半导体行业最新 #semiconductor 相关新闻

➀ 首尔科技大学受海星管足启发，开发了一种由水凝胶-刚性管状结构组成的水下机器人抓取器；

➁ 该抓取器通过真空吸附机制实现高达65kPa的水下粘附力，并可通过机械倾斜或流体压力快速释放；

➂ 应用场景涵盖Micro-LED芯片转移、生物医学贴片、可穿戴传感器及湿滑组织手术工具等医疗与工业领域。

➀ Presto Engineering任命Frédéric Valentin为销售与营销副总裁，旨在加强全球化扩张战略；

➁ 此次任命突显公司致力于为OEM厂商提供定制化ASIC解决方案；

➂ 重点领域包括完善ASIC设计、测试与生产的一站式服务。

➀ 高通推出首款集成UHF RFID的企业级移动处理器Dragonwing Q-6690，支持5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB；

➁ 通过内置RFID技术赋能零售、物流及工业场景的近场交互，获斑马技术、霍尼韦尔等厂商采用；

➂ 提供可软件配置功能模块与空中升级能力，降低硬件改造成本并延长设备生命周期。

➀ 汇总2025年8月下旬科技与半导体领域重要动态；

➁ 包含探讨行业趋势的专题视频与播客内容；

➂ 聚焦AI、高性能计算（HPC）等技术进展的精选资讯。

➀ Prophesee推出专为树莓派5设计的GenX320入门套件，首次将基于事件的神经拟态视觉技术引入开发者社区；

➁ 该套件采用无帧传感器，通过检测像素亮度变化（“事件”）实现微秒级响应，传感器功耗低于50mW，数据处理需求显著降低；

➂ 提供320×320分辨率、140dB动态范围传感器，并开源Python/C++开发工具，支持无人机避障、工业缺陷检测等实时边缘计算场景，配套资源库含200+学术论文与技术文档。

➀ 北欧惯性（Nordic Inertial）与村田（Murata）合作开发了基于MEMS传感器和新算法的惯性导航系统，通过量产传感器实现接近导航级的定位精度；

➁ 系统在无GNSS信号的城市驾驶场景（如多层停车场、隧道）中，仅依靠单片MEMS惯性测量单元和树莓派5嵌入式计算机维持米级定位，实时提供以地质北极为基准的航向信息；

➂ 针对当前卫星导航系统的脆弱性，双方提出低成本、高稳定性的惯性定位方案，有望重塑物流、交通等行业定位技术，开启惯性导航的新纪元。

➀ 微软在Hot Chips 2025大会上公布了Azure硬件安全架构，通过为每台服务器集成分布式硬件安全模块（HSM），重点保护多租户云环境；

➁ 采用定制化ASIC芯片打造Azure集成HSM以消除集中式TLS握手流程，同时发布开源项目Caliptra 2.0硅基信任根，作为其「安全未来计划」的核心组成部分；

➂ 面对预计2025年突破10万亿美元的全球网络犯罪经济规模，微软展示了其基础设施（70余个区域、400多个数据中心）和34,000名安全工程师构建的防御体系。

➀ 液冷技术是运行功率达2,800瓦及以上的下一代超级芯片在数据中心和AI基础设施中的关键解决方案；

➁ 本文澄清了关于液冷技术复杂性、能效和可扩展性的常见误解；

➂ 强调液冷在解决先进计算系统散热挑战中的革命性作用。

➀ 市场研究机构Dell’Oro指出，在连续两年下滑后，2025年第二季度中国以外地区的RAN收入连续第三个季度实现增长；

➁ 欧洲、中东和非洲的增长几乎抵消了加勒比地区、拉丁美洲及亚太地区的收入下降；

➂ 华为和爱立信分别占据中国和北美市场超60%份额，全球RAN供应商前五名为华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星，尽管短期市场趋于稳定，但长期增长前景依然平淡。

