PC 游戏音频市场➀ Ceva 推出了面向 Windows 的 RealSpace™ Elevate，这是一款微软认证的面向 PC 游戏耳机和 OEM 的空间音频软件解决方案。
➁ 该产品是一种可许可的 Windows 音频处理对象 (APO)，允许设备制造商为游戏和娱乐产品添加品牌化、可定制的空间音频。
➂ RealSpace Elevate 致力于为 OEM 提供一个可定制的空间音频平台，以增强游戏体验。
Applying QED to Hardware Accelerator Verification. Innovation in Verification
应用QED于硬件加速器验证：验证创新➀ QED（快速错误检测）是验证中的强大工具，但可能受到尺寸限制的影响；
➁ 论文介绍了A-QED2，这是针对流水线数据路径中心算术硬件的QED的演变；
➂ A-QED2应用于17个LCA测试用例，并在运行时间和可扩展性方面显示出显著的改进；
➃ A-QED2通过单动作正确性（SAC）检查补充FC，以实现功能正确性；
➄ A-QED2将整体验证工作量平均减少了约5倍，对于最大的工业设计，这一数字达到了9倍。
6月29日
When Software Outruns Silicon: Hardware-Assisted Test Generation to the Rescue
当软件超越硅：硬件辅助测试生成拯救者➀ 过去十年，半导体行业一直在将验证工作转移到硅前阶段；
➁ 现代SoC的复杂性增加，使得找到错误变得更加困难；
➂ 硬件辅助验证已成为探索深层系统行为的关键；
➃ 验证连续性对于现代计算至关重要；
➄ 异构性已成为现代计算的标准状态，需要可扩展的验证方法；
➅ 调试已成为验证生产力的真正瓶颈。
From Tokens to Infrastructure: Why Compute, Memory, and Power Will Determine the Future of AI
从代币到基础设施：为什么计算、内存和电力将决定人工智能的未来➀ 人工智能经济栈的出现，涵盖了从半导体制造到云基础设施的人工智能所有层次。
➁ 计算力、内存和电力在决定人工智能未来中的重要性。
➂ 讨论了各种半导体和人工智能相关主题，如工艺节点、内存供应协议以及人工智能对半导体工程的影响。
8051: The Core That’s Still Probably in Your House or Car
那个仍可能在您的家中或车里的核心：8051➀ 1978年，英特尔开始研发8051微控制器，目标是实现灵活性和持久性。
➁ 尽管技术不断进步，8051仍然在使用，作为数十亿设备中的嵌入式控制引擎。
➂ CAST提供各种8051 IP核心，其中一些与原始的8051二进制兼容，其他则具有增强的功能，适用于不同的用途。
➃ 现代化的8051相对于32位核心在功耗、性能和面积方面具有优势。
CEO Interview with Tom (TJ) Jackson of Softchip
Softchip公司CEO汤姆·杰克逊（TJ）的访谈➀ 访谈Softchip公司CEO汤姆·杰克逊；
➁ 专注于科技领域的创业项目及战略合作伙伴关系；
➂ 擅长将处于困境的公司扭亏为盈，并将技术创新转化为有吸引力的价值主张。
6月28日
CEO Interview with Yossi Meyouhas of Xsight Labs
Xsight Labs首席执行官Yossi Meyouhas访谈➀ Yossi Meyouhas于2021年5月加入Xsight Labs担任首席运营官；
➁ 在加入Xsight Labs之前，Yossi曾在Valens Semiconductors担任研发高级副总裁（2017-2021年）；
➂ 此前，Yossi在Marvell Technology Group担任多个高级职位，最后担任工程和总经理。
6月26日
Intel 18A vs Intel 18A-P: What Is the Difference and Why Does It Matter?
