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3月4日
Full-Service Foundry: accelerate your analog mixed-signal prototyping with the 2026 MPW calendar
全服务晶圆厂：利用2026年MPW日历加速您的模拟混合信号原型设计➀ ams OSRAM 2026年MPW程序扩展了其技术选项，包括新的180nm选项，如C18 CMOS专业平台；
➁ 该程序为设计工程师提供了一种低门槛、成本效益的方式，通过快速且负担得起的原型设计来加速集成电路开发；
➂ 2026年MPW计划引入新的180nm混合信号CMOS和180nm BCD（双极-CMOS-DMOS）技术平台；
➃ 这些平台支持1.8V/3.3V、1.8V/5V和1.8V/5V/70V（BCD）电源域；
➄ 这些平台适用于汽车和其他高性能模拟应用，并适合工业、医疗、消费、安全和空间应用。
1月1日
Focused Ion Beam (FIB)
聚焦离子束 (FIB) 技术：跨越先进制程挑战的关键➀ 聚焦离子束 (FIB) 技术虽在旧制程节点上早有应用，但随着先进制程（如28nm及以下）的开发，其凭借精准的材料去除和成像能力，正展现出不可或缺的价值。
➁ 在设备上市成本动辄超过1000万美元的时期，FIB 为失效分析、电路编辑和原型验证提供了一种高性价比的解决方案，极大降低了研发的财务风险。
➂ 面对日益复杂的制造工艺，FIB 成为工程师可视化解析内部结构并进行微米级修改的关键工具，无需昂贵的光罩即可确保更高的良率和可靠性。
Low Parasitic HBM ESD Testing
低寄生效应HBM ESD测试技术解析➀ 人体模型（HBM）静电放电（ESD）测试是电子行业历史最悠久且应用最广泛的静电防护评估标准；
➁ JEDEC组织持续修订HBM标准以应对半导体技术的快速演进，最新修订版特别针对由现代芯片中寄生效应引发的失效问题提出解决方案；
➂ 标准的迭代演变反映了行业必须调整测试方法，以适应先进半导体设计中复杂的寄生电容和电阻特性。
12月9日
FortifyIQ Partners with Nexus-GT to Expand its Security Market Reach in Israel
FortifyIQ 与 Nexus-GT 合作扩大其在以色列的安全市场影响力➀ FortifyIQ 与 Nexus-GT 签署合作协议，目标是将高保密度的定制硬件和软件安全解决方案引入以色列市场；
➁ 这一合作旨在满足以色列对高效、定制化的经典和后量子加密技术的日益需求；
➂ 两家公司共同打造以色列的“加密安全精品店”，提供系统级的安全保障。
10月7日
Creonic Updates Doppler Channel IP Core with Extended Frequency Band and Sampling Range
Creonic更新Doppler Channel IP内核，扩展支持频段与采样范围➀ Creonic升级多普勒信道IP内核，提升卫星通信仿真的灵活性与精度；
➁ 新版本扩展支持L、S、C、X等卫星频段及更广的采样范围；
➂ 面向下一代卫星系统和通信标准的技术演进需求，优化仿真性能。
Amkor Technology Breaks Ground on New Semiconductor Advanced Packaging and Test Campus in Arizona; Expands Investment to $7 Billion
Amkor科技在亚利桑那州破土动工新半导体先进封装和测试园区；投资扩大至70亿美元➀ Amkor科技与特朗普政府合作，在亚利桑那州启动投资70亿美元的半导体先进封装及测试园区建设；
➁ 追加投资用于扩大洁净室空间并新建第二座封装工厂，以提升先进封装产能；
➂ 该项目将通过尖端封装技术巩固美国半导体供应链的竞争力。
10月6日
AMD signs AI chip-supply deal with OpenAI, gives it option to take a 10% stake
AMD与OpenAI签署AI芯片供应协议，获最多10%股权认购权➀ AMD宣布与OpenAI达成多年协议，为其下一代AI基础设施提供Instinct™ MI450 AI加速器；
➁ OpenAI获得以特定条款认购AMD最多10%股权的权利；
➂ 该协议巩固了AMD在AI计算市场的地位，标志着其在AI领域战略布局的进一步扩展。
Weebit Nano tapes out embedded ReRAM test chips at onsemi production fab
Weebit Nano在onsemi生产工厂完成嵌入式ReRAM测试芯片流片➀ Weebit Nano在onsemi位于纽约东菲什基尔的300毫米生产工厂成功完成嵌入式ReRAM测试芯片流片；
➁ 这一合作里程碑推动ReRAM技术迈向商业化生产阶段；
➂ ReRAM技术致力于为物联网、边缘计算等半导体应用提供高性能、低功耗的存储解决方案。
ASIC North Enters Strategic Channel Partnership with GlobalFoundries
ASIC North与GlobalFoundries达成战略渠道合作伙伴关系➀ ASIC North与GlobalFoundries合作，提供涵盖半导体全生命周期的设计服务与生产支持；
➁ 该合作旨在扩大GlobalFoundries先进半导体技术的全球应用范围；
➂ 通过战略联盟为多元应用场景提供端到端的解决方案。
10月2日
Key ASIC Berhad Signs RM1.11 Million Contract to Jointly Develop AI-Driven, Ultra-Low Power RF Navigation Chip with Middle East Partner
Key ASIC Berhad与中东合作伙伴签署111万令吉合同，共同开发AI驱动超低功耗射频导航芯片➀ Key ASIC Berhad与中东导航系统公司签署111万令吉合同，合作开发AI驱动的射频集成导航芯片；
➁ 该芯片针对超低功耗和精准导航设计，主要应用于汽车与物联网领域；
➂ 此次合作旨在加强Key ASIC在全球AI半导体解决方案市场的布局。
9月30日
CAST Expands Security IP Portfolio with High Performance SM4 Cipher Core
