半导体行业最新 #Data center 相关新闻

➀ 潘美尼克斯与Openchip宣布合作开发下一代人工智能加速器;

➁ 该合作旨在提升人工智能计算基础设施的性能、效率和可扩展性;

➂ 公司将共同审查AI加速器和高性能计算(HPC)环境中的未来连接标准和系统架构。

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➀ 全球云服务提供商正在加速投资AI服务器和基础设施;

➁ 全球八大领先云服务提供商的合并资本开支预计到2026年将超过7100亿美元;

➂ Google在ASIC部署中领先,2026年将有近78%的AI服务器出货量采用其TPU。

AIASICGoogleTPUAI ServerData center

➀ AI基础设施的迅猛扩张正将美国电力电网推向极限,导致新建数据中心的电力接入被严重推迟。

➁ Meta和xAI等科技巨头正在通过部署现场天然气发电机来绕过电网连接队列,以此为AI运营获取即时电力。

➂ 这种权宜之计凸显了AI热潮中的一个关键瓶颈,即AI惊人的电力需求已让传统的电网基础设施难以跟上步伐。

AIData centerMeta

➀ 谷歌数据中心性能工程总监 Martin Dixon 在近期的 RISC-V 峰会上,介绍了谷歌将 RISC-V 集成到其庞大的仓库级计算基础设施中的愿景。

➁ 演讲以隐喻性的“公路旅行”为引子,探讨了在极端规模下采用 RISC-V 所面临的挑战与机遇。

➂ 这一举措凸显了 RISC-V 在谷歌未来数据中心性能工程和硬件架构中的战略重要性。

Data centerGoogleRISC-V

➀ 谷歌数据中心性能工程总监 Martin Dixon 在近期的 RISC-V 峰会上,介绍了谷歌将 RISC-V 集成到其庞大的仓库级计算基础设施中的愿景。

➁ 演讲以隐喻性的“公路旅行”为引子,探讨了在极端规模下采用 RISC-V 所面临的挑战与机遇。

➂ 这一举措凸显了 RISC-V 在谷歌未来数据中心性能工程和硬件架构中的战略重要性。

GoogleRISC-VData center

➀ La Luce Cristallina开发200毫米钡钛酸钡(BaTiO₃)晶圆,克服硅光子调制器的性能瓶颈,其耐高温和辐射特性优于锂铌酸锂(LiNbO₃)。

➁ 该技术面向数据中心光互连需求,支持AI、量子计算及国防领域,提供高密度、低功耗的光电解决方案。

➂ 公司通过美国本土化生产和规模效应降低成本,并规避中国薄膜锂铌酸盐供应链风险。

Data centerHPCsemiconductor

➀ La Luce Cristallina开发200毫米钡钛酸钡(BaTiO₃)晶圆,克服硅光子调制器的性能瓶颈,其耐高温和辐射特性优于锂铌酸锂(LiNbO₃)。

➁ 该技术面向数据中心光互连需求,支持AI、量子计算及国防领域,提供高密度、低功耗的光电解决方案。

➂ 公司通过美国本土化生产和规模效应降低成本,并规避中国薄膜锂铌酸盐供应链风险。

semiconductorData centerHPC

➀ 谷歌宣布在印度投资150亿美元,在安得拉邦维萨卡帕特南建设其首个AI中心。

➁ 该中心将包括一个具备吉瓦级计算能力的数据中心园区,以满足印度不断增长的数字需求。

➂ 该投资与印度政府推进AI驱动服务、将印度确立为全球科技领导者的愿景相一致。

AIData centerGoogleIndia
➀ 金士顿DC3000ME是金士顿首款采用PCIe 5.0 x4 NVMe U.2接口的企业级SSD,提供高达15.36TB的容量。该驱动器采用Marvell Bravera SC5控制器和美光232层3D eTLC B58R NAND闪存,具有令人印象深刻的顺序读写速度和4K随机IOPS。它还包含硬件级电源保护、全面诊断(包括遥测、闪存磨损、温度、健康等)以及AES 256位和TCG Opal 2.0加密等功能。 ➁ DC3000ME提供三种容量,并提供5年保修和1 DWPD的耐用性评级。 ➂ 评测涵盖了测试方法、性能指标和DC3000ME的整体评估。
Data centerperformanceSSD

➀ 英特尔产品部门前临时联合首席执行官兼现任首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯将在服务公司30年后离职。这次离职是英特尔一系列关键领导层变革的一部分。

➁ 30年行业老将凯沃克·凯奇奇安被任命为英特尔数据中心集团(DCG)的执行副总裁和总经理。

➂ 吉姆·约翰逊已被正式任命为英特尔客户端计算集团(CCG)的副总裁和总经理,此前他曾担任临时领导人。

Data centerIntelLeadership Change
➀ 英特尔在Hot Chips 2025大会上发布了下一代E-core Xeon处理器Clearwater Forest;➁ 该芯片每个插槽最多拥有288个核心,展示了英特尔先进的制造和3D封装技术;➂ 处理器基于三个不同的工艺节点构建,并采用了具有重大架构升级的全新'Darkmont' E-核心。
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