英特尔18A与英特尔18A-P对比：差异何在？为何重要？➀ 英特尔18A工艺技术引入了RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背侧电源传输技术。
➁ 英特尔18A-P提升了性能、功耗、热行为和设计灵活性。
➂ 相比标准18A，18A-P提供9%更高的性能或18%的功耗降低。
➃ 18A-P引入了增强的RibbonFET变体和互连增强。
➄ 相比18A，18A-P降低了20%至40%的热阻。
➅ 18A-P与18A兼容，允许进行有限的重设计工作。
6月25日
WEBINAR: Why Google Cloud NetApp Volumes Matter for Modern EDA Workloads
为什么谷歌云NetApp卷对于现代EDA工作负载很重要➀ 谷歌云和NetApp讨论解决现代EDA工作流程的基础设施需求；
➁ 关注可扩展、高性能的解决方案，以满足工程团队的需求；
➂ 探讨先进工艺技术和复杂芯片设计的影响。
How to Free Yourself from Inconsistent Engineering Documentation Before It’s Too Late
如何在事态失控之前摆脱不一致的工程文档➀ 嵌入式系统项目常常因为工程文档的漂移而失败；
➁ llmda.ai的研讨会讨论了不一致工程文档的问题；
➂ 展示了llmda Spectra™作为生产工程级别文档的平台。
How to Free Yourself from Inconsistent Engineering Documentation Before It’s Too Late
如何在工程文档不一致之前摆脱困境➀ 嵌入式系统项目常常因为工程文档的漂移而失败；
➁ llmda.ai 就此主题举办了一次网络研讨会；
➂ AI 应该在设计生命周期中积极维护一致性；
➃ llmda Spectra™ 是一款用于生成工程级文档的平台。
COMPUTEX 2026: S2C and Andes Technology Showcase Hardcore “EDA+IP” Synergy for the AI Era
2026年COMPUTEX：S2C与安路科技展示AI时代“EDA+IP”协同效应➀ S2C与安路科技合作，解决高效设计和验证复杂AI芯片的挑战。
➁ 公司展示了联合技术演示和Andes AX66边缘AI平台在S2C的Prodigy S8-100原型系统上的实时演示。
➂ 演示突出了安路科技的AX66处理器IP与S2C先进的基于FPGA的原型解决方案的集成。
➃ 由AMD Versal™ Premium VP1902自适应SoC供电的S2C的Prodigy S8-100原型系统，能够验证大规模多核和AI密集型设计。
➄ S2C通过构建一个集成了处理器IP、架构评估、软件开发和应用验证的开源生态系统，旨在降低创新门槛。
6月24日
The Wedding of the Year: Why AI Infrastructure Financing Is Becoming a Semiconductor Story
年度大婚：为什么人工智能基础设施融资正成为半导体产业的故事➀ OpenAI 和 Broadcom 正式建立战略伙伴关系；
➁ xLight 旨在为 EUV 替代方案筹集 3.5 亿美元；
➂ 高通以近 40 亿美元的价格收购了芯片初创公司 Modular。
The Modulator Is Not the Product: Why AI Photonics Needs an Electro-Optical Realization Corridor
调制器非产品：为何人工智能光子学需要光电实现走廊➀ 堆叠光学、硅光子学、光I/O和光子引擎正在成为人工智能基础设施未来的中心主题。
➁ 常见的故事是铜正在达到其极限，而光可以更远、更高效地传输数据。
➂ 人工智能系统将从电气互连转向光互连。
All-Embracing Multiphysics Analysis for Chiplet-Based Systems
基于芯片级的全物理分析➀ 基于芯片级的半导体通过将复杂功能浓缩到单个封装中，承诺更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本；
➁ 全物理分析对于系统设计至关重要，以确保在具有挑战性的物理约束下的可靠性；
➂ Synopsys已发布针对芯片级和多芯片设计的全物理融合解决方案，以提高系统性能和可靠性。
6月23日
Semidynamics Brings Its Full Inference Stack to ISC HPC 2026 — And Why It Matters
Semidynamics 将其完整推理堆栈带到 ISC HPC 2026 ——为什么这很重要➀ AI推理正迅速成为下一代计算的真实战场；
➁ Semidynamics 将其完整的硅到机架推理堆栈带到 ISC 高性能计算会议；