➀ 半导体设计因专有EDA工具垄断面临高门槛；

➁ 开源EDA工具与开放PDK通过降低成本在教育和商业领域推动创新；

➂ 尽管在安全性和可访问性上具有优势，先进制程支持与行业采用仍存挑战

➀ 与单片SoC相比，Chiplet-based SoC具有更高的生产良率、设计灵活性和更简化的封装优势；

➁ 英国专利法下，由于Chiplet-based SoC由独立制造的模块组装而成，单个Chiplet可能不包含专利权利要求的所有特征，导致侵权认定困难；

➂ 建议将专利权利要求聚焦于单个Chiplet的设计，并寻求专业法律意见以应对技术发展带来的知识产权挑战。

➀ 半导体设计因专有EDA工具垄断面临高门槛；

➁ 开源EDA工具与开放PDK通过降低成本在教育和商业领域推动创新；

➂ 尽管在安全性和可访问性上具有优势，先进制程支持与行业采用仍存挑战

➀ 与单片SoC相比，Chiplet-based SoC具有更高的生产良率、设计灵活性和更简化的封装优势；

➁ 英国专利法下，由于Chiplet-based SoC由独立制造的模块组装而成，单个Chiplet可能不包含专利权利要求的所有特征，导致侵权认定困难；

➂ 建议将专利权利要求聚焦于单个Chiplet的设计，并寻求专业法律意见以应对技术发展带来的知识产权挑战。

➀ 介绍xMEMS Labs的压电MEMS技术，用于精准控制空气与液体流动；

➁ 探讨该技术在娱乐（如音频设备）与高效散热系统等领域的应用场景；

➂ 展示压电微执行器如何实现紧凑、高效的流体驱动解决方案。

➀ 晶圆代工厂利用率达90%却削减投资，与依赖代工的无晶圆厂企业矛盾加剧；

➁ 半导体行业连续六年实现双位数出货量增长，但因产品周期分散导致收入增速受限；

➂ 代工厂提价策略与轻晶圆厂企业的制造外包趋势或将重塑行业格局。

➀ 瑞士联邦材料研究所（Empa）研究人员成功将含金属中心的卟啉分子以原子级精度连接到石墨烯纳米带上，形成杂化系统；

➁ 该系统具有磁性和电子耦合特性，可应用于分子电子学、化学传感器及量子技术领域；

➂ 该结构支持光学与化学调控，未来或用于发光器件及基于自旋的量子计算元件。

2025年第二季度全球光传输设备市场同比增长14%，主要受分解式波分复用（WDM）和数据中心互连（DCI）技术需求推动；

分解式WDM销售额同比激增近35%，得益于云服务商对IPoDWDM兼容ZR/ZR+光模块的采购；

华为、Ciena和诺基亚为市场份额前三的供应商，云服务商直接采购占WDM系统增长的60%。

➀ 文章呼吁地方当局暂缓批准使用当前液冷（L2A）技术的新数据中心，该技术每年每兆瓦消耗180万至500万升水，导致供水中断和污染；

➁ 到2027年，液对液（L2L）冷却技术可将每兆瓦用水量降至20万升或零，但目前因成本和空间限制难以普及；

➂ 作者建议效仿圣奥古斯丁的“暂缓”哲学，等待更可持续的技术方案，以平衡技术需求与环境保护。

➀ Struent Semiconductors首席执行官Hiram Prasanna Samuel拥有二十余年半导体行业经验；

➁ 公司专注于为高性能计算（HPC）领域提供半导体创新解决方案；

➂ 正在进行全球业务扩展，以应对新兴技术挑战。

➀ MicroCare推出Sticklers Pro360°无接触清洁器，采用科安达效应流体技术实现光纤连接器的无接触360度清洁；

➁ 该设备单次清洁可去除93%的灰尘，两次清洁去除90%的油污，性能超过IEC标准，有效防止高速网络信号衰减；

➂ 支持多种连接器类型，单罐可完成2100次清洁，并提供适用于现场和工业应用的配件套件。