CAST扩展安全IP产品组合 推出高性能SM4密码核心➀ CAST推出适用于ASIC/FPGA设计的新型SM4密码IP核心，符合中国国家标准GB/T 7-2016；
➁ 该硬件优化核心提供高吞吐量（7nm工艺下25+Gbps）和低延迟，适用于VPN、支付系统等网络安全场景；
➂ 通过128位加密强度及多种工作模式强化数据安全，巩固CAST在中外安全IP领域领先地位。
9月26日
test 1
测试 1➀ 文章内容不完整或未提供；
➁ 需更多关于“测试 1”的细节以生成准确摘要；
➂ 输入中未包含具体的半导体或技术相关信息。
9月24日
Arteris Selected by NanoXplore for Space Applications
Arteris获NanoXplore选中用于太空应用➀ Arteris宣布NanoXplore采用其FlexGen NoC IP开发抗辐射FPGA SoC，用于太空应用，解决可靠性和性能挑战；
➁ FlexGen IP提供可扩展的高效能系统级芯片设计，适用于航天器及卫星的抗辐射需求；
➂ 该合作增强了Arteris在航天半导体领域的影响力，并支持NanoXplore扩展太空级计算解决方案。
EnSilica and Codasip announce strategic partnership
EnSilica与Codasip宣布达成战略合作➀ EnSilica与Codasip达成战略合作，集成基于CHERI的网络安全技术；
➁ 专注于提升汽车、关键基础设施、国防和航空航天领域的安全性；
➂ 结合EnSilica的ASIC设计能力与Codasip的RISC-V处理器技术，开发安全异构计算平台。
9月18日
Historic Deal: Nvidia and Intel Join Forces to Reshape AI and Computing
历史性合作：英伟达与英特尔携手重塑AI与计算领域➀ 英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，以每股23.28美元的价格收购约4-5%股份，标志两家长期竞争对手达成历史性合作；
➁ 双方将共同重塑AI与先进计算架构的未来，表明在半导体创新领域的战略协同；
➂ 分析认为，此举可能重构芯片行业竞争格局，同时加速AI驱动技术的突破性发展。
9月9日
Global Semiconductor Sales Increase 20.6% Year-to-Year in July
全球半导体销售额7月同比增长20.6%➀ 2025年7月全球半导体销售额达621亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.6%；
➁ 半导体行业协会（SIA）指出，汽车和计算等领域需求持续强劲；
➂ 数据表明，在行业动态变化中，半导体市场持续复苏并扩大规模。
2Q25 Foundry Revenue Surges 14.6% to Record High, TSMC’s Market Share Hits 70%, Says TrendForce
TrendForce：2025年第二季度晶圆代工营收激增14.6%创新高，台积电市占率达70%➀ 受中国消费补贴政策和提前备货推动，2025年第二季度全球晶圆代工营收达417亿美元创历史新高，环比增长14.6%；
➁ 台积电以70%市占率占据主导地位，产能利用率和晶圆出货量显著提升；
➂ TrendForce指出，下半年新智能手机/PC发布和AI服务器部署将带动需求持续增长。
9月5日
OpenAI Moves Into Chip Design With Broadcom as Mass Production Targeted for 2026
OpenAI携手博通进军芯片设计领域，目标2026年实现量产➀ OpenAI与博通合作开发首款定制AI芯片（“XPU”），目标2026年实现量产；
➁ 此举旨在减少对英伟达GPU的依赖并强化对算力基础设施的自主掌控；
➂ 芯片设计融合博通半导体技术与OpenAI的AI场景优化需求。
8月27日
Presto Engineering Announces New VP Sales & Marketing to Accelerate Growth in Turnkey ASIC Services
Presto Engineering宣布新任销售与营销副总裁，加速一站式ASIC服务业务增长➀ Presto Engineering任命Frédéric Valentin为销售与营销副总裁，旨在加强全球化扩张战略；
➁ 此次任命突显公司致力于为OEM厂商提供定制化ASIC解决方案；
➂ 重点领域包括完善ASIC设计、测试与生产的一站式服务。
8月21日
CEO Talk: Hiram Prasanna Samuel, Struent Semiconductors
CEO对话：Struent Semiconductors公司CEO Hiram Prasanna Samuel专访➀ Struent Semiconductors首席执行官Hiram Prasanna Samuel拥有二十余年半导体行业经验；
➁ 公司专注于为高性能计算（HPC）领域提供半导体创新解决方案；
➂ 正在进行全球业务扩展，以应对新兴技术挑战。
8月20日
Cirrus Logic and GlobalFoundries Expand Strategic Investment to Advance Next-Generation Mixed-Signal Semiconductor Manufacturing in the U.S.
Cirrus Logic与GlobalFoundries扩大战略投资以推动美国次世代混合信号半导体制造➀ Cirrus Logic与GlobalFoundries深化合作，加速开发次世代混合信号半导体技术；
➁ 聚焦先进音频解决方案及美国本土制造创新；
➂ 通过联合开发提升高性能芯片生产工艺与产能。
8月11日
Global Semiconductor Market show continued growth in Q2 2025
2025年第二季度全球半导体市场持续增长➀ 世界半导体贸易统计组织（WSTS）确认了2026年全球半导体市场增长预测；
➁ 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；
➂ 增长主要由逻辑芯片领域的强劲表现推动。