➂ 推理性能不再仅由峰值TOPS定义，而是由实际可用的计算量定义；
➃ Semidynamics 强调了可编程性、内存效率以及计算管道中的紧密耦合；
➄ Semidynamics 讨论了3nm硅、板和液冷OCP兼容机架；
➅ AI基础设施买家面临降低总拥有成本的巨大压力；
➆ 市场需要可信的替代品；
➇ 推理工作负载正在迅速变化。
Chips&Media Signs Next-Gen ‘AV2’ Video IP Licensing Deal with North American Big Tech, Strengthening Global Standards Leadership
芯片与媒体与北美大型科技公司签署下一代‘AV2’视频IP许可协议，加强全球标准领导地位➀ 芯片与媒体与一家北美大型科技公司签署了下一代AV2视频编解码器IP的战略许可协议。
➁ AV2编解码器旨在满足现代视频生态系统不断增长的带宽和效率需求。
➂ 芯片与媒体的AV2实现利用高度可配置的硬件架构，支持可扩展的视频编码和AI辅助编码优化。
How Samtec Blazes a Trail to 224/448 Gbps at DesignCon 26
如何在DesignCon 26上展示224/448 Gbps的突破➀ Samtec在DesignCon 26上展示了其224/448 Gbps技术；
➁ 该技术对于AI、交换机和多芯片系统中的高速电光学互连至关重要；
➂ Samtec展示了新的测试平台，包括130 GHz测试平台和与Keysight合作的224/448 Gbps测试平台；
➃ 展示了用于芯片到芯片、托盘内部GPU到GPU互连的448 Gbps Co-Packaged铜通道原型。
3月9日
The Evolution of RISC-V and the Role of Andes Technology in Building a Global Ecosystem
RISC-V的演进与安思科技在构建全球生态系统中的作用➀ 作者回忆了与安思科技CEO Frankwell Lin长达15多年的关系；
➁ 安思科技位于台湾的丽晶饭店和台积电总部之间的中途位置；
➂ 文章讨论了RISC-V的演进以及安思科技在构建全球生态系统中的作用。
3月8日
Keynote: On-Package Chiplet Innovations with UCIe
主旨演讲：基于UCIe的封装级芯片创新➀ 德宾德拉·达斯·夏尔马博士(UCIe联盟主席和英特尔高级研究员)在Chiplet峰会上发表了演讲；
➁ 演讲重点介绍了UCIe(通用芯片互连标准)，这是一项突破性的开放标准；
➂ UCIe旨在革新半导体技术中的封装级芯片集成。
CEO Interview with Jerome Paye of TAU Systems
TAU Systems首席执行官Jerome Paye专访➀ Jerome Paye自2025年底起担任TAU Systems首席执行官，在该公司于2022年刚成立不久后作为首席运营官加入。
➁ 他成功地将TAU Systems打造成了一支高效能的团队。
➂ 该公司专注于为半导体光刻技术提供终极光源解决方案。
3月6日
Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung, and Rapidus Race to Compete
全球2nm供应紧张：台积电领先，英特尔18A、三星和Rapidus竞相竞争➀ 半导体行业正面临结构性供应挑战，主要源于对先进芯片（尤其是人工智能、高性能计算和下一代设备）的爆炸性需求；
➁ 2纳米制造技术处于这场挑战的中心，代表了最先进的工艺节点之一；
➂ 台积电目前处于领先地位，而英特尔（采用其18A工艺）、三星和日本的Rapidus则正在竞相竞争。
3月5日
From Satellites to 5G: Ceva’s PentaG-NTN™ Lowers Barriers for Terminal Innovators
从卫星到5G：Ceva的PentaG-NTN™降低终端创新者的门槛➀ Ceva，一家领先的硅片和软件IP提供商，发布了PentaG-NTN™，这是一款为卫星终端设计的5G Advanced调制解调器IP子系统；
➁ 该技术专为低地球轨道(LEO)和中地球轨道(MEO)星座设计，并在2026年3月3日的巴塞罗那世界移动通信大会上发布；
➂ PentaG-NTN™旨在降低卫星通信领域终端创新者的技术门槛。
3月2日
CEO Interview with Echo Yang of CSCERAMIC
CSCERAMIC公司CEO Echo Yang访谈➀ Echo Yang是CSCERAMIC的首席执行官，这是一家中国制造商，专门从事工业和实验室应用的高级陶瓷材料和精密陶瓷组件。
➁ 她拥有国际贸易、制造协调和工程驱动的供应链开发等多方面背景。
➂ 这篇访谈可能讨论了CSCERAMIC在先进陶瓷行业的业务、技术和市场